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科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化 (2024.06.19)
IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具,該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證,可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構
生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下,如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展,不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案
[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI資料中心。此資料中心專為雲端原生解決方案而設計,透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用,並針對NVIDIA AI Enterprise軟體平台最佳化,適用於生成式AI的開發與部署
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前,實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。 Haas認為,雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新,但這個產業正處於一個有趣的兩難處境:處理 AI 效能需求的處理器越好,能源需求就越大
黃仁勳:新的運算時代正在啟動 (2024.06.03)
輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說,為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位,並宣告「新的運算時代正在啟動」,過去從PC到智慧機革命的歷史,未來將再重演
愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24)
愛德萬測試 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍,最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流,有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計,為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級,享有最新的Copilot+體驗,例如Recall功能
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器,為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗(low power draw)效率進行最佳化,並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024國際超級電腦大會上展現在高效能運算(HPC)持續領先的優勢。橡樹嶺國家實驗室(ORNL)的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct GPU,憑藉在High-Performance Linpack(HPL)基準測試達到1.2 exaflops,在最新出爐的Top500全球超級電腦排行榜中連續三屆稱霸全球最快超級電腦榜首
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案,已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域,且逐步導入量產
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元
新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,這是一款針對工業邊緣設備應用的高效能微處理器。 具有廣泛的連接性和安全性,非常適合需要控制和網路的智慧基礎設施、製造自動化和新能源系統等應用
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17)
AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容,為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器,為商業使用者帶來AI桌上型處理器,以低功耗提供AI效能
MSI於2024 NAB Show展示媒體及娛樂產業適用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供應商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯維加斯會展中心舉辦的2024 NAB Show展覽,展示最新基於AMD處理器的GPU伺服器產品,此系列產品為因應現代媒體和娛樂產業不斷變化的創意專案需求
AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC,其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中,能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最佳的 Ethos NPU 產品,以及全新物聯網參考設計平台— Arm Corstone-320,以加速實現語音、音訊和視覺系統的部署。 Ethos-U85 支援 Transformer 架構和卷積神經網路(CNNs)以進行 AI 推理
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新,工研院與Arm攜手,成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」,成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心
黃仁勳:運算技術的創新 將驅動全新工業革命 (2024.03.19)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於GTC 2024主題演講上分享由NVIDIA資料中心技術、軟體服務、和汽車與機器人方面創新所驅動的全新工業革命。他公開了全新資料中心產品,強調NVIDIA加速設計產品的節奏、分享擴大的雲端軟體與服務、並著重於對醫療保健、汽車和工業製造等產業的影響

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6 最新MLCommons測試結果 英特爾在AI領域取得重大進展
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