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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案
是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%
受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正
2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高
ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。 基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係
格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁 (2024.02.16)
晶圓代工廠格羅方德(GF)2023財年營收和去年相比下跌9%,消費電子需求疲軟和總體因素影響業績。 汽車部門營收和去年相比增長三倍,受惠於汽車行業的穩健成長和半導體車用應用增加
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變,將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係
新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技與台積公司合作,在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構,在相同功耗下可提升速度達 15% ,或在相同速度下可減少30%的功率,同時還能提高晶片密度
SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告,SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出,2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI),和去年同期3,679百萬平方英吋相比,跌幅達11.3%
安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美(onsemi)宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯(GlobalFoundries)位於紐約州東菲什基爾(EFK)的300毫米(12吋)晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才
是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務
Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證,晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下,減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本
KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統,供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造,具有深層、狹窄的孔洞和間隙,以及其它複雜精細的建構形狀:這些都需要控制在奈米尺度的等級
科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室,將著重提供創新產品與技術,推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外,更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務
Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,從而減少晶片功率的佔用
聯電獲英飛凌頒發最佳晶圓代工獎 肯定穩定產能供應 (2022.10.24)
聯華電子近日宣布,在英飛凌於吉隆坡舉行的2022年全球供應商活動中,獲得英飛凌「最佳晶圓代工獎」,肯定聯電在近期供應鏈中斷的情況下,持續致力於卓越製造,並且堅定履行對客戶承諾的貢獻
英特爾:晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中,強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程
ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布,雙方簽署了一份合作備忘錄,在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近,建立一個新的12吋晶圓聯營廠
英特爾晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務(IFS)宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟(IFS Cloud Alliance)將在雲端實現安全的設計環境,透過利用巨量隨選運算的力量,改善代工客戶的設計效率,同時加速產品上市時間

  十大熱門新聞
1 英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著
2 ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
3 2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高
4 格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁
5 SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
6 是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程
7 受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正
8 新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新

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