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CTIMES / 半導體整合製造廠
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
解析數據中心複雜的Real World Workload對SSD及大型存儲系統性能的影響 (2021.07.13)
近期隨著國內疫情的升溫,企業著手開始進行居家上班、人員分流等措施。大量的資料必須透過遠端來對公司內的伺服器與存儲系統進行存取,不同的使用者在伺服器上的行為都是一種工作模型(workload)
產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破,透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。
意法半導體宣布管理階層異動 (2021.06.09)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,類比元件、MEMS和感測器(AMS)事業部總裁Benedetto Vigna將於2021年8月31日卸任目前職位,轉任另一家公司執行長。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,「26年前,Benedetto在ST開啟了他的職業生涯
IEKCQM:三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變,工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析,提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。 一,國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲,衝擊台廠生產製造
SEMI:2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI(國際半導體產業協會)今(3)日發表「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%,比起前一季也有21%的成長,來到236億美元
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能
貿澤電子供應多樣化ADI新品庫存 (2021.06.01)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為高效能類比技術公司Analog Devices(ADI)的全球解決方案原廠授權代理商,庫存超過23,000種ADI產品,包括4,000種開發工具
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明,跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來,又會創造出什麼新天地呢?
使用航位推測法來解決導航的挑戰 (2021.05.24)
隨著自動化的周邊技術進步,小型掃地機器人的導航方式也不斷提升。而機器人的航位推測法,就是最新的關鍵技術。
10BASE-T1L:將大數據分析範圍擴大到工廠網路邊緣 (2021.05.17)
在支援標準開發過程的強大工業公司聯盟的支援下,預計10BASE-T1L技術將取代4 mA至20 mA和HART介面,並加速採用工業4.0。
萬物上鏈,是真的!讓區塊鏈和物聯網整合成為可能 (2021.05.14)
物聯網(IoT)的誕生,為資料的取得與使用帶來了全新的視野,但同時,也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項,就是如何確保資料的安全與可信度。此時,區塊鏈(Blockchain)或許是最好的對策
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
中華精測啟動石中劍計畫添動能 研發自製探針卡有成 (2021.05.05)
中華精測科技日前召開2021年第一季營運報告線上說明會,會中揭露自2016年正式啟動的探針卡研發專案「石中劍計畫」。據其統計,2020年全年自製探針單月平均自給率已站穩9成,成功推出各式探針卡,為營運成長增添動能
電動車時代已揭開序幕:五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨,然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求,讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體(ST)產品可支援此一市場/應用

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