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CTIMES / 處理器
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
安勤推出Rity RISC系列新品支援Android作業系統 (2015.03.25)
安勤科技繼推出RITY POS系統後,日前推出全新產品RITY RISC系列,全系列包含:Rity8R1、Rity10R1、Rity12R及Rity15R,專攻Android POS系統並希望給市場帶來新的選擇與解決方案。RITY RISC全系列產品採用最新Freescale i
ADI:車用處理器晶片規格 應視市場實際需求而定 (2015.03.20)
談到ADAS(先進駕駛輔助系統)的市場策略,各家半導體大廠各有其作法,以ADI(亞德諾半導體)而言,其策略又有些不一樣的思維。大體上,ADAS的設計是利用車身前後左右的攝影機來偵測環境影像,再透過演算法計算後,將重要資訊呈現在中控台,讓駕駛了解目前的環境狀況為何
R&S極精巧行動網路掃描器大幅提升路測行動力 (2015.03.18)
羅德史瓦茲(R&S)推出全新R&S TSMA行動網路掃描器僅1200克,可單機執行不須與電腦連接,因此更容易在需要進行網路優化的場所進行數據量測,它可以支援現在及未來的無線通訊標準並提供高速量測
意法掀起游泳輔助工具創新風潮 (2015.03.09)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈其先進的產品技術獲Instabeat創新抬頭顯示器(Head Up Display;HUD)採用。這項合作能夠為全球游泳選手和業餘游泳愛好者在這一深受歡迎的運動項目上帶來更高的訓練成效並取得更好的成績
ADI新款低成本開發平台以Blackfin處理器為基礎 (2015.03.09)
美商亞德諾(ADI)發表兩款以Blackfin處理器為基礎的低成本開發平台,適用於影像感測與先進音訊等要求超低功率與即時性的應用。Blackfin低功率影像平台(BLIP)採用ADSP-BF707 Blackfin處理器以及ADI針對影像佔用感測的最佳化軟體函式庫
[專欄]半導體技術持續改變伺服器 (2015.03.03)
對資訊產業稍有了解者多半都知,伺服器是最理智購買的產品之一,筆者也時常以伺服器出貨成長率為風向指標,藉此以了解總體經濟是否改善、復甦?一旦伺服器出貨增加,肯定是復甦成長
ARM推出安全文件集加速拓展Cortex-R5處理器應用市場 (2015.03.02)
ARM近日針對Cortex-R5處理器推出一套完整安全文件集,加速Cortex-R5處理器應用在對安全性極為要求的相關應用上,包括汽車、醫療與工業應用等產業,都能以具成本效益的方式配置先進系統
德州儀器在DistribuTECH 2015展示電網基礎設施技術 (2015.02.10)
德州儀器 (TI) 正在 2015 年第 25 屆 DistribuTECH 2015 上展示用於電網基礎設施的全系列端到端解決方案。從電網監控到保護,一直到通訊,TI 都提供完整的系統設計,包含硬體、軟體和參考設計,幫助智慧電網開發人員縮短產品上市時程
Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM)合作推出一個完整的系統級晶片(SoC)開發環境,支援ARM全新的高階行動IP套裝,它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連(Cache Coherent Interconnect;CCI)解決方案
新一代Raspberry Pi 2 Model B於RS官網開售 (2015.02.04)
RS Components (RS)公司將自即日起開始供應「樹莓派基金會(Raspberry Pi Foundation)」所生產的新一代信用卡大小 Raspberry Pi 2 單機板電腦產品。新一代 Raspberry Pi 2 Model B 產品以第一代 Raspberry Pi 為基礎,鎖定消費者、企業與教育機構,功能較第一代顯著提升,擁有更快的處理器核心,記憶體容量則倍增至 1GB
高通Snapdragon 810處理器驅動2015年頂級行動體驗 (2015.02.03)
美國高通公司宣佈,其子公司高通技術公司的客戶已有超過60款搭載高通 Snapdragon 810處理器的高階行動裝置正在設計中。搭載Snapdragon 810處理器的全新機種包括LG G Flex 2以及小米Note頂配版,預計將會有更多搭載Snapdragon 810處理器的產品陸續上市
凌華推出搭載第5代英特爾Core系列處理器之模組化電腦 (2015.01.29)
凌華科技推出搭載第5代英特爾Core系列處理器之精巧型COM Express Type 6模組化電腦cExpress-BL。其以第5代Intel Core i7-5650U、i5-5350U及i3-5010U處理器為基礎,支援最高16GB的雙通道DDR3L記憶體
Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格,適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用 Microchip(微芯科技)的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇,可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位
e絡盟推出飛思卡爾塔式系統模組 (2015.01.15)
e絡盟日前宣佈供應基於QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統模組 。LS1021A處理器具備高效能和多功能,它採用1GHz雙ARM Cortex-A7內核,專門用於智慧化的工業連接以及物聯網(IoT)閘道方案,可實現高達2Gb/s的乙太網連線性能
高通創新機器人領域發展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通(Qualcomm)於CES 2015會場展示機器人領域的創新發展-Snapdragon Cargo,可飛行與滑行的機器人,內建由高通Snapdragon處理器驅動的飛行控制器。 Snapdragon Cargo內建一個多功能運算平台
TI和福特汽車合作創新型汽車資訊娛樂平台 (2015.01.08)
德州儀器(TI)與福特汽車(Ford)合作推出可改進消費者與其車輛互動方式的資訊娛樂解決方案。全新的Ford SYNC 3是一種通訊和娛樂系統,包含TI的OMAP 5處理器其為「Jacinto」汽車處理器系列中的一款產品、WiLink 8Q平台其將高效能Wi-Fi、Bluetooth 4
研揚最新Type 6 COM Express電腦模組可提升效能30% (2014.12.24)
研揚科技發表新款多用途、可彈性擴增設備介面之單板電腦模組—COM-BT,適合各種應用環境使用。COM-BT採用英特爾Atom E3800系列中央處理器,這款處理器性價比高、功耗低,符合環保節能需求
瑞薩電子RZ/T1即時處理器解決方案可大幅提升工業應用生產力 (2014.12.19)
瑞薩電子(Renesas)推出RZ/T1處理器系列,它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案,適用於多種工業應用,例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制,以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備
中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈,Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造,這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑
Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版,擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件,也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組

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