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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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國研院半導體研究中心主任交接 持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性，從台灣半導體製造與封測產值全球第一，晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻，國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任 |
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記憶體不再撞牆！ (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術.... |
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MIC：異質晶片有助於新產業生態系成形 (2021.12.07)
資策會產業情報研究所（MIC），今日發布2022年半導體暨資訊電子、網通、軟體產業發展主軸與衍生趨勢。針對半導體暨資訊電子產業，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅動力 |
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工研院聯手台灣業者 成立異質整合系統級封裝開發聯盟 (2021.11.21)
工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰 |
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EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限，半導體產業正轉向異質整合，將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒，製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡，藉以提升新世代設備的效能 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果 |
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EV GROUP全新五號無塵室完工 實現產能倍增 (2020.07.22)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）今天宣布已在奧地利的企業總部，完成興建全新五號無塵室大樓。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術，並讓EVG總部的無塵室產能幾乎增加一倍，未來將用於開發產品與製程的展示設備、開發原型機和試量產的服務 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
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EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（IoT）、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用 |
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走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。 |
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台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈，也是引領台灣核心產業實力的左右手，掌握此兩項技術的開發技術和創新應用，將會為台灣開拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）今年已邁入第十年，工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦，將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表，剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題 |
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國研院與竹科管理局舉辦成果發表會 擘劃半導體技術未來 (2019.10.08)
國家實驗研究院與新竹科學園區管理局昨（7）日舉辦「產業趨勢研討會暨國研院智慧領域技術成果發表會」，除邀請DIGITIMES及IDC調研機構針對半導體及資通訊領域產業趨勢進行討論外 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業，在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展（I2828），展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具，首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境 |
