CTIMES - 編輯部

西門子攜手日月光開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境

E Ink、Wacom與元力電紙共同發表新一代電子紙解決方案 (2021.02.25)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈，與繪圖板、互動式繪圖顯示幕和數位介面解決方案商Wacom、元力電紙平臺(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代電子紙筆記本解決方案。這項解決方案採用Wacom電磁感應(EMR)技術，提供更高的準確性、4096階感壓等級，並支援更快速的筆寫速度

TI利用自動電池平衡強化EV熱管理與續航力 (2021.02.25)
電池單元平衡對電動車電池管理十分重要，因為它可幫助延長車輛行駛距離，並確保EV電池運作。此外，透過電池單元平衡，還能修正電池本身內部的不平衡。所有電池(包含EV中的電池)都會因製造過程或操作條件不匹配，造成電池單元間老化不相等，隨著時間發生不平衡情況

美光推首款ASIL D等級LPDDR5記憶體助強化汽車安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布，業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體，已正式送樣。ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D，是汽車業最嚴格的安全標準。為美光根據國際標準組織（ISO）26262 標準，針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一

Sophos將支援高通Snapdragon平台確保5G時代PC網路安全 (2021.02.25)
網路安全廠商Sophos宣布推出全新計畫，將為高通Snapdragon運算平台支援的5G個人電腦提供Sophos Intercept X端點保護。Sophos Intercept X與Snapdragon運作平台將一同運作，透過永遠啟動、永遠連線(always on, always connected)的個人電腦環境為使用者提供新一代的安全性

推動AR產業規模化高通提供首款裝置參考設計 (2021.02.25)
高通技術公司宣布推出其首款擴增實境（AR）參考設計，該參考設計基於高通Snapdragon XR1平台打造，可提供高效能和沉浸式體驗，並具有更低的功耗。AR智慧瀏覽裝置的參考設計能和多款相兼容的智慧手機、Windows PC個人電腦和處理單元連接，並優化搭載高通Snapdragon平台的裝置

ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24)
ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft，展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來，實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理，這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能

群聯推出世界首款SD Express卡支援SD 7.0規範 (2021.02.24)
群聯電子(Phison)今日發佈全球首款支援PCIe介面的SD Express記憶卡，預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求。群聯的SD Express Card (SD 7.0) 解決方案預計於3月份開始送樣量產

因應NAND強勁需求慧榮舉行竹北企業總部動土典禮 (2021.02.24)
慧榮科技今日在竹北舉行竹北企業總部新大樓的動土典禮，慧榮預期在2023年公司年營業額將達到10億美元(約280億台幣)，為了因應未來強勁成長及更多的研發人才需求，將斥資40億台幣建造竹北新總部大樓，預估在2024年啟用

國研院攜手南市政推動自駕車開放場域 (2021.02.24)
科技部國研院與台南市政府跨中央與地方今（2/24）日共同辦理「臺南交通科技數據治理研討會」。科技部國研院並攜手臺南市政府，促成我國主要資通訊業者亞旭電腦在南部科學園區的南瀛5G大樓設置企業應用研發中心

聚積看好2021 以掃描架構強化mini-LED背光成長動能 (2021.02.24)
從2021年CES大展可以發現，採用mini-LED背光顯示技術的產品正如雨後春筍般出現，國內外大廠紛紛宣佈將於今年推出更多新品，涵蓋平板、筆電、電視以及其他利基型產品。展望今年

車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起

Luxexcel和WaveOptics合作開發可客製化的AR處方眼鏡 (2021.02.23)
3D列印處方鏡片的技術商Luxexcel宣布與光波導和微投影機設計製造商WaveOptics建立合作關係，共同開發一款創新模組，它具備了開發消費性擴增實境 (Augmented Reality, AR)智慧眼鏡所需的三個重要元素：3D列印處方鏡片、光波導和投影機

Appier預測2021五大AI趨勢語言模型架構可用來預測病毒突變 (2021.02.23)
AI與機器學習技術已從電腦科學的幕後躍居主流，在電商、金融、醫學、教育、農業和工業等領域持續深化並擴展影響力。台灣AI新創公司沛星互動科技（Appier）日前列舉2021年值得關注的五大AI預測及趨勢

確立2021好兆頭 1月北美半導體設備出貨首度超越30億美元 (2021.02.23)
國際半導體產業協會（SEMI）今(23)日公布最新出貨報告（Billing Report），2021年1月北美半導體設備製造商出貨金額為30.4億美元，較2020年12月最終數據的26.8億美元相比提升13.4%，相較於2020年同期23.4億美元則上升了29.9%

英飛凌2021嵌入式方案大會將線上舉辦展示IoT產品組合 (2021.02.22)
在收購賽普拉斯後，英飛凌科技已躋身全球十大半導體製造商。賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統和高性能記憶體等差異化產品組合，與英飛凌領先的功率半導體、汽車微控制器、感測器及安全解決方案等產品組合，形成了高度的優勢互補

友達入股結盟鑫創電子深化智慧交通布局 (2021.02.22)
在5G、大數據、物聯網及人工智慧等科技變革帶動下，顯示器與智慧應用不斷推陳出新，交通亦是其中重要一環，友達光電今（22）日透過公開市場鉅額交易向工業電腦鑫創電子大股東取得鑫創電子7.7%股權

安富利與安森美半導體合作開發框架加速物聯網創新 (2021.02.22)
技術解決方案供應商安富利（Avnet）與安森美半導體（ON Semiconductor）宣布共同創建框架，協助OEM更迅速開發端對端（end-to-end）的物聯網設備，透過原型系?（prototyping system）解決方案—由雲端預先與物聯網應用開發商及服務供應商連接配置，簡化構建物聯網設備的流程

儲備南部科技新血 HPE參與台積電和成大的雲端AI跨域學程 (2021.02.22)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布獲邀參與台積電和成功大學管理學院共同規畫的「雲端大數據基礎建設之實務」課程。HPE將以其世界級資訊技術的優勢，與台積電邀請的其他資訊大廠

恩智浦聯手汽車產業夥伴推出自駕車資料管理合作計畫 (2021.02.22)
針對汽車產業的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River聯合宣布推出Fusion Project，旨在定義簡化的資料生命週期平台，推動智慧互聯汽車發展