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Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗動畫顯示功能 (2020.10.12)
Microchip Technology Inc.宣佈推出全新系列PIC超低功耗（XLP）微控制器，協助系統研發人員在設計電池供電和其它功耗敏感型的應用時，且無論是否需要LCD顯示幕的產品，都可以輕鬆添加一系列的創新功能 |
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u-blox推出可擴展端到端安全平台 滿足LPWA IoT裝置需求 (2020.10.12)
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出IoT安全即服務(IoT Security-as-a-Service)產品組合。現在，u-blox的SARA-R4和SARA-R5系列LTE-M蜂巢式IoT模組已可支援此服務。不管是在裝置上或是從裝置到雲端的傳輸過程，此創新解決方案都能以更輕鬆的方式保護數據免於受到惡意的第三方攻擊 |
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康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake)，為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎 |
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安森美採用Veridify技術 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供，為開發人員提供熟悉且快速的實施路徑，以保護其RSL10方案，為其提供關鍵安全功能，包括設備到設備身份驗證、資料保護和安全韌體更新 |
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Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程技術認證 |
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CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC (2020.03.03)
CEVA宣佈，匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品，包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品 |
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一顆不到一美元！Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組，為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援 |
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HOLTEK推出HT68F0017高精準度/低功耗LIRC MCU (2019.11.05)
Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT68F0017。其特點為內建高精度/低電流的32.768kHz LIRC振盪電路，在工作電壓3V/25℃的條件下，頻率誤差小於±0.2%。在看門狗開?條件下的待機電流低於0.5μA |
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ADI發表低功耗高精度固定增益全差分放大器/ADC驅動器 (2018.08.08)
亞德諾半導體(ADI)推出LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2精準、固定增益、全差分放大器，其為備受認可之LTC6363放大器的超精準固定增益版本系列。新產品可提供0.5、1和2V/V的固定增益，能夠彈性地將輸入調整至ADC滿量程 |
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世平推出TI採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計 (2018.07.24)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器（TI）採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計。
該參考設計使用德州儀器奈米級電源運算放大器、比較器和SimpleLink多標準2.4-GHz超低功耗無線微控制器（MCU）平台，並應用於超低功耗無線移動探測器，並延長電池的使用壽命 |
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友尚推出瑞昱半導體 IoT遠距離傳輸且藍牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙（BLE）系統單晶片（SoC）。
此款BLE控制晶片（RTL8762C）符合藍牙5 |
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Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。
這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小 |
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Maxim發佈最新低功耗微控制器 有效延長穿戴裝置電池壽命 (2018.04.10)
Maxim推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器，協助物聯網(IoT)感測器、環境感測器、智慧手錶、醫療/預防性健康可穿戴設備以及其他尺寸受限的設備延長電池壽命、增強功能 |
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光寶科技採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣台北開發廠商光寶科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)決定採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)作為其LITE-ON WB100N模組的基礎 |
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大聯大世平推出多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案 (2018.02.01)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）QN9080為基礎的多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案。
恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗藍牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧裝置的電池續航時間提升兩倍，相較於其他競爭對手的同類產品，能夠節能40% |
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Nordic nRF91系列用於低功耗蜂巢式物聯網 (2018.02.01)
Nordic Semiconductor讓大家率先了解即將推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解決方案。除此之外，在挪威奧斯陸市的一個活動中，Nordic還展示了在美國Verizon無線網路和在挪威Telia網路上運行的nRF91系列元件 |
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東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體，樣品出貨於本月開始啟動。
除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率之外 |
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東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境 |
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物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵 (2017.11.30)
對MCU來說，性能與功耗其實是在天平的兩端，運算能力強大勢必耗能，而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡，在設計上著實是門功夫。 |
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ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際（ARM）宣布對ARM DesignStart計畫再升級，除了原計畫中的Cortex-M0之外，此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中，開發者將毋須預付授權費用，而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式，有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片（SoC）相關研發 |
