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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴,以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來,市場反應一直十分良好
SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見附表)
TrendForce:東芝產能出現大幅損失謠傳,影響第四季供貨程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,針對近期市場傳出東芝產能出現問題,並致使產出晶圓損失高達10萬片一事,經調查與確認後,東芝確實在產線上遭遇到一些問題,並致使整體產出量較原先預期少,但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近10萬片的規模,且工廠產線亦未出現停擺
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估在2016~2021年間的年均複合增長率為7.6%;而如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。
台積電3奈米廠確定在南科 (2017.09.30)
全球晶圓代工龍頭台積電將在南科設立3奈米製程新廠,初步估計量產時程會在2022年,目前台積電仍未對外宣布總投資額,不過外界認為大約是5,000億元。 台積電原規劃最遲於明年上半年決定3奈米新廠位址,雖然先前一度傳出不排除前往美國設廠,但最後仍選擇落腳台南,主要是希望持續充分發揮在該園區既有的完整聚落與供應鏈優勢
全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」
Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12)
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈,公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價,今後或將用於先進的半導體製造工藝
默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制,並達到技術上的突破
轉單傳言不斷 格羅方德:AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時,超微半導體(AMD)推出了Ryzen處理器,當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,轉而交由三星(Samsung)或是台積電(TSMC)代工生產;不過,當時AMD對外聲明,其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工
全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04)
研調機構IC Insights 預估,今年全球半導體資本支出金額將達809億美元,創下歷史新高;其中,DRAM資本支出將激增53%,是增加幅度最大的產品領域。 今年上半年半導體資本支出大幅增加,IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額,自先前的756億美元,調高到809億美元,較去年增加20%,將一舉刷新歷史新高紀錄
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年7月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7億美元。與6月最終數據的23億美元相比,微幅下滑1.4%,同時相較於去年同期17.1億美元,成長32.8%
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。
中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力

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