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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
是德5G測試工具支援聯發科5G NR 3GPP Rel-16驗證功能 (2022.03.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的整合式5G測試解決方案,獲與聯發科技選用,協助驗證該公司最新的天璣9000 5G行動平台,所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能
思科開啟大規模物聯網新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升級的物聯網產品組合,以幫助其服務供應商客戶為全新和新興的使用案例,提供更簡單的方式管理 LPWAN(低功耗廣域網路)/4G/5G物聯網網路連線。 為支援混合工作,各行各業正與時俱進發展其數位策略
貿澤即日起供貨Molex 5G毫米波射頻軟排線對板連接器 (2022.03.02)
貿澤電子(Mouser Electronics),即日起供貨Molex的5G15系列5G毫米波射頻軟排線對板連接器。5G15系列連接器是專為需要設計彈性、堅固插配和最小PCB空間要求的進階5G應用所設計,能為工程師提供極致的多功能性和可用性,同時提供高達15 GHz領先業界的訊號完整性效能
恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 (2022.03.01)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors )宣布,仁寶電腦(Compal Electronics)運用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列處理器,支持其全新5G整合小型基站(Integrated Small Cell;ISC)解決方案
聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 (2022.03.01)
聯華電子宣布,董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓,預計於2024年底開始量產。 聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供22/28奈米製程,總投資金額為50億美元
愛立信MWC發布三大5G產品組合 聚焦永續與加速企業部署 (2022.02.25)
世界行動通訊大會(MWC)將登場,愛立信將在MWC亮相的一系列全新產品解決方案,包含5G RAN節能組合、邊緣運算和行動物聯網平台三大主軸,透過優化產品能源使用效率與技術創新擴大5G生態系發展
華電聯網發表全新品牌形象 推動5G智慧應用 (2022.02.22)
華電聯網今日發表全新的品牌形象,「華電聯網 超乎想像 Ace for Any」,將轉型為創新服務商,從電信關鍵系統與寬頻網路建置、智慧交通等領域,推進至5G應用服務。 華電聯網董事長陳國章表示,華電聯網的使命是讓大眾與企業透過華電的服務以取得更大的成就,因此,永不滿足於現況、成果,持續帶領產業、發展未來
Vivo採用是德5G解決方案 加速驗證支援3GPP Rel-16標準 (2022.02.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布維沃(vivo)擴大採用是德科技5G裝置測試解決方案,以加速驗證支援5G NR 3GPP第16版(Rel-16)標準的設計。 是德科技與多家頂尖晶片製造商密切合作,使其5G網路模擬解決方案能夠提供早期3GPP Rel-16設計、測試和符合性驗證功能
Bosch選擇R&S UWB車載無線通訊驗證方案 (2022.02.21)
Bosch集團採用Rohde & Schwarz CMP200無線通訊測試儀,來進行車載超寬頻(UWB)的量產驗證測試。該專案為Bosch和Rohde & Schwarz 車載通訊長期合作的延伸。 由於優秀的覆蓋範圍、低功耗和安全性,超寬頻(UWB)未來有可能為物聯網周邊裝置和工業4.0應用大量採用,並有望成為大部分智慧手機的標準配備
是德向3GPP提交首5G NR Rel-16測試案例 加速設計驗證 (2022.02.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前使用其S8704A協定符合性工具套件,向3GPP提交業界第一個5G New Radio(NR)Release 16(Rel-16)測試案例,協助業者驗證5G NR裝置的行動增強特性
高通Snapdragon 8行動平台攜手三星 現身Galaxy S22系列 (2022.02.10)
高通技術公司宣布其旗艦Snapdragon 8 Gen 1行動平台,將搭載於三星電子最新、最先進的智慧型手機Galaxy S22系列與平板裝置Galaxy Tab S8系列,前者將於部分地區推出,後者於全球推出
arQana攜手R&S發佈功率放大器 進軍5G無線基礎設施 (2022.02.08)
隨著5G快速發展,無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢,不斷改變IP組合,面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰,並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作,以一系列高效率功率放大器進入5G小型基站(Small Cell)市場
Ansys助緯創加速5G手機天線模擬驗證 大幅降低研發成本 (2022.02.07)
智慧手持裝置製造商緯創資通(Wistron Corporation),運用Ansys模擬軟體自動化,分析5G手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率。Ansys HFSS使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案
愛立信:結合網路與實體環境的混和型消費體驗將普及 (2022.01.24)
隨行動通訊朝下世代發展,走在潮流尖端的購物中心會先實現元宇宙嗎?愛立信消費者行為研究室發佈最新《2030年十大消費者趨勢》報告揭曉6G讓虛實宇宙成為可能的場景
PIDA:2021台灣光電總值年成長16.7% 看好元宇宙、5G、自駕車 (2022.01.23)
光電科技工業協進會(PIDA)產研中心,日前公布年度統計資料,根據資料顯示,隨著網路遊戲、網購及居家上班的消費需求持續增,再加以元宇宙、電動車及車用電子、資安及綠電等需求的帶動,2021年台灣光電產業的產值達新台幣1兆6,717億元,年成長率為16.7%
R&S聯合FormFactor 支持德州大學強化5G和6G研究 (2022.01.21)
德克薩斯大學奧斯丁分校、Rohde & Schwarz和FormFactor合作開發了一種新的射頻開關技術,該技術可以提高電池壽命,支援更高的頻寬和切換速度。 2020年,美國德克薩斯大學奧斯丁分校(UT Austin)發表了一項關於六方氮化硼(hBN)射頻開關創新技術的研究成果
經濟部號召5G智造大聯盟 助產業搶攻兆元商機 (2022.01.19)
為迎接5G通訊時代、開發5G工業應用情境,協助產業數位轉型,經濟部技術處今(19)日號召22個產官學研單位,共同籌組「5G智慧製造產業旗艦團隊與產業聚落聯盟」,整合各自研發能量,未來計劃開設示範產線,打造金屬加工高階智慧製造生態系,期盼協助企業掌握5G智慧製造核心技術,以降低生產成本、強化接單能力
亞太電信攜手愛立信及高通實現5G獨立組網雙連線 (2022.01.19)
亞太電信攜手愛立信及高通,成功結合2.6GHz中頻和28GHz毫米波高頻頻段,共同宣布完成全台灣第一個5G 獨立組網 (Standalone, SA)毫米波雙連線 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 數據通話
聯發科發表6G願景白皮書 定義三大實用技術原則 (2022.01.18)
聯發科技發表首部《6G願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則:簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)及跨界融合(Convergence),簡稱S.O.C.,點出6G標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展
工研院看CES 2022:元宇宙、AI、5G及數位永續是重點 (2022.01.17)
工研院近日於線上舉辦「展望2022暨CES重點趨勢研討會」,由產業科技國際策略發展所資深研究團隊提供觀展的最新解析及2022年科技產業的總體觀察重點,包含人工智慧(AI)、數位永續、智慧移動以及半導體等科技發展動向

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