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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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燈塔工廠的關鍵技術與布局 (2022.05.27)
達成淨零排放的關鍵除了能源轉型，還包含減少產品「製造」，透過產品、零組件及材料循環運用，可以有效降低碳排，或者透過「提供服務」的方式創造產品價值。 |
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工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造 (2022.05.25)
高速、高智慧的檢測技術已成為現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與人工智慧(AI)協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力 |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果 |
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西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境 |
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日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16)
日月光、中華電信、高通宣布三強聯手，打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠，今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動，現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
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中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠 (2020.08.18)
中華電信、日月光、高通今(18)日宣布，共同聯手打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠，將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作（Remote AR Assistance）、綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
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智慧製造打造未來競爭力 日月光分享關燈工廠經驗 (2019.12.23)
為了促進台灣製造業智慧化轉型升級，讓傳產及新創業者都能更了解智慧製造的實際應用，台杉投資、台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)和國際半導體產業協會(SEMI)日前共同舉辦「智慧製造：未來競爭力的關鍵決策」座談會，邀請日月光吳田玉執行長演講分享推動關燈工廠經驗，並與科技部陳良基部長對談台灣製造業的智慧製造之路 |
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日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）透過採用ANSYS客製化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路（IC）半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品 |
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是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系統級天線封裝（Antenna in Package，AiP）開發及測試驗證之效率，並加快了新技術創新之步伐 |
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日月光副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會日前進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員的票選結果，由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席，工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席 |
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SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，可望吸引超過4 |
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日月光於高雄新投資興建K25廠 斥資新台幣125億元 (2018.04.03)
封測大廠日月光於高雄新投資興建的K25廠，4月3日進行動土典禮，由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示，K25 廠總斥資金額達新台幣125億元，預計打造一萬多坪的廠房 |
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TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5% |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來，最多造勢活動的一年，撇除每年固定的星期一的國際展前記者會，今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會，針對不同的主題，來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念 |
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[Computex]半導體廠精銳盡出成亮點 (2016.06.02)
隨著資通訊產業朝向物聯網、智慧應用等方向發展，台灣堅強的半導體產業鏈也成為重要後盾。包括日月光、瑞昱和英特爾等，都在今年COMPUTEX精銳盡出，除相關的感測器、通訊等領域的成果外，甚至連系統級封裝平台也未曾缺席，成為炫目終端產品外，另一備受專業人士注目的亮點 |
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TrendForce：紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半導體今（15）日宣布，已向矽品董事會提議在雙方合意的基礎下，共同簽訂合乎市場併購慣例之條款及條件（包括交割條件），並收購矽品100%股權。此舉起因於紫光入股案，不僅促使日月光立即做出反應外，也引起台灣立法院做出決策 |
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封測界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前陣子才剛落幕的日月光、矽品與鴻海之間的三角習題，讓外界認為，日月光已經在這場併購案取得絕對優勢，殊不知，矽品宣布與中國大陸紫光集團簽署策略結盟及認股協議書，紫光將取得矽品近25%的股權 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |
