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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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資策會發布CES觀展重點 AI Agent與VLM成為軟硬體常態 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示國際對AI基礎建設與技術投資的熱潮，催生眾多AI硬體與應用落地，同時預示2026年ICT市場將有更多元、更成熟的智慧終端裝置陸續問世。資策會產業情報研究所（MIC）也發表研究團隊於美國展場帶回的第一手產業情報 |
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黃仁勳：機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕，全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年，那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI（Physical AI）元年。在近日的一場高層對談中，NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識：AI 正在跨越螢幕的邊界，正式走入物理世界 |
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耐能與中華電信合作 於CES展示智慧影像應用成果 (2026.01.12)
邊緣AI的落地應用成為今年科技圈最受矚目的焦點。耐能（Kneron）於CES攜手兆赫電子與中華電信研究所，共同展示採用耐能KL730晶片的智慧影像應用成果。
該產品搭載耐能旗艦級 KL730 SoC，於無需依賴雲端伺服器，即可在設備本體完成複雜的運算 |
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Verge宣布固態電池進入量產階段 緩解電動車里程焦慮 (2026.01.09)
固態電池長期被產業視為電動車發展的關鍵技術，Verge 於今年 CES 正式宣布首款商用級固態電池進入量產階段。此次發表的固態電池模組，核心突破在於能量密度的顯著提升 |
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新加坡新創公司開發自駕輪椅 為行動不便者帶來便利 (2026.01.09)
在 2026 年的 CES 展會上，新加坡新創公司 Strutt 所推出的 Strutt ev1 無人駕駛輪椅，成為全場最具人道關懷的科技亮點，它向世界宣告：自動駕駛技術不應只服務於高端轎車，更應成為行動不便者重新擁抱自由的雙腿 |
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新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑 |
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WIRobotics於CES 2026展示穿戴式步行輔助機器人 (2026.01.08)
機器人技術公司WIRobotics於CES 2026 Unveiled活動中，展示其穿戴式步行輔助機器人WIM S。WIRobotics在現場提供互動式步行體驗，讓參與者親身感受WIM S顯著提升的舒適度與靈敏的輔助效能，展現穿戴式機器人在全球市場的成長潛力 |
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波士頓動力全電動Atlas可商業量產 定義為工業超級勞工 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 的舞台上，波士頓動力（Boston Dynamics）不同於以往僅將機器人作為實驗室內的體操高手，這次CES正式展示了專為商業化量產設計的全電動 Atlas機器人。這款機器人不再依賴過去標誌性的液壓驅動系統，轉而採用全電力傳動，象徵著具身智能機器人正式走出實驗室，具備了進入真實工廠生產線的硬實力 |
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華碩與Xreal合作推出AR穿戴螢幕 (2026.01.08)
在 2026 年的拉斯維加斯 CES 展會上，華碩旗下的電競品牌 ROG 發表了與 Xreal 合作的新品——ROG Xreal R1。這款產品不僅是 ROG 進軍穿戴式顯示設備的首發之作，更具有 240Hz 更新率，命中電競玩家對動態流暢度的追求 |
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英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消費電子展上，英特爾（Intel）正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器，宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。
Intel 18A（相當於 1.8 奈米級別）是英特爾能否重回晶圓代工領導地位的核心 |
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西門子與NVIDIA擴大合作 打造工業AI作業系統 (2026.01.08)
在今年CES期間，西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係，將人工智能（AI）加速導入現實世界，攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案，分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新，持續最佳化營運 |
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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
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CES 2026盛大開幕 吸引企業及創新者齊聚 (2026.01.07)
美國消費電子展（CES 2026）於台北時間7日正式開幕，共有超過260萬平方英尺展區，首度使用全新整修的拉斯維加斯會展中心（LVCC），也是吸引創新者齊聚，突破性創意誕生的舞台 |
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CES 2026展示AI重塑未來場景 聚焦精準、預測與個人化醫療 (2026.01.07)
延續目前將「虛擬雙生」運用導入醫療基礎的前瞻願景，達梭系統（Dassault Systemes）於2026年1月6~9日在美國舉行的消費性電子展（CES 2026），透過沉浸式體驗，展示AI在推動失智症（dementia）與阿茲海默症（Alzheimer）照護未來發展所扮演的重要地位 |
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蘇姿丰：AI不再只是對話 實體化與空間智能將重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主題演講舞台上，AMD 執行長蘇姿丰以一身招牌深色套裝登場，向全球宣告：AI 的競爭已從參數之爭轉向現實世界的全面落地。在長達 90 分鐘的演說中，觀察支撐未來五年科技產業發展的三大核心趨勢 |
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NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計 (2026.01.06)
NVIDIA 推出物理AI的全新開放式模型、框架與 AI 基礎架構，並攜手全球合作夥伴發表適用於各產業的機器人。全新的 NVIDIA 技術可加速整個機器人開發生命週期的工作流程，以加速新一波機器人發展，包括打造可快速學習多項任務的通用專業機器人 |
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德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8 4D影像雷達收發器 |
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聯發科技CES 2026首發Wi-Fi 8晶片 率先開創無線通訊新生態 (2026.01.06)
聯發科技（MediaTek）於CES 2026展會正式發表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先開創Wi-Fi 8生態體系，展現其在無線通訊技術領域的領導地位。此突破性產品組合旨在為各類連網裝置提供極高可靠度的無線連線體驗，應用範圍涵蓋寬頻閘道器、企業級AP以及手機、筆電、電視、物聯網裝置等終端設備，並能全面強化AI驅動產品的運作效能 |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
