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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
Arm:Armv9架構將導入所有行動裝置 (2021.12.24)
Arm架構處理器在今天的世界中,幾乎已經存在於各種不同的應用層面中。特別是對於高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智慧手機上。Arm全面運算解決方案於今年提出的Armv9架構,可以有效提升CPU、GPU與系統IP表現,並從系統層面帶來效能與效率,並進一步實現Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性
IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件開發新一代汽車應用 (2021.11.16)
隨著現今車輛功能趨增,車載嵌入式系統亦日趨複雜,因此業界需要適合的開發工具來協助廠商發揮選用MCU功能,同時維護工作流程的效率。IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已進一步擴充至NXP旗下S32K3 MCU系列
2021年加入Arm Project Cassini計劃合作夥伴數量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021,Arm 宣布 Project Cassini 計劃自推出以來,已成功地獲得橫跨物聯網及基礎設施邊緣供應鏈的主要矽晶圓企業與裝置製造商廣泛採納。參與計劃的合作夥伴從 12 個月前的 30 家,快速擴增到目前的 70 多家
NXP:先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構,透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合,讓資訊無縫流動,進而延伸出更多應用,賦予更智慧的生活體驗
Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20)
根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素
ARM:第五波運算革命將推動不同領域應用創新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技論壇Arm Tech Symposia,以Drive Innovation with Arm Technology 為主軸,全面掀起科技領域第五波運算革命,期待與台灣及全球科技夥伴攜手強化生態系統,從終端裝置、感測器到車聯網、智慧醫療、大規模自動化服務切入
愛立信:5G安全性必須與系統同時演進 (2018.10.01)
5G系統將持續推出超越當前版本(名為3GPP R15)的全新增強型功能,以支援各式各樣的使用情境,如5G車聯網(NR V2X)、5G 語音(VoNR)和增強型的4G LTE/5G NR並存應用。當然,5G安全性將與5G系統功能一起演進,並成為5G系統的整體功能之一
產業觀察:該是時候認真看待5G了! (2018.09.10)
雖然整個半導體產業都在談論一直到2020年,由智慧產品(家居、城市、工業)、汽車電子、人工智慧等推動的爆炸性持續成長,但最令人興奮的是,產業界將如何支持這些所有應用的聯結方式
5G商轉在即 NI以靈活系統架構因應企業多元測試需求 (2018.08.10)
隨著萬物互聯時代來臨,裝置及感測器數量不斷增加,為精準傳輸複雜訊息,自動化測試成物聯裝置至關重要的研發環節。以軟體為中心的平台供應商國家儀器(NI),協助業界加速自動化測試與自動化量測系統的開發進程和效能提升
ARM:視訊體驗與機器學習將造就新一代手機 (2018.03.07)
智慧手機已經儼然成為個人的行動多媒體中心。只是智慧手機的發展,究竟極限會在哪裡?觀察近年來智慧手機的功能趨向,或許大致可將其發展狀況歸納為兩大結論。結論一:智慧手機是受到限制的
盛群新推出ARM Cortex-M0+核心32-bit Flash系列MCU (2016.02.17)
盛群(Holtek)新推出ARM Cortex-M0+核心之32-bit Flash微控制器HT32F523xx/522xx系列產品,最高運行速度分別為48MHz HT32F523xx USB Line (HT32F52331/52341、HT32F52342/52352) 以及40MHz HT32F522xx Value Line (HT32F52220/52230、HT32F52231/52241)
新唐高抗干擾Cortex-M4F MCU - M451系列,5V供電、腳位兼容 (2015.06.26)
新唐科技推出高抗干擾NuMicro M451全新系列產品,全系列以ARM Cortex-M4F為核心,規格上採用寬電壓2.5V~ 5.5V供電及5V I/O規格,大幅增強系統可靠度,提供工業規格操作溫度,最低為-40℃、最高達105℃,全溫全壓高精度內部RC 振盪 22
意法半導體推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)全面升級STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。為了擴大對成本導向的消費性電子、智慧能源、通訊閘道和物聯網等應用的支援,新產品增加了USB介面,並搭載更高的快閃記憶體容量
TI:打造更完善的先進駕駛輔助系統 (2013.10.21)
根據世界衛生組織所公佈的資料顯示,全球每年有將近124萬人死於交通事故,同時也呼籲全球研發更具安全性的交通工具。隨著汽車產業不斷地提昇汽車安全性相關技術,想要實現高亮度輔助、碰撞預防、車道偏離輔助、先進巡航定速、交通號誌辨別等,就必需要在車輛上整合外圍攝影感測器以及高效能的智慧圖像顯示技術
ST:低功耗MCU實現穿戴式新體驗 (2013.09.15)
隨著行動設備產品的功能越來朝向多元化發展,以及工業自動化與物聯網需求不斷提升,傳統的8/16位元MCU已經無法負荷以高效能、低功耗、高速運算能力等嚴苛的工作挑戰,使得32位元MCU晉升為新一代發展重點
下一代Tegra 5將全面升級GPU架構 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通訊展向外界公開展示搭載4核Cortex-A15、72顆GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60顆GPU之Tegra 4i兩款處理晶片,然而首款搭載Tegra 4與Tegra 4i的行動裝置設備都還沒上市,Tegra 5與Tegra 6相關規格消息卻已開始甚囂塵上,其中據傳屆時所使用的GPU架構將全盤大換血,徹底實現NVIDIA在遊戲效能處理的真實力
[MWC]ST Ericsson發表3.0GHz行動處理器 (2013.03.03)
目前致力於研發行動裝置處理器的廠商有三星、Nvidia、高通等手機晶片大廠,各家皆積極地將其運算能力及效能提昇至有如PC處理器等級。近期,ST Ericsson也開始加入到此戰局,於MWC 2013會展上公開展示號稱最高3.0GHz時脈的行動處理器晶片來搶攻中階市場
擠身4G LTE市場 Nvidia再推Tegra4i (2013.02.21)
Nvidia繼今年CES2013消費性電子大展上展示Tegra4行動處理器後,為了能夠繼續拓展顯示卡市場以外的戰場,近日再度端出另一道行動處理器大餐『Tegra4i(先前代號為Grey)』,用以鎖定智慧手機市場,Tegra4i內建整合了4G LTE通訊晶片,看來,想要擠身進入4G商機卡位戰的意味濃厚
[MWC]三星Galaxy Q可撓式手機將現身 (2013.02.05)
三星自從上個月於CES2013消費性電子展公開展示Exynos 5 Octa八核心處理器後,近期在網路上更陸續流出疑似Galaxy新一代Tab系列平板型號,隨著月底的MWC行動世界大會將至,似乎新機情報幾乎完全失控紛紛出籠,吊足消費者胃口
2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕,各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是,2013絕對還是行動裝置設備的大時代,連一向統治PC領域多年的Intel,也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮

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1 Arm:Armv9架構將導入所有行動裝置
2 NXP:先進製程有助打造更高效率的運算架構
3 Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片
4 2021年加入Arm Project Cassini計劃合作夥伴數量增倍

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