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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
突破柔性電子挑戰 凸版印刷成功研發1mm曲率半徑耐久TFT (2021.03.30)
凸版印刷株式會社今日宣布,其世界首次成功研發了一種曲率半徑為1mm的、可經受100萬次彎曲的新結構柔性薄膜晶體管(Thin-film-transistor;TFT)。不但柔韌性、耐久性和載流子遷移率強勁,還具有10cm2/Vs以上的載流子遷移率、電源開/關比為107以上等實用性特徵
資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作,台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」,同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU
資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作,台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」,同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU
資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄 (2021.03.30)
為強化國際城市資通訊科技(ICT)的交流與合作,台北與麥德林於3月25日透過線上方式舉辦「城市雙邊合作商務會議」,同時「哥倫比亞軟體協會(FEDSOFT)」與「台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)」簽定合作備忘錄MOU
固緯電子新款電源供應器PPX系列適用於穿戴式裝置量測 (2021.03.30)
在穿戴式裝置、物聯網產業蓬勃發展的市場需求下,為了延長可攜式裝置及穿戴式裝置的使用時間,工程師無所不用其極地降低裝置功耗,於此同時也增加了測量的挑戰。電子量測儀器商固緯電子(GW Instek)因應如此的挑戰,推出全新可編程高精度直流線性電源供應器PPX系列產品
易發精機攜手Beckhoff 打造高效口罩國家隊 (2021.03.30)
製程設備整合大廠易發精機開發一系列的全自動化精密生產設備,主要運用在光電、半導體、生醫等產業。有感於當前全球面臨COVID-19疫情的威脅,易發攜手德國控制技術廠商倍福自動化(Beckhoff),加入口罩國家隊的製造設備行列,期許打造更智慧的新一代口罩機台設備
易發精機攜手Beckhoff 打造高效口罩國家隊 (2021.03.30)
製程設備整合大廠易發精機開發一系列的全自動化精密生產設備,主要運用在光電、半導體、生醫等產業。有感於當前全球面臨COVID-19疫情的威脅,易發攜手德國控制技術廠商倍福自動化(Beckhoff),加入口罩國家隊的製造設備行列,期許打造更智慧的新一代口罩機台設備
國際森林日 友達率領企業志工植樹造林更護樹 (2021.03.29)
為響應三月植樹月與國際森林日,友達永續基金會攜手林務局新竹林區管理處,認養位於苗栗後龍之友善環境生態造林地,由友達光電暨友達永續基金會董事長彭又又(ㄕㄨㄤ)浪召集近百位綠色志工,於日前一同植樹造林,以行動串聯「國土生態綠網」
SEMI在台成立智慧儲能委員會 看好市場規模百倍成長 (2021.03.29)
全球正處在能源轉型的關鍵時代,綠色能源更是驅動經濟發展的新引擎。當電動車、再生能源用量持續攀升,具備高度靈活性、智慧性的儲能技術,就能為電力系統調控提供強而有力的解方,協助緩解再生能源的間歇性及變動性,因此勢必成為重要的基礎設施
縮減上市時程、提高彈性 ADI推支援5G O-RAN完整無線電平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之無線電平台,該平台針對符合O-RAN規範的5G無線電設備而設計,旨在縮短上市時間,並滿足5G網路不斷發展的需求。 ADI的無線電平台包含O-RAN相容5G無線電設備所需的所有核心功能,包括基頻ASIC、軟體定義收發器、訊號處理和電源
Imagination成立IMG實驗室 重點聚焦異質運算IP開發 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG實驗室(IMG Labs),透過此發展突破性創新技術之專業部門,引領先進半導體產品開發。 IMG實驗室之使命,是掌握半導體產業的未來趨勢,並將其轉化為創新的可授權技術,以協助Imagination合作夥伴開發領導全球的產品,進而推動半導體產業加速發展
創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素
是德64 GBaud誤碼率測試儀 獲得PCI-SIG相符性測試認證 (2021.03.25)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技(Keysight)日前宣布旗下的M8040A 64 Gbaud 高效能誤碼率測試儀(BERT)通過PCI-SIG相符性測試儀器認證,可對傳輸速率達16GT/s和8GT/s的PCI Express 4.0(PCIe Gen4)裝置進行測試
車用晶片測試設備追加訂單 波士頓半導體支援最高測試電高壓 (2021.03.25)
全球半導體測試分類機公司波士頓半導體設備公司(BSE)今天宣布收到車用半導體客戶的回購訂單,購買多台Zeus重力測試分類機,配置用於MEMS壓力和高功率積體電路測試
中保好生活APP軟硬體兼施 搶進Ai智慧社區服務 (2021.03.24)
目前台灣約有4萬個社區,但有使用物業管理APP的社區約莫上萬個,潛在待開發的社區數量將近25,000個社區 (約75%)。看好這塊市場,中保科技集團於2020年年底新成立軟體公司「史詩科技」,開發「中保好生活APP」,預計2021年5月上線,搶入這塊市場,今年預計下載目標10萬次,服務到800個以上社區
Moldex3D:多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24)
科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出,多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件,並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時,必須面對許多複雜的問題
Moldex3D:多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24)
科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出,多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件,並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時,必須面對許多複雜的問題
材料工程師法自然 清大團隊開發更輕、更強仿生結構材料 (2021.03.24)
國立清華大學陳柏宇教授獲國際頂尖期刊《自然》(Nature)邀請,從材料科學工程的觀點,撰寫科普性的新知評論(News & Views)介紹美國加州大學爾灣分校與普渡大學團隊對惡魔鐵鎧甲蟲超耐壓外殼所做的研究
聯發科第四屆智在家鄉起跑 蔡明介:用科技溫度創造改變 (2021.03.24)
聯發科技今宣布,第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽起跑,即日起公開徵件。蔡明介董事長表示,自己生活的地方永遠是獨一無二的,值得我們以實際行動讓家鄉變得更好
群聯加入AECC聯盟 深化車用儲存市場佈局 (2021.03.24)
近幾年,自駕車與電動車在持續備受討論,尤其市場上已經逐漸看到電動車的銷售成績,而行車輔助系統也持續進化,這都代表著車用儲存的需求不斷的增加。群聯電子(Phison)長期耕耘車用儲存市場

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