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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
借助自行調適加速平台 機器人快速適應環境變化 (2021.12.21)
當機器人能夠適應不斷變化的環境,它們的價值和潛在影響力也將迅速攀升。打造具有長期適應能力的機器人的關鍵,在於其本身就具備靈活應變能力的技術基礎上建造機器人
半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間,新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事,其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。
新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
自行調適運算平台帶來高效能AI加速 (2020.11.06)
從自動駕駛汽車到AI輔助醫療診斷,我們正處於一個變革時代的開端。AI演算法正快速發展,且比傳統晶片的開發周期更迅速。自行調適運算加速平台將有助於加速AI處理和非AI處理功能
BCM將高壓電池轉化至SELV系統 (2020.09.15)
純電動汽車和混合動力汽車的電源架構以混合電壓儲存並分配電源,以便為各種感測、控制、安全及資訊娛樂子系統供電。這為電源儲存和供電網路帶來了一個成本、空間及重量挑戰
ExaScaler/PEZY推出每立方米效能密度達1.5千萬億次的超級電腦 (2016.11.17)
ExaScaler/PEZY公司(ExaScaler and PEZY Computing)日前在2016超算大會(SC16)上推出ZettaScaler-1.8,這是第一款每立方米效能密度達1.5千萬億次(峰值速度)的超級電腦。 ZettaScaler-1.8為ZettaScaler-2.0的進階版原型,ZettaScaler-2.0將於2017年推出,效能密度比ZettaScaler-1.8高3倍
北爾電子X2 Panel落實智慧願景 (2016.10.06)
因應智慧製造的大數據浪潮,北爾電子推出的X2 Panel,其以軟硬兼具的特色,打造出工業4.0時代HMI的全新面貌。
NVIDIA GTC Taiwan 2016登場 掀起人工智慧創新浪潮 (2016.09.21)
NVIDIA (輝達) 於 9 月21日、22日於台北萬豪酒店舉辦 GPU 技術大會 (GTC Taiwan),以「Deep Learning, AI Revolution - The Next Computing Platform (深度學習及人工智慧-運算平台大未來)」為主軸,揭曉 GPU 技術將如何引領未來科技發展並帶領台灣科技業界掀起另一波創新浪潮,GTC Taiwan 規模年年擴大,今年報名人數屢創新高,共吸引超過2000人報名參加
瑞薩電子針對自動駕駛時代推出第三代R-Car汽車運算平台SoC (2015.12.30)
瑞薩電子(Renesas)發表第三代R-Car,是適用於駕駛安全支援系統與車內資訊娛樂系統的汽車運算平台解決方案。第三代R-Car的第一款產品R-Car H3系統單晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨識處理、ISO 26262 (ASIL-B)相容,以及包含外部記憶體的系統級封裝(SiP),適用於廣泛的汽車應用
高通創新機器人領域發展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通(Qualcomm)於CES 2015會場展示機器人領域的創新發展-Snapdragon Cargo,可飛行與滑行的機器人,內建由高通Snapdragon處理器驅動的飛行控制器。 Snapdragon Cargo內建一個多功能運算平台
飛利浦推出32位元智慧運算平台 (2001.11.20)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體宣佈,推出業界首創採用0.18mm CMOS製程的32位元智慧卡運算平台—HiPerSmart智慧卡IC。HiPerSmart平台採用MIPS公司的SmartMIPS架構,具備較以往更大的記憶體及更佳的安全控管功能,因此將能符合銀行、電子商務和3G無線產品大量且多樣化的應用需求

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