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AW 2026首爾開幕 人形機器人與物理AI平台集體亮相
富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈
Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰
國家高速量子運算4大戰略揭曉 國內外協力加速商業化
鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術
新代攜手經濟部與金屬中心簽署MOU 發展AI機器人智慧智造
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CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻
Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效
宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存方案,布局邊緣AI
是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試
從設備層到重載AI推論 Cincoze建構邊緣智慧運算全場景版圖
研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
PCB帶動上下游產業鏈升級
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
Android
代理式AI營造可信任資產
工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案
智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力
智慧感測提高馬達效率與永續性
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
AI技術賦能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能邁向Chat GPT時刻
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
物聯網
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
汽車電子
關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
多核心設計
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
電源/電池管理
移相多相升壓架構重塑電源效率
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合
台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案
從智慧照明啟動淨零城市之路
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心?
DECT NR+在非洲實現智慧電力計量
面板技術
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
網通技術
6G波形設計與次微米波通道量測
藍牙技術推動無線創新未來
極速思維:將AI推論帶入現實世界
半導體技術如何演進以支援太空產業
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案
Mobile
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
5G RedCap為物聯網注入新動能
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
工控自動化
代理式AI營造可信任資產
工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案
智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
AI技術賦能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能邁向Chat GPT時刻
半導體
微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網
關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
MCU競爭格局的深度解析
MCU市場新賽局起跑!
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
量測觀點
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選?
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
科技專利
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
現在預登AMPA展發動您汽機車新商機!
TMTS2026串聯製造生態系
Touch Taiwan 4/8-10電子設備x智慧顯示x製造
CTIMES
/ Jason Liu
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU
ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
微星科技採用 Anritsu 安立知高速介面量測解決方案
(2025.09.30)
全球電腦硬體領導廠商微星科技 (Micro-Star International Co., Ltd.,MSI) 選用 Anritsu 安立知的高速訊號完整性評估解決方案,包括訊號品質分析儀 MP1900A 和向量網路分析儀 MS46524B,用於其涵蓋 PCI ExpressR (PCIeR) 標準的新一代高速數位介面測試
泓格PISO-PS400U,智慧產線的駕駛員,精準掌控每步動作
(2025.09.26)
運動控制卡,實現智慧產線的高速之旅 在AI、智慧製造與自動化設備盛行的今天,產線就像一輛高速行駛的車,每一次轉向、加減速都決定效率與品質。泓格科技的 PISO-PS400U 四軸步進/脈波式伺服馬達控制卡
2025 最強數位拍檔:VPN 全面解析,跨區解鎖、隱私防護、娛樂升級一次搞定
(2025.09.26)
在數位時代,VPN 已經不再只是"翻牆神器",而是連接工作與生活的重要橋樑。無論你是遠程工作者、串流迷,還是單純想保護自己上網安全的人,VPN 都能帶來實際的幫助
ROHM推出二合一SiC模組「DOT-247」 實現更高設計靈活性和功率密度
(2025.09.25)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」,該產品非常適合PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性,同時實現更高的設計靈活性和功率密度
貿澤電子最新Mouser Talks Tech節目專訪Dean Kamen 暢談推動科技教育的成果
(2025.09.25)
推動創新、領先業界的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今日發布最新一集Mouser Talks Tech影片,節目邀請到著名發明家暨FIRST創辦人Dean Kamen接受訪談。在本集獨家專訪中,Kamen暢談了FIRST在激發學生熱情,促進科學、技術、工程和數學 (STEM) 領域職業發展方面的重要意義
Littelfuse推出業界最小採用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極體
(2025.09.25)
Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二極體。此系列緊湊型表面貼裝元件可提供 3 kA (8/20 μs) 突波電流保護,在極小空間內可提供最高的突波保護,非常適合在嚴苛環境中保護直流供電系統和乙太網路供電 (PoE) 應用
Anritsu 安立知將於 ECOC 2025 展示多芯光纖品質評估技術
(2025.09.25)
Anritsu 安立知將於 2025 年 9 月 29 日至 10 月 1 日參加在哥本哈根舉行的歐洲光通訊展 (ECOC 2025;攤位 C4335) ,現場展示針對多芯光纖 (multi-core optical fiber) 的品質評估解決方案
Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬態抑制二極體
(2025.09.22)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出 SZSMF6L系列 單向和雙向瞬態抑制二極體
SCHURTER全新ALO系列-汽車級高性能高壓保險絲
(2025.09.22)
此產品線額定電壓覆蓋250至1000VDC,電流範圍涵蓋100至900A,工作溫度範圍達-40至+125°C。外殼採用陶瓷或樹脂材質,端帽由鍍錫銅合金製成。 系列優勢 此系列核心優勢在於其廣泛的產品範圍,涵蓋不同結構、電壓、電流及安裝方式,顯著降低客戶設計難度
Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案
(2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市
貿澤電子即日起供貨:適用於高效能網路和工業物聯網應用的Microchip Technology MCP16701 PMIC
(2025.09.15)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路 (PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案
貿澤電子即日起供貨:可在冷板冷卻中發揮卓越效能的Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器
(2025.09.15)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器。SnapQD連接器具有高流量和無洩漏等特色,確保在冷板冷卻中發揮卓越效能
Microchip第十屆台灣技術精英年會(MASTERs)現已開放報名
(2025.09.15)
Microchip Technology今日宣布,第十屆台灣技術精英年會(MASTERs)正式開放報名。本活動為嵌入式設計工程師打造的頂尖技術訓練盛會,將於 11 月 20 至 21 日在台北集思台大會議中心舉辦,並迎來十週年里程碑
Deca 與冠捷半導體(SST)攜手推動晶粒模組解決方案
(2025.09.15)
隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲,半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體(Silicon Storage TechnologyR, SSTR)今日宣佈達成策略合作協議,將共同開發一套完整的非揮發性記憶體(NVM)晶粒模組封裝,協助客戶加速建置模組化多晶粒系統
意法半導體推出結合活動追蹤與高衝擊感測的微型AI感測器 應用於個人電子與物聯網裝置
(2025.09.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款慣性測量單元(IMU),將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中
搭載ROHM SiC MOSFET的Schaeffler’s Inverter Brick開始量產
(2025.09.09)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)與德國大型汽車零件供應商Schaeffler(總部位於德國Herzogenaurach,以下稱Schaeffler)宣佈,作為戰略合作夥伴關係的重要里程碑,Schaeffler開始量產針對中國大型汽車製造商所設計、搭載ROHM SiC(碳化矽)MOSFET裸晶片的新型高壓Inverter Brick
ROHM推出適用於Zone ECU的高性能IPD! 高電容負載驅動 助力汽車電子化發展
(2025.09.09)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等正逐步採用Zone ECU*1的車身相關應用,推出6款不同導通電阻的高側IPD*2(智慧功率元件)「BV1HBxxx系列」,非常適合保護系統免於功率輸入過大等影響
MVG 攜手 Anritsu 安立知推進 3GPP 行動與 IoT 裝置 NTN OTA 測試
(2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 與 Anritsu 安立知宣布推出聯合測試解決方案,支援行動與物聯網 (IoT) 裝置的非地面網路 (Non-Terrestrial Network;NTN) 空中測試 (Over-The-Air;OTA) 驗證。MVG 已優化其多探棒 OTA 系統,整合 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8821C 功能,打造符合 3GPP 規範的實驗室真實衛星鏈路模擬環境
茂綸亮相2025台北自動化工業大展 實現智慧製造新時代
(2025.08.13)
茂綸股份有限公司宣布將參與「2025台北自動化工業大展」,於8/20至8/23南港展覽館一館4樓M420攤位展出,呈現涵蓋半導體零組件、自動化機械手臂、AI智慧應用等多元領域的創新技術與完整解決方案
厚牆不擋、遠距穩控、功耗更低,泓格RFU-IO-433讓既有Modbus設備輕鬆無線化
(2025.08.11)
在傳統工廠、倉儲空間、半導體廠中,有時只是多加一個感測器,卻得重新拉線、打牆、接電,費工又費時。為了讓現場部署更簡易、彈性,泓格推出RFU-IO-433無線I/O主機
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打通邊緣智慧之路:因應嵌入式裝置開源AutoML 推出加速邊緣AI創新
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貿澤電子與Analog Devices和Amphenol合作出版探索電動車和未來航空的全新電子書
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Spacechips 推動創新型 AI 賦能衛星應用發展
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登場:驅動 AI 時代的高速與無線技術革新
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貿澤電子即日起供貨:安森美Acuros CQD SWIR相機 適用於AI、工業、汽車、農業和醫療應用
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室
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馬自達與ROHM聯合開發採用次世代半導體的車載元件
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業內首款Nano 415 SMD保險絲,277V條件下額定分斷電流為1500A
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OFC 2025:Anritsu安立知與UT Dallas聯合展示符合OpenROADM MSA標準的資料中心互連控制與通訊品質監測技術
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2025 最強數位拍檔:VPN 全面解析,跨區解鎖、隱私防護、娛樂升級一次搞定
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