 |
戴爾發表十大創新引擎 推動IT現代化 (2020.10.22)
過去十年裡，不同規模的企業漸漸開始擁抱互連且數位化的社會。隨著工作與學習方式變得更多元，住家成為辦公室或教室，更劇烈的變革也正在發生。戴爾科技集團推出各式創新解決方案，以實現連網化、數據密集，以及分散式的未來願景 |
 |
資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫，但美中貿易與科技衝突持續，帶來高度的市場不確定性，難有明顯成長動力。 |
|
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本 |
|
對的MCU讓物聯網系統設計加分 (2019.01.03)
為了正確選擇物聯網的MCU，首先必須要先充分了解系統的需求，包括預算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要運算功能等。選擇正確的MCU，將會讓物聯網系統設計更事半功倍... |
|
2018戴爾科技大會強調數位轉型成效 (2018.05.02)
戴爾科技大會2018（Dell Technologies World 2018）揭開序幕，逾一萬名戴爾科技集團的客戶和合作夥伴齊聚一堂。今年，蒞臨拉斯維加斯現場與會的人數創歷史新高，同時，預計全球各地將有三萬五千人觀看虛擬戴爾科技大會現場直播與隨選影片 |
 |
宜鼎發表超高速寬溫DDR4 2666搶搭智能化邊際運算商機 (2018.04.27)
看好工業物聯網(IIoT)，閘道器(Gateway)、邊際運算(Edge Computing)等全球應用市場在智能化設備需求上的成長力道，宜鼎國際（Innodisk）發表全球首款DDR4 2666寬溫工控儲存記憶體，以2666MT/s的超高速運算，搭載工業級寬溫(攝氏-40oC至85oC)，承接來自全球市場的龐大需求 |
|
擴展應用領域 AMD嵌入式處理器效能再突破 (2018.03.14)
嵌入式處理器也準備跨入高效能的新時代，AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式處理器，及AMD Ryzen V1000嵌入式處理器等兩款全新產品系列，宣示其入主高效能嵌入式處理器市場的決心 |
|
PTC技術平台提供完整物聯網邊際運算 (2016.08.04)
PTC(參數科技)日前針對工業用途嚴苛使用情境，拓展物聯網技術平台，提供完整分散的即時邊際運算能力。PTC現在提供預整合邊際(pre-integrated edge)的「解決方案堆疊(solution stack)」，可蒐集並匯整來自感測器的資料，執行高自動化的機器學習與預測分析，促進網路及行動發展，並支援擴增實境(AR)體驗 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
