CTIMES - Bluetooth

TI：PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆，正在快速影響汽車產業，許多車主認為，車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動，隨著新應用陸續問世，例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道，或是透過手機即鑰匙（PaaK）應用的被動式解鎖體驗

Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC)，支援藍牙5.2技術功能，是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術，採用晶圓級晶片封裝(WLCSP)，尺寸僅有2.48 x 2.46mm

Silicon Labs舉辦線上活動分享無線連接技術開發及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期將在亞太地區舉辦多場線上活動，與開發人員分享領先的物聯網（IoT）無線連接解決方案、開發安全物聯網設備之方法，以及最新的應用案例

TI：BLE是推動汽車門禁系統改革的絕佳無線技術選擇 (2020.05.20)
為了滿足消費者希望以智慧型手機取代車鑰匙的需求，汽車業正在經歷著重大的改革。隨著「手機即鑰匙」技術的普及，不再需要傳統的汽車鑰匙，使用手機即可操作「被動門禁/被動啟動」(PEPS)系統

高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片（SoC），創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x（頂級）和高通QCC304x（中階、入門）系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化

LE Audio低功耗藍牙技術將改寫音訊分享應用體驗 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的藍牙音訊技術標準。奠基於 20 年的創新，LE Audio 將強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援以及提供全新的音訊分享（Audio Sharing）功能，將再次改變使用者的音訊體驗，創造與周圍世界建立聯繫的新方式

CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC (2020.03.03)
CEVA宣佈，匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品，包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品

HOLTEK推出BH66F71662/52藍牙廣播體脂量測MCU (2020.03.02)
Holtek推出具藍牙廣播體脂量測功能Flash MCU BH66F71662/52，集成了藍牙Beacon廣播電路、體脂量測電路及24-bit ADC電路，適用於各種四電極LED藍牙廣播交流體脂秤等產品。 BH66F71662/52 MCU主要資源包含16Kx16/8Kx16 Flash ROM、512x8/384x8 RAM、64x8/32x8 EEPROM、LED Driver及多種通訊介面

Imagination推出iEB110藍牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣佈，推出最新的藍牙低功耗（BLE）IP，可支援最新的Bluetooth SIG (藍牙技術聯盟)5.2版規範。iEB110是一個完整的BLE解決方案，包括RF、控制器軟體和藍牙低功耗主機堆疊

HOLTEK推出BH66F71252藍牙廣播24-bit A/D MCU (2020.02.06)
Holtek推出具藍牙廣播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252，集成了藍牙廣播電路及24-bit ADC電路，適用於藍牙廣播的電子秤、直流體脂秤與其它量測產品。 BH66F71252 MCU主要資源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多種通訊介面

Silicon Labs攜手Quuppa 共同推出藍牙定位解決方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa公司共同宣佈，將合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內資產追蹤解決方案

藍牙技術聯盟推出LE Audio新一代藍牙音訊標準 (2020.01.07)
20年前，藍牙技術的出現擺脫了有線式音訊傳輸的束縛，開創了無線音訊市場；而藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）今（7）日更宣佈推出新一代藍牙音訊技術標準—低功耗音訊LE Audio

意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能

大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案 (2019.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。該專案設計有五大主要部分組成：藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源

一顆不到一美元！Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組，為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援

無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑：已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長，尤其是在物聯網市場

多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。

Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833，它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案，其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電，可在-40至105°C溫度範圍運行

Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化，Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm，是小型設計的理想選擇，為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池

明緯推出藍牙連網LED電源驅動器LCM-40/60BLE (2019.09.16)
讓照明變得智慧化、方便化將是LED照明產業的發展趨勢，明緯針對室內照明電源，開發可搭配藍牙連網(Mesh)控制的LED電源LCM-40/60-BLE，讓使用者可以透過一般的手機或平板電腦就可以達到智慧化的照明控制