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茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12) 茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂,明年年中開始裝機,十二月試產,二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Mb DRAM做為載具,全面量產。茂德表示,依照各國DRAM廠公佈的十二吋廠時程,茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠 |
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IC設計業三年後產值達2400億元 (2000.12.05) 揚智科技公司總經理吳欽智指出,台灣IC設計產業進入百家爭鳴時代,且正朝向大者恆大的趨勢發展;不管傳統的個人電腦及崛起的資訊家電(IA)兩大平台,台灣IC設計公司都有很好利基 |
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威盛主力CPU悉數由台積電代工 (2000.12.01) 威盛昨天舉行「媒體學習營」,李聰結特別針對明年威盛在CPU及晶片組兩大主力產品策略,做出說明。威盛跨足CPU重要布局,就是合併NS的CPU部門,過去威盛馬修(Matthew)CPU在NS位於美國緬因州的8吋晶圓廠生產 |
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TFT-LCD驅動IC可望於明年Q3降價 (2000.11.28) 薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)用驅動IC明年降價有望,由於晶圓代工廠產能吃緊情況趨緩,承接驅動IC代工訂單意願強烈,在台灣廠商大幅加碼且經過半年以上試產期,TFT-LCD業者與晶圓代工業者預測,明年TFT-LCD驅動IC價格將會鬆動,跌幅二成左右 |
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ATI對台積電、聯電下單將較今年增加50% (2000.11.15) 全球重量級繪圖晶片大廠ATI公司將擴大對台積電、聯電採購,其中用於消費性電子的繪圖晶片代工訂將大幅成長。ATI執行長何國源13日證實,明年釋出代工訂單較今年成長50%,ATI朝向年營業額50億美元的IC設計公司邁進 |
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台積電推出本0.15微米元件資料庫 (2000.11.07) 台灣積體電路製造股份有限公司宣佈推出本0.15微米元件資料庫,以進一步強化對繪圖晶片(graphics IC)及可程式化邏輯元件(programmable logic device; PLD)設計之支援。台積公司發展此元件資料庫的合作夥伴包括:Artisan Components,Nurlogic Design,Synopsys和 Virage Logic等;台積公司並已應用與這些公司合作發展的0 |
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Avant!、Synopsys及TSMC共同推動DesignSphere Access設計環境 (2000.11.06) Avant! 前達科技、Synopsys新思科技以及TSMC台積電日前共同宣佈,已經完成在網際網路環境DesignSphere Access中的整體設計流程,來支援台積電0.25及0.18微米的製程。整個DesignSphere Access設計平台上 |
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台積電提供阿爾卡特單晶片中嵌入Flash的技術 (2000.11.02) 阿爾卡特公司(Alcatel)與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣佈合作,於阿爾卡特單晶片藍芽解決方案中開發嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)。在這項合作案中,台積公司提供在單晶片系統(System-on-Chip;SoC)中嵌入快閃記憶體(EmbFlas)的技術,使藍芽標準及相關軟體在初期能作更多元的開發,並讓客戶依其需求開發應用軟體 |
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安森美 台積電合作開發SmartMOS製程 (2000.10.25) 安森美(ON Semiconductor)去年自摩托羅拉獨立後,目前電源管理與寬頻晶片營運比重為三四%,預計半年內提升至五成、成為主力產品。另外,安森美執行長Steve Hanson證實,現與台積電共同開發低電壓、大電流的SmartMOS類比晶片製程,明年初可望有初步成功並小量投片 |
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上市電子公司營收再創新高 (2000.10.09) 由於PC在第三季的市場需求大減,連帶使得許多相關業者如DRAM、IC設計業者在9月份的營收普遍無法再創新高;然而晶圓代工大廠聯電、台積電並未受到這波景氣影響,接單持續增加,業績仍大幅成長 |
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傳英特爾晶片組將全權委託台積電代工 (2000.09.20) 英特爾來台投單全面擴大,繼將南橋晶片開始移轉至台積電生產後,據可靠消息透露,英特爾高層日前再度來台,決定810北橋晶片大量下單給台積電。這等於宣告英特爾成套晶片組已逐步全權委託台積電生產,預估英特爾在台積電投單量產的數量將於明年初大幅提升,下單的製程亦已推向0.18微米以下的高階技術 |
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台積電重新任命副總經理 (2000.09.05) 台積電(TSMC)於昨日舉行臨時董事會,會中通過辦理現金增資發行新股相關事宜,並宣佈核准重新任命陳健邦先生為本公司副總經理。
台積電發言人陳國慈表示,此次臨時董事會核准辦理現金增資發行13億股甲種特別股,每股面額新台幣10元,以面額發行 |
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威盛不擬推出新款MII處理器 (2000.09.04) 繼Cyrix III在台積電量產出貨後,威盛電子表示,原先在國家半導體(NS)生產的Cyrix MII也將逐步轉移給台積電,現階段已經完成0.2微米製程試產,實際量產時程常視台積電生產線安排 |
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提昇DSM晶片設計準確度的先進元件模型構造 (2000.09.01) 在IC設計的過程中,對不同基本元件模型(Device Model)內含特性及功能描敘的準確程度會直接影響所有電路模擬結果的正確性,但是半導體設計業界一直到了最近兩三年間,才開始正視並研討出相關的元件模型標準 |
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台灣IC設計業發展狀況問卷調查 (2000.09.01) 在半導體產業鏈的結構上,IC設計屬於上游產業,而近年來,在政府與業者的大力提倡下,吸引了許多的人才及資金的投入,再加上下游產業的晶圓代工、封裝及測試等就近支援下,台灣目前已成為全球第二大的IC設計業集散地,僅次於美國 |
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台積電捐款 協助清大建造科技管理學院大樓 (2000.08.25) 台積電(TSMC)表示,該公司基於對台灣科技人才培育的關懷,日前宣佈捐款新台幣1億5000萬元,支持清華大學成立全國首座科技管理學院,協助興建學院大樓,期望能結合科技與管理,為台灣高科技產業培養傑出精英,提升台灣全球競爭力 |
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台積電發表網際網路客戶服務系統 (2000.08.24) 台積電(TSMC)宣佈,該公司推出新一代的網際網路客戶服務系統TSMC-Online 2.0。台積電表示,該系統提供流暢的「個人化」網頁運作環境,讓客戶能以即時、互動的方式進行電子商務、工程合作、專案管理等 |
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英特爾ICH1晶片在台代工將持續增加 (2000.08.10) 英特爾(Intel)今年委託台積電(TSMC)代工生產的ICH晶片,除將由ICH1大幅轉移至ICH2晶片,明年英特爾至少有7成以上的ICH2晶片都將委由台積電生產,希望能紓解目前ICH2晶片吃緊的窘境 |
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威盛得台積電諒解部份產能移往韓國 (2000.07.05) 由於晶圓產能需求成長迅速,威盛在台積電的「諒解」之下,七月份起將有1萬片以上的代工訂單正式移往韓國投片,預計八月下旬可望貢獻產出,除了確保威盛下半年的營收成長力之外,台積電方面亦指出,這項需求移轉的動作也有助於紓解該公司未來接單及供貨方面的壓力,對二方應有「雙贏」的效果 |
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科雅領先提供0.18um極深次微米服務 (2000.06.28) 科雅科技在今年再度劃下里程碑,協助客戶以台積電進行0.18um極深次微米的設計。科雅以在深次微米領域所累積的深厚經驗為基礎,發展0.18um的設計流程,協助客戶進行佈局、繞線等等後段設計工作,並於今年五月完成Tape Out |