CTIMES - 半導體晶圓製造業

聯電攜供應鏈推進RE100 響應2050年淨零碳排願景 (2021.06.01)
隨著現今晶圓製程與時俱進，大廠所消耗的水、電等資源都造成環境龐大負擔。台灣的聯華電子（聯電）也在今（1）日正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1

晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統，都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作，作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點，以及一些可用的選擇

回應2021年車市需求急升溫　大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單

德承嵌入式工業電腦穩固智慧監控的安全性與高速效能 (2020.12.10)
安全議題越來越受到重視，而智慧安全監控大致可分成兩類應用：移動式載體、非移動式載體。前者的使用環境較嚴苛，監控設備需能承受長時間震動、高低溫差等，如車載、公共安全車輛(警車/救護車/消防車)、大眾運輸(火車/郵輪/飛機等)中的監控方案

Audi首部純電車發表會打造台灣純電生活圈 (2020.12.10)
台灣奧迪9日正式在台發表首部純電車款Audi e-tron，並在發表會中特別邀請中華民國企業永續發展協會的莫冬立秘書長、Noodoe董事長王景弘、飛宏科技電動車能源事業群處長楊維絜、台灣福斯集團暨奧迪總裁Matthias Schepers一同探討電動車的生態環境，從多方角度討論「打造電動車友善環境」的現況及未來發展

加速資料驅動的汽車產業創新 BMW與AWS攜手合作 (2020.12.10)
Amazon Web Services（AWS）與BMW集團宣佈達成全面策略合作，將決策重心放在資料和資料分析，進一步加快BMW的創新腳步。兩家公司將結合各自的產業角色優勢，共同開發基於雲端運算的解決方案，在汽車生命週期的各個環節（從汽車設計到售後服務）提高效率、績效和永續性

Seagate展示新RISC-V SoC設計 HDD效能升三倍 (2020.12.10)
Seagate Technology plc在這兩日舉行的2020 RISC-V線上高峰會上，首次公開呈現與RSIC-V International多年攜手努力的成果，設計出兩款以開放式RISC-V指令集架構(ISA)為基礎的處理器。這兩種核心，一種採取追求高效能設計，另一種則注重面積最佳化

適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用

盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為儲存器製造商提高產能並降低成本。先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備，此為Ultra C清洗系列的新品

盛美半導體進軍乾式晶圓製程設備市場 (2020.05.04)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體，發佈了立式爐設備（Ultra Furnace），這是可為多種乾式製程應用所開發的系統。首台立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平台還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(ALD)等應用

企業抗新冠疫情不落人後聯電慨贈紫外線消毒機器人 (2020.04.16)
因應新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情全球蔓延，國內外製造業紛紛組織國家隊聯合抗疫，在台灣的聯華電子公司(以下簡稱聯電)也不落人後，於日前捐贈3部新型紫外線消毒機器人予台北慈濟醫院，以提升臨床感控成效，宣示與醫護團隊同心抗疫

用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。

面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大

IC設計領域奧林匹克大會台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇，在產學界具有舉足輕重的地位

半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業，如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展望未來60年為題，規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇

類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。

打造機聯網完整架構你的IIOT應用趨勢研討會 (2019.10.18)
IIOT是實現工業4.0不可或缺的環節，其目標清楚明白，就是架構一個專為工業領域應用所設計的物聯網平台，將所有生產製造範圍內的機具設備、嵌入式裝置與控制系統整合在一起，進行智慧化的管理，以實現一個最佳、最具競爭力的智慧製造環境

異質整合揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。

再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。

工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇 (2019.10.03)
工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢，在這股智慧化浪潮下，製造系統所需的技術、設備、思維，都與傳統製造業截然不同，智慧系統內設備的機器不但必須彼此對話，軟硬體也必須全面整合，再加上大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建，這都落實製造業的智慧化遠景