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CTIMES / 3d Ic
科技
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布,與台積電和微軟合作,驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案,有助於提升先進設計的功能可靠度。 3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度,由於差分熱膨脹,導致零部件之間產生強烈的機械應力
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證,可模擬其最新的3D整合電路(3D-IC)WoW堆疊技術,從而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能
Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性
是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用
台大跨團域隊研發AI光學檢測系統 突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授,今日帶領跨域、跨國的研發團隊,在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外(DUV)寬頻光源作為光學偵測,並結合AI深度學習的技術,最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15,量測不確定度控制在50奈米以內,超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格
Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems),日前在台北舉行了媒體團訪,由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席,除了分享Cadence在台灣的業務進展外,也針對未來的方案與市場布局做說明
西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子(UMC)合作,為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程
Cadence:未來晶片設計是SiP的時代 多物理模擬是關鍵 (2022.09.01)
益華電腦(Cadence Design System)執行長Anirudh Devgan,今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出,未來的晶片設計是SiP(系統級封裝)的時代,尤其是在小晶片(Chiplet)和3D IC問世之後,SiP將會是未來最重要的晶片製造技術
助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15)
Ansys今日宣布,成為英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services;IFS)加速計畫 – EDA聯盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片
Ansys獲台積電2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布,獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。 年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻
Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台,支持台積電 3DFabric 技術,即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體,日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布,與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援 IC 設計,以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術(3Dfabric)方面,已經達成關鍵的里程碑
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性
2021電子設備創新產業應用大會 (2020.12.24)
台灣政府推動「半導體先進製造中心」、「亞洲高階製造中心」,電子設備扮演重要角色。除了顯示生產設備外,也開始發展半導體相關的生產製造設備,「化合物半導體」與「先進封裝與3D IC設備」將是未來的兩大發展主軸
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電(TSMC)年度開放創新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網
東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登場,東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證,即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R,與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S
【影片】新聞十日談#3|台積電的4奈米和3D IC (2020.09.10)
作為全球半導體製造技術先鋒,台積電積極部署先進製程的發展藍圖,先前更於其法說會宣布4nm製程N4與3D IC堆疊技術3D Fabric的資訊,大大彰顯其欲進一步推進市場主導地位的決心與行動力
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31)
Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度
為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點? (2020.08.30)
受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影響,台積(TSMC)技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform)生態系統論壇,今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新,其實台積的論壇都是屬於半封閉式,是必須要有邀情函才能夠註冊參加

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