CTIMES - 陳念舜

影像感測器導入自主移動機器人應用協助提升感測環境並互動 (2025.04.28)
隨著機器人和自動化技術正在重塑全球各行各業，從倉庫到醫療保健設施，都將顯著提升了生產力、效率和安全性，與稼動率的可視化。影像感測器更是其中核心，使機器人得以精準感測周圍環境並互動，將擴展機器人的功能，為各產業創造新的機遇，並改善人們工作和生活方式

看好以哈停火重建商機大同高層迎接以色列國會訪團 (2025.04.25)
迎接現今全球用電需求節節攀升，電力設備與能源轉型的投資不容忽視。由以色列國會友台小組主席杜伯斯基（Boaz Toporovsky）率領的國會議員訪問團，與外交部駐台拉維夫台北經濟文化辦事處代表李雅萍

工研院 VLSI TSA國際研討會登場聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與

台達展出智慧移動解決方案兼顧低碳智慧交通與高效充儲 (2025.04.24)
台達近日於2025年台灣國際智慧移動展期間，以「e-Charging Hub」為主題，展示高效電動車電控與動力系統、車用散熱，以及多元的電動四輪、二輪載具充電應用。首度亮相的兆瓦級充電解決方案（Megawatt Charging System, MCS）

車聯網協會與研華參展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通與綠色車隊 (2025.04.24)
台灣車聯網協會攜手研華公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移動展」號召車用生態系夥伴，共同展出智慧交通與綠色商用車隊創新解決方案。其中利用研華Rugged & In-vehicle Edge AI 強固型車用邊緣AI平台為核心

產研攜手展出車電科研成果推動AI智慧車輛產業鏈 (2025.04.23)
經濟部產業技術司TARC主題館今（23）日在智慧移動展正式登場，不僅由法人單位攜手28家廠商，發表AI智慧化與電動化應用的18項創新成果。更強調技術落地與產業供應鏈的應用，展現台灣在智慧車電領域的研發量能與產業競爭力，積極推動智慧移動技術升級

安全科技應用博覽會5 月將登場聚焦AI、資安、ESG、防災與建築 (2025.04.23)
面對全球安全挑戰與永續轉型的雙重趨勢，2025年台北國際安全科技應用博覽會（Secutech）將結合「台北國際防火防災應用展」、「台北國際物聯建築居住環境應用展」，於 5 月 7 ~ 9 日假台北南港展覽一館舉行

台灣工具機齊聚CIMT 2025搶單力抗全球經貿變局 (2025.04.22)
在中美貿易戰雲密布下登場的第十九屆中國國際機床展覽會（CIMT2025），今年以「融合創新數智未來」為主題，仍吸引來自全球30個國家與地區，超過2,400家企業參與、總展出面積高達31萬平方米，預計將吸引近20萬名專業買主參與，成為觀察這波全球製造業脈動的關鍵場域

人型機器人半程馬拉松落幕實測軟硬體續航力 (2025.04.22)
如同俗話說：「是驢是馬，拉出來遛遛就知道。」甫於中國大陸落幕的全球首場半程馬拉松賽（21km），便是一場對於人型機器人的續航力的重大考驗。全程共有20具人形機器人與1

IPC並肩生態系夥伴揭示邊緣AIoT跨域整合進程 (2025.04.20)
迎接目前AI生態系蓬勃發展，IPC大廠研華公司也於今年度舉行的「2025年嵌入式設計論壇」上，展示其在 Edge AI解決方案與技術佈局台灣產業應用的最新成果，共吸引超過250位來自資訊科技、高階製造與智慧物流等多元領域的產業代表與技術專家共襄盛舉

SEMI：2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力

台灣首輛自製氫能電動巴士啟航研華AI助氫谷動能升級 (2025.04.17)
為成功推動新能源智慧交通跨越新里程碑，研華公司今（17）日宣布與高雄氫谷動能公司合作，協助其自主設計與製造的台灣首輛氫能電動巴士升級，並導入研華智慧巴士AI解決方案，達到約15分鐘快速加氫、續航效能超過450公里

經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果

Touch Taiwan 2025登場闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10%

實現AI賦能「智慧」製造為前提 CYBERSEC示範零信任資安AI工廠 (2025.04.15)
面對近期利用人工智慧（AI）設計惡意攻擊軟體，針對企業造成傷害的事件層出不窮，網路安全（Cybersecurity）議題也在大國地緣政治衝突下愈顯複雜，衍生出各類資安防護上挑戰

面對「網路犯罪即代理」新態勢企業須強化主動式防禦思維 (2025.04.15)
迎接生成式AI快速發展，不僅企業藉此提升營運效率，犯罪組織也透過輔助編寫惡意軟體，使犯罪工具更易於使用、演變威脅手法。趨勢科技即表示，當前的網路犯罪態勢已從「網路犯罪即服務（Cybercrime as a Service）」演進，到了以AI代理為基礎的「網路犯罪即代理（Cybercrime as a Servant）」，未來將出現全新的犯罪商業模式

助台灣企業跨國資安防禦情資專家強調Team Taiwan理念 (2025.04.15)
亞太威脅情資專家TeamT5（杜浦數位安全）今年也在CYBERSEC 2025期間訴求「Team Taiwan！」理念，將展位包裝成棒球場而發表資安解決方案，並規劃一系列專家演講，以協助台灣，甚至全世界的企業資安防禦無懈可擊

全球首份AI晶片碳排研究出爐台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)
面對世界各國競逐半導體產業發展，台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉，則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力

SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」

高功率電源模組突破空間與重量限制為電動車、機器人保駕護航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自駕車、人形機器人等應用領域持續發展，對電力供應的效率與密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V電源模組簡化設計，推出新款DC-DC穩壓轉換器。由於現今供電網路（PDN）正在經歷從12V電源架構