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英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性 (2023.07.21)
英飛凌科技與奧地利產品合規驗證公司 Kontrol 建立戰略合作關係，讓未來出行更加具備合規與安全性。在自動駕駛領域，合法性、標準、規範以及法院裁決對所有的市場參與者來說仍是重大挑戰 |
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新唐致力於8位元MCU生產永續性 發表無電池裝置低功耗微控制器 (2023.07.12)
新唐科技隆重推出專為無電池裝置而設計的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永續 8 位元 MCU 生產和產品壽命，以確保可靠的供應，讓客戶有信心投入長期產品、平台和專案 |
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新唐與Skymizer運攜手在MLPerf Tiny基準測試中取得領先 (2023.07.06)
新唐科技與 Skymizer 將 NuMaker-M467HJ 開發板與 Skymizer 的 ONNC ML 最佳化結合，在 Cortex-M4 MCU 類別的 MLPerf Tiny 基準測試中取得領先。新唐科技 M467 系列 MCU 採用以 200 MHz 運作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，並與利用 Skymizer 神經網路技術的 ML 軟體最佳化結合，能夠實現領先同類的推論效能 |
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安勤開發模組化嵌入式系統EMS-EHL加速串接邊緣設備 (2023.07.03)
IPC市場變遷快速，加上物聯網衍展需求多元且廣泛，加速系統研發導入成為發展關鍵，安勤工控級EMS-EHL採用模組化概念，由一個標準化嵌入式系統搭配智慧擴展技術（Intelligent Expansion Technology； IET）模組匯集的高彈性擴充方案 |
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TI：以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器 （MCU） 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內 |
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安全需求持續增加 嵌入式系統設計要有新思維 (2023.06.17)
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險 |
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笙泉科技晶片獲AEC-Q100認證 正式在車規賽道上奔馳 (2023.06.14)
笙泉科技MGEQ1C064AD48已通過AEC-Q100 (Grade 2)認證，滿足車規級產品嚴格的生產要求，可助益實現車載應用和控制等支援，協助客戶加速方案開發、縮短產品量產時程。
笙泉科技MGEQ1C064AD48符合車用高可靠性及穩定性車用要求 |
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瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務 (2023.05.23)
IAR Systems專注於提供嵌入式系統開發工具和服務。該公司成立於1983年，產品主要包括編譯器、調試器、代碼分析工具和開發環境等，用於協助開發人員設計和調試嵌入式系統 |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利 |
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Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能 |
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感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰，是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力，並在不同特性之間取得平衡。 |
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NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用 (2022.07.15)
意法半導體(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自動化機器學習工具，提供兩個額外的機器學習演算法系列、簡化的資料記錄及翻新的使用者介面。 |
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工程師工具箱內的秘密武器：AI與模擬的交集 (2022.06.26)
隨著科技複雜度逐漸增加，工程師開始尋求新方法來開發更有效的AI模型，本文將探索AI與模擬的結合如何幫助工程師解決時間、模型可靠度、資料品質等諸多挑戰。
隨著現今科技複雜度的增加，人工智慧（artificial intelligence；AI）的能力和涉及範圍也不斷在擴大 |
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技術演化：嵌入式行業如何不斷向前發展 (2022.04.19)
本文對於嵌入式系統開發進程以及未來如何繼續變化和適應進行廣泛而全面討論。 |
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COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範，目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果 |
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AI在Deep Edge領域應用：為STM32 MCU而生的STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的規模不斷縮小，得以在感應器端進行運算。在智慧裝置之數量呈現指數級成長... |
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德承全新16：9陽光下可視模組展現高亮度、FHD、廣視角新視野 (2021.12.15)
強固型嵌入式電腦品牌 –德承Cincoze 全新推出三款16:9寬螢幕陽光下可視模組(Sunlight Readable Display Module) ，尺寸涵蓋15吋、21吋以及24吋，更加完善CRYSTAL工業平板電腦與顯示器的產品線 |
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嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
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導入 USB Type-C 連接埠的挑戰及設計解決之道 (2021.05.27)
USB Type-C介面具有前所未見的強大支援功能，但也比前幾代複雜許多，需要以系統級格局支援導入，才能獲得理想的成本效益。 |
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德承GM-1000導入最新Quadro MXM GPU模組 擴充機器視覺效能 (2021.02.01)
嵌入式系統製造商德承宣布，旗下機器視覺應用機種GM-1000全新導入兩款Quadro MXM GPU系列模組：MXM-RTX3000與MXM-T1000。
隨著機器視覺技術在工廠智慧化展現高度影響力，從基本的環境感知應用 |
