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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
Cypress可編程系統單晶片 搭載自動調校演算 (2011.10.20)
Cypress Semiconductor今(20)日宣布,針對按鈕、滑桿、觸控板以及近距感測推出PSoC 3 CapSense Plus電容式觸控感測解決方案。此解決方案,能執行多種系統控制功能,為達到多功能的應用,新產品結合兩款Cypress方案,包括PSoC 3可編程系統單晶片,以及CapSense電容式觸控技術
Microsemi推出成本最佳化的可編程cSoC元件 (2011.09.05)
美高森美(Microsemi)於日前宣佈,已推出針對成本進行最佳化的SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)元件-A2F060。該款新產品專為馬達和運動控制、遊戲機、太陽能逆變器、以及臨床與影像醫療電子等大量應用所設計,可支援商業和工業溫度範圍
ZORAN推出數位相機處理器 提供Full HD視訊 (2011.08.31)
ZORAN昨(30)日宣佈其高整合型COACH 14數位相機處理器平台,可用於3D、Full HD視訊、圖像和影像的複合相機以及可換式鏡頭相機的應用。 大多數相機的1080p影像品質,通常會由於高像素感測器內部〝畫素合併〞而造成影像失真
Microsemi宣布FreeRTOS核心支援旗下客制化SoC (2011.08.02)
美商美高森美 (Microsemi)於日前宣佈,其FreeRTOS核心已開始支援其SmartFusion可客制化系統單晶片,FreeRTOS為一可擴展的即時核心,是專為小型嵌入式系統所設計,並可用於任何類型的應用
胭脂來了 行動3D即將遍地開花 (2011.07.29)
一手打造出iPhone、iPad令人驚艷的影像效能的ImagImagination,日前宣布即將推出最新一代的繪圖處理器POWERVR Series6系列-「Rogue (胭脂)」,而該產品已被包含聯發科、TI及意法易利信在內的六家廠商採用,並將提供給智慧型手機、平板電腦等行動裝置使用,預料將有助於拓展3D與超高畫質的影音應用更加普及
ST針對多媒體螢幕推出創新型系統單晶片 (2011.07.21)
意法半導體(ST)於日前發佈一款新的高整合度SoC,其整合完整的音效和視訊輸入、並具備先進的視訊品質及豐富功能。該新款SoC特別為多功能高階螢幕、公共顯示器、All-in-One PC以及高性能筆記型電腦所設計
Computex:平板SoC核心現三強 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上,媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點,目前是以雙核心系統單晶片(SoC)為主流架構,x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強,多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎,而高通(Qualcomm)則是強調走自己的路,用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心
思源驗證新產品 加速 FPGA 原型板驗證作業 (2011.06.01)
思源科技 (SpringSoft)於日前宣佈,發表ProtoLink Probe Visualizer,這款產品可提升設計能見度,同時簡化 FPGA 原型板的偵錯作業。新推出的 Probe Visualizer 採用創新的專利互連技術與軟體自動增強功能,搭配Verdi HDL 偵錯平台,將可縮短現有或客製化設計原型板的驗證時程,還可提高FPGA 原型板的投資報酬率而將其運用在SoC設計的早期檢驗階段
Computex:亞洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒體平板(media tablet)將成為6月台北國際電腦展(Computex 2011)最熱門的焦點之一,處理器架構更是晶片大廠各路英雄爭相競逐的場域。包括德州儀器、高通、輝達(Nvidia)、英特爾、ST-Ericsson、邁威爾、飛思卡爾、三星電子、博通、超微、瑞薩行動和聯發科等
Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息,正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺,結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃,大幅度地提昇下一代行動系統單晶片(SoC)的整合能力,展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心
先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後,IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題,轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後,各晶片模組之間的距離大幅縮短
四核SoC和擴增實境之外 高通有意數位家庭? (2011.04.28)
去年網通晶片大廠高通(Qualcomm)繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭,同時位列全球半導體前10大廠,成果相當豐碩。展望來年,高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案,自立開發處理器和繪圖晶片核心,並且持續擴大在LTE領域的影響力,另一方面也積極研發擴增實境(Augmented Reality)技術應用
科勝訊擴充多媒體影像處理產品線 (2011.04.08)
科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈,推出一款新單晶片煤體處理器,適合多媒體顯示產品,包括連網設備與互動式視訊顯示裝置,以及如數位顯示板、家庭保全與自動化以及使用者介面控制等應用
瑞薩電子新款SoC 專為中階車資娛樂系統開發 (2011.03.08)
瑞薩電子及其子公司Renesas Mobile近日宣佈,R-Car系列系統單晶片(SoC)首批產品R-Car M1系列,可降低次世代儀表板汽車導航系統的耗電量,並支援先進的人機介面(HMI)。 新款R-Car M1系列SoC為瑞薩電子R-Car系列的第一款產品,整合了瑞薩電子SH-Navi系列及EMMA Car系列產品
瑞薩電子新款SoC 可支援高階相機高速連拍功能 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈,推出適用於智慧型手機及高階手機的新款CE150系統單晶片(SoC),可提供1600萬畫素解析度,並可拍攝Full-HD影片(1920x1080畫素)。 新款CE150 SoC的設計可支援高階相機所需的高速連拍功能,以提供最佳的照片畫質
巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技(Synopsys)於日前宣佈,已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技(PGC)展開更緊密合作,巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具,推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案
u-blox推出尺寸精巧的GPS單晶片 (2011.01.18)
u-blox於日前宣佈,推出專為小型、低功率、和低成本應用設計的新款GPS單晶片─UBX-G6010-NT,其封裝尺寸僅5x 6x 1.1mm,無需外部主機(host)設計,在縮小至不到圖釘大小的PCB面積中,能夠實現一款完整的單機式GPS系統設計
博通新40nm機上盒方案 打造3D立體電視聯網家庭 (2011.01.17)
博通(Broadcom)於日前宣布,推出九款新型有線電視、衛星電視、網路電視的機上盒單晶片解決方案,消費者將可透過多種方式體驗新一代聯網家庭,享受全解析度 3D 立體電視
瑞薩新款USB/SD音訊解碼器SoC 封裝尺寸縮減88% (2010.12.16)
瑞薩電子近日宣佈,推出三種新款USB/SD音訊解碼器系統單晶片(System-on-Chip,SoC),分別為μPD63530、μPD63910及μPD63911,均內建USB(通用序列匯流排)主控制器。 上述新款SoC適用於汽車及消費性電子產品
瑞薩針對北美液晶數位TV推出支援Full HD的SoC (2010.12.08)
瑞薩電子(Renesas)於日前宣佈,推出兩款新的輕薄省電型系統單晶片產品-R8A66983BG及R8A66980BG。兩款新產品皆在單一封裝內整合主要的訊號處理功能,如視頻及音頻處理,以及北美液晶數位電視市場所要求的高畫質

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