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CTIMES / IC設計業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
英飛凌Edge Protect嵌入式安全方案 滿足消費和工業級物聯網應用要求 (2023.09.05)
英飛凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解決方案。這款全新的軟體解決方案有四類安全配置,能夠以不斷增強的安全功能滿足客戶對物聯網應用的要求。Edge Protect 專門針對英飛凌 PSoC和AIROC系列產品進行了優化,這款全新的解決方案還提供預先配置的產品安全類別以滿足監管要求和業界標準
Vicor DCM電源模組助Lightning Motorcycles進入電動車賽事世界紀錄榜 (2023.09.05)
「在首次騎乘後,我確信電動摩托車將產生巨大商機。這種摩托車給人一種無限扭矩的動力感,沒有振動、沒有雜訊,也不會產生熱量,感覺非常神奇。」Lightning Motorcycles Corporation 創始人、執行長 Richard Hatfield 的體驗,該公司目前保持著電動摩托車的陸地速度世界記錄,時速超過 215 英里
新唐車用電池監控晶片組 高精度電池參數測量加速汽車電動化 (2023.09.05)
日本新唐科技(NTCJ)將推出適用於車用電池控制器的第四代電池監控晶片,以高精度測量電芯的電壓和溫度以及電池組的電流。 為了推動電動車邁向碳中和化,汽車製造商通過提高鋰離子電池的容量,集成度和安全性來推動電動車更長行駛里程的需求
Check Point:台灣遭網攻次數居冠 新一代AI和USB成重大威脅來源 (2023.09.03)
Check Point Software的威脅情報部門 Check Point Research 發佈《網路攻擊趨勢:2023 年中資安報告》,指出全球第二季每週遭受的網路攻擊次數遽增 8%,創兩年來最大增幅,突顯出攻擊者巧妙利用新一代人工智慧(AI)或如 USB 等傳統工具來發動破壞性網路攻擊
TI:能源轉型下 打造更永續的能源生態系統 (2023.09.03)
過去,人們鮮少透過太陽能和高壓電池的方式接收能源,並用於住家與汽車上,如今這些技術變得比以往更普遍,也更加智慧和高效。 德州儀器表示:「大約 10 年內,太陽能將成為全球大部分地區最大的能源來源
AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31)
AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化(SEV)技術的原始碼,SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器(VM)的骨幹,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure(OCI)等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案
益福生醫採用RISE with SAP提升跨國管理效率 (2023.08.31)
SAP台灣宣布益福生醫(益福生醫股份有限公司)導入RISE with SAP,以 SAP S/4HANA 雲端 ERP 為核心,串聯集團海外各據點的數據,強健跨國管理效率,加速拓展全球益生菌版圖;此次益福生醫也藉由導入全新 ERP 的機會,重新梳理企業營運流程,打造嚴謹、合規的內稽內控,為接下來的 IPO 計畫做準備
ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%,為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能
恩智浦以S32平台為軟體定義汽車奠定基礎 (2023.08.28)
當前的汽車製造商面臨眾多嚴峻挑戰,包括為後續的汽車創新奠定基礎,將連接、安全、電氣化功能整合至未來的軟體定義汽車中。OEM廠商必須在車輛中整合至少上百個處理器,並挖掘分散的電子控制單元所產生的寶貴資料,以應對車用軟體迅速增長的趨勢
意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面(UCSI)軟體庫,加速USB-C供電(PD)應用的開發。 X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案,元件包含即用型硬體,以及使用STM32微控制器(MCU)作為UCSI PD控制器達到標準化通訊的韌體範例
TI 以準確霍爾感測器及整合式分流方案簡化電流感測 (2023.08.25)
德州儀器(TI)是先進感測技術的領導者,今日推出全新電流感測器,幫助工程師簡化設計並提高準確度。全新產品專為各種共模電壓和溫度設計,包括適用高電壓系統的最低漂移隔離式霍爾效應電流感測器,以及電流分流監控器產品組合,無需外部分流電阻器即可實現非隔離式電壓軌
[自動化展] ADI專注三大邊緣應用 為工業智慧製造於邊緣運算賦能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北國際自動化工業大展,介紹了ADI最新工業自動化與智慧監控方案,說明如何在邊緣智慧應用不斷增加的情況下掌握數位轉型關鍵。現場以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主軸,展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense馬達監測等智慧製造及邊緣運算方案
5G人工智慧融合原民教育 高市府與AWS合作建置實證基地 (2023.08.22)
高雄市政府和數位發展部數位產業署今日於原住民故事館宣布,借助雲端服務領導者亞馬遜網路服務(Amazon Web Services,AWS)的專業服務與培訓資源,正式啟用5G人工智慧培訓實證基地
NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22)
工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮,至今人工智慧世代來臨,加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破,改變工程並發展未來工廠
思睿邏輯協助PC產業移轉至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿邏輯推出先進音訊解決方案,協助個人電腦OEM順利移轉至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更豐富的沉浸式音質體驗。除了針對個人電腦推出最新音訊解決方案,思睿邏輯同時與業界巨擘英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)合作,協助產業順利移轉至SoundWire介面、透過可規模化架構為次世代筆電設計打造更優異的音質表現
ST推出具備工業負載診斷控制和保護功能的電流隔離高邊開關 (2023.08.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能,導通電阻RDS(on)低於260mΩ,可提升應用的穩定性、效能、可靠性和故障恢復能力
慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear(美商邁凌)發出書面通知,終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。 慧榮科技認為,由於美商邁凌之蓄意重大違約(同合併協議中之定義),致使本合併未能於2023年8月7日(下稱「最終交易截止日」)前完成
耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。 KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統
ADI投資超過十億美元 擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)
ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠,其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業,亦包含消費市場

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