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MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.03.22) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
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半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會 (2024.03.22) 美中競爭全球科技霸權地位,在此趨勢主導下的世界局勢,正轉向一個嶄新的局面。我們稱之作科技地緣政治時代。有別於過往全球化時代發展出的水平分工模式,當前的半導體全球供應鏈型態面臨重組 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22) 台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間,除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台,可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案,包括效率高達97.5%的電源供應器;可協助GPU運行的一系列關鍵產品,包括DC/DC轉換器、功率電感(Power choke)和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21) Diodes 公司發佈特基整流器系列,包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ,在同級產品中實現了極高的電流密度,以低順向壓降和熱阻的特性,為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21) 晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間 |
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三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21) 三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品,即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝,進行數位相關通訊,能夠實現高速、長距離傳輸,可協助實現超小型、低功耗的光收發模組 |
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Smart Tech-永續製造座談研討會 (2024.03.21) 工業4.0的興起和製造業的數位轉型,不僅是生產技術的飛躍,更是一場重新定義製造業運營模式的革命。工業4.0透過數據整合分析、自動化製造和物聯網技術,實現生產流程的最佳化 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21) 因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21) 由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21) 車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20) 身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅,MSI微星科技今(2024)年首度參加NVIDIA年度盛會GTC,展示其最新自主移動機器人(AMR)解決方案,透過智慧視覺和人工智慧(AI)技術,為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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達發科技公分級AI衛星定位晶片 獲機器人大廠無線割草機器人採用 (2024.03.20) 達發科技研發出具備公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位能力且已大量商用之晶片,該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 獲全球機器人大廠 Segway 採用,AI 輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人,於 3 月份全球上市 |
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GTC 2024:所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19) 繪圖處理器技術大會(GTC 2024)被譽為「全球AI風向球」,於3月18至21日在美國矽谷舉行,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時,以Solomon logo夥伴開場,展現雙方在AI發展的合作決心 |
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日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才 (2024.03.19) 高科技產業廣納不同領域人才,文藻外語大學與日月光半導體簽署產學合作與學術交流備忘錄,雙方將共同培育文科生的跨域學習能力及未來職場競爭力,造就更多國際化的高科技產業專業人才 |
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帆宣與佳世達合組新創公司 啟動智慧醫療引擎 (2024.03.18) 帆宣系統科技及佳世達科技日前共同宣佈合資成立「達宣智慧公司』,將整合雙方在「智慧醫院」、「AI智慧醫療」、「尖端醫療設備」等領域的專業知識,同時發揮帆宣在半導體及系統整合的實力,聯手擴大智慧醫療版圖,啟動智慧醫療創新引擎 |
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鐳洋參與美國華盛頓衛星展 秀立方衛星成果和地面追星技術 (2024.03.18) 低軌衛星產業成長迅速,近幾年已成為全球各大展場的焦點,除了剛落幕的世界行動通訊大會(MWC)外,緊接著登場的是3月18至21日的「2024年美國華盛頓衛星展(Satellite 2024)」,這也是全球規模最大的國際太空衛星展,包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亞馬遜Kuiper、Telesat等知名低軌衛星廠商都將參展 |
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IDC:2023年亞太區PC市場衰退16.1% (2024.03.18) 根據IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示,亞太地區(包括日本和中國)的傳統 PC 市場(桌上型電腦、筆記型電腦和工作站)2023 年出貨量衰退 16.1%,至 9,740 萬台 |
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探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18) 低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。 |
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InnoVEX 2024創新競賽獎值達10萬美元 聚焦AI、生醫、智慧移動 (2024.03.17) InnoVEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,今年Pitch競賽聚焦於新興創新應用領域,包括人工智慧(AI)、綠色科技、醫療與生物科技、半導體應用與智慧移動,競賽總價值高達 10 萬美元 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |