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AW 2026首爾開幕 人形機器人與物理AI平台集體亮相
富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈
Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰
國家高速量子運算4大戰略揭曉 國內外協力加速商業化
鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術
新代攜手經濟部與金屬中心簽署MOU 發展AI機器人智慧智造
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CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻
Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效
宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存方案,布局邊緣AI
是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試
從設備層到重載AI推論 Cincoze建構邊緣智慧運算全場景版圖
研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
PCB帶動上下游產業鏈升級
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
Android
代理式AI營造可信任資產
工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案
智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力
智慧感測提高馬達效率與永續性
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
AI技術賦能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能邁向Chat GPT時刻
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
物聯網
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
汽車電子
關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
多核心設計
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
電源/電池管理
移相多相升壓架構重塑電源效率
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合
台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案
從智慧照明啟動淨零城市之路
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心?
DECT NR+在非洲實現智慧電力計量
面板技術
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
網通技術
6G波形設計與次微米波通道量測
藍牙技術推動無線創新未來
極速思維:將AI推論帶入現實世界
半導體技術如何演進以支援太空產業
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案
Mobile
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
5G RedCap為物聯網注入新動能
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
工控自動化
代理式AI營造可信任資產
工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案
智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
AI技術賦能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能邁向Chat GPT時刻
半導體
微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網
關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
MCU競爭格局的深度解析
MCU市場新賽局起跑!
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
量測觀點
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選?
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
科技專利
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
現在預登AMPA展發動您汽機車新商機!
TMTS2026串聯製造生態系
Touch Taiwan 4/8-10電子設備x智慧顯示x製造
CTIMES
/ Jason Liu
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
(2025.06.11)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出100V耐壓的功率MOSFET*1「RY7P250BM」,為AI伺服器48V電源熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業設備電源等應用的理想之選。 RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET,預計該尺寸產品未來需求將不斷成長,可以輕易替代現有產品
貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點
(2025.06.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列中的全新主題《Reduce, Reuse, Reimagine Tech》(善用科技力量,共創綠色生活),本期內容深入探討潔淨科技如何改善環境,同時提供前瞻的工程解決方案,為永續未來鋪路
Anritsu安立知推出MWC 2025虛擬展 線上展示最新量測解決方案
(2025.06.11)
Anritsu 安立知宣布,今年於西班牙巴塞隆納舉行的 2025 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress, MWC 2025) 中所展出的最新測試與監控解決方案,現已於 Anritsu 安立知官方網站的線上展覽專區 (Web Exhibition) 正式登場
領先業界!宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口
(2025.06.11)
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰,宜特今宣布(6/10),領先業界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具,並同步提供完整測試解決方案,協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機
貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器
(2025.06.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器。QPA9822是專為寬頻5G New Radio (NR) 瞬時訊號頻寬和行動基礎設施等應用中的32節點mMIMO系統所設計
英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用
(2025.06.05)
在開發自動駕駛應用時,系統和感測器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求,全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY)推出XENSIV TLE4960x磁感測器系列
OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革
(2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟,旨在彙聚產業力量,將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準
貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界
(2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心,為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術,持續引領各行各業實現創新,為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌
IXD0579M高壓側和低壓側閘極驅動器提供緊湊型即插即用解決方案
(2025.06.03)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出IXD0579M高速閘極驅動器積體電路
業內首款Nano 415 SMD保險絲,277V條件下額定分斷電流為1500A
(2025.06.03)
Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工業技術製造公司,致力於為可永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今天宣佈推出 Nano2® 415 SMD系列保險絲。該產品是Littelfuse首款表面貼裝保險絲,277 V下的額定分斷電流為1500 A
台灣羅德史瓦茲實踐社會企業責任 攜手新竹市立動物園共推ESG永續發展
(2025.06.02)
全球領先量測儀器製造商羅德史瓦茲台灣子公司(Rohde & Schwarz Taiwan/台灣羅德史瓦茲)宣布與新竹市政府所屬新竹市立動物園展開ESG合作,響應5月22日「國際生物多樣性日」,推動一系列具社會影響力的企業責任計畫,展現對環境永續發展承諾與在地深耕決心
杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室
(2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力,杜邦致力於支持創新並專注於三大目標:加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案,以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件
R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展
(2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進,聯發科技(MediaTek)與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz / R&S)展開多項技術合作,透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程,涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路(NR NTN)及6G裝置協作多天線(Device Collaborative MIMO, Co-MIMO)新技術概念驗證
ROHM開始量產適合高耐壓GaN元件驅動的絕緣閘極驅動器IC
(2025.05.27)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款適用於600V高耐壓GaN HEMT驅動的絕緣閘極驅動器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透過與本產品組合使用,可使GaN元件在高頻、高速開關過程中實現更穩定的驅動,有助馬達和伺服器電源等大電流應用進一步縮減體積並提高效率
TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命
(2025.05.26)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出用於表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關
Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展
(2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品,即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列:SiXG301和SiXG302
挖礦晶片和電腦晶片有何不同?一文看懂挖礦晶片效能真相
(2025.05.23)
如果你曾好奇過:「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣?」那麼你並不孤單。在台灣,這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片(ASIC)與一般電腦晶片(CPU、GPU)外觀相似,實際用途卻截然不同
貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器
(2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡,能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
(2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗
貿澤電子即日起供貨能為無線IoT產品帶來優異處理效能的Nordic Semiconductor nRF54L藍牙低功耗SoC
(2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案
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打通邊緣智慧之路:因應嵌入式裝置開源AutoML 推出加速邊緣AI創新
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Spacechips 推動創新型 AI 賦能衛星應用發展
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登場:驅動 AI 時代的高速與無線技術革新
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貿澤電子即日起供貨:安森美Acuros CQD SWIR相機 適用於AI、工業、汽車、農業和醫療應用
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馬自達與ROHM聯合開發採用次世代半導體的車載元件
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業內首款Nano 415 SMD保險絲,277V條件下額定分斷電流為1500A
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OFC 2025:Anritsu安立知與UT Dallas聯合展示符合OpenROADM MSA標準的資料中心互連控制與通訊品質監測技術
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2025 最強數位拍檔:VPN 全面解析,跨區解鎖、隱私防護、娛樂升級一次搞定
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