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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI(國際半導體產業協會)發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,突破2017年新高點
SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21)
SEMI(國際半導體產業協會)日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下,對於射頻(Radio Frequency,RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升,將驅動功率電子及化合物半導體成長動能
松下與聯華電子合作開發新一代可變電阻式記憶體量產製程 (2017.02.08)
松下電器半導體(PSCS)已與聯華電子(UMC)達成一項協議,雙方將合作開發新一代40nm 可變電阻式記憶體(ReRAM)的量產製程。 ReRAM與目前廣泛應用的快閃記憶體十分相似,是一種非揮發性記憶體
SEMI:2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.06,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值106美元之訂單
台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示,在製程基地塵埃落定後,最快今年就可動工,目標則是要在2020年量產,屆時將有望甩開三星與英特爾,拚獨步全球
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係,為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具
安森美和Hexius擴展下一代混合訊號特殊ASIC的類比功能 (2017.01.10)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)與Hexius半導體合作,以在ONC18 0.18 μm CMOS製程中使用一些Hexius半導體的類比智慧財產權(IP)。這使安森美半導體能為客戶提供驗證過的類比IP,可最終減少設計週期和產品面市時間
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高 近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%
英特爾攜明基合作IoT解決方案並進攻鴻海智慧工廠 (2016.12.09)
物聯網商機上看千億,也促使越來越多企業投入資源開發市場,但其牽涉到的技術或軟體服務相當廣泛且複雜,層層堆疊都需要透過整合,因此多數企業皆尋求以跨領域的方式共同合作
2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計,2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中,高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通(Broadcom)與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%,短期內領先地位不易受到撼動
2016年全球IC設計銷售額年減3.2%,2017年估將成長3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示,2016年全球IC設計銷售額預估將達774.9億美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠於車用等成長動能強勁的市場,全球IC設計銷售額預估將上看805.9億美元,年成長率達3.4%
深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮,尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業,即曾陸續透過政策推動相關大型計畫,協助建立半導體產業發展基礎
『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17)
『後摩爾時代 翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠,來分析技術趨勢,同時對智能化的發展提出建言。
Tektronix推出Keithley S540功率半導體測試系統 (2016.11.03)
Tektronix(太克科技)推出Keithley S540功率半導體測試系統,這是為高達3kV的功率半導體裝置和結構提供的全自動48針腳參數測試系統。完全整合的S540是專為與最新複合功率半導體材料 (包括碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)) 搭配使用而進行最佳化處理,可在一次探頭接入中執行所有高壓、低壓和電容等測試
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網(IoT)商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求,國外晶圓代工大廠GlobalFoundries(格羅方德)推出了22FDX平台,其性能表現與FinFET(鰭式場效電晶體)類似,成本與28nm(奈米)接近,且擁有超低耗電,以及超低漏電等優點
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會論文徵稿開跑 (2016.11.02)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)主辦的2017年度VOICE開發者大會,即日起向國際徵集半導體測試解決方案、最佳應用與創新技術相關論文發表。本次大會亦將依循往例
新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果
IEK:2017年台灣製造業產值將成長1% (2016.10.20)
根據工研院IEKCQM預測結果顯示,預估2017年台灣製造業產值將微幅成長1%;而在半導體產業的部分,IEK則認為,產值年增率約為3.5~4.2%,將突破新台幣2.5兆元,僅次於美國且超越韓國與日本
Microchip推新記憶體系列 可在斷電時保障儲存安全 (2016.10.20)
Microchip宣佈推出擁有無限耐久性、斷電時保障資料儲存安全的全新低成本、低風險儲存解決方案。新的I2C EERAM記憶體系列是簡易使用的非揮發性SRAM記憶體產品,適用於需要連續或即時記錄、更新或監測資料的各種應用,比如電表計量、汽車和工業等領域的應用

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7 SEMI:2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51%

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