CTIMES - Qualcomm

三星與LG合作開發行動電視標準 (2008.05.15)
外電消息報導，韓國三星電子（Samsung）與LG電子日前發表一份聯合聲明表示，雙方將合作開發行動電視技術，並以成為北美市場的共同標準為目標。據報導，兩家公司的代表已在韓國首府首爾簽署了合作協定，並表示將向先進電視系統委員會(Advanced Television Systems Committee)提交此標準制定計畫

高通CDMA產品管理副總裁訪台媒體聚會 (2008.05.14)
近年來，無線通訊技術進百家爭鳴時代，整體市場成長力道更是不容小覷。而全球先進無線技術與數據傳輸解決方案廠商高通(Qualcomm)，在技術研發上兢兢業業，致力於提供最先進完善的無線技術解決方案

從口袋中掌握繽紛世界 (2008.05.05)
在行動消費經驗漸趨成熟的條件下，為突破多媒體行動瀏覽侷限，各大廠藉由多媒體行動上網平台，提供完整瀏覽網頁結合多媒體視訊的主要應用。高效能的微型行動網路接取裝置在功能上朝向運算應用行動化

AT&T與Qualcomm合作推出行動電視服務 (2008.05.02)
根據國外媒體報導，電信巨頭AT&T計畫這禮拜針對兩款手機推出可收看10個頻道的行動電視服務，此服務每月收費標準為15美元。 AT&T公司計畫推出採用觸控螢幕設計的LG LGVu手機以及採用傳統按鍵設計的Samsung Access手機，使用行動電視服務的用戶，須與AT&T簽訂為期2年的綁約

首次外包 Motorola新3G手機由佳世達代工 (2008.04.08)
根據國外媒體報導，手機大廠Motorola選擇Qualcomm作為2008年底到2009年所推出UMTS 3G手機的主要晶片合作夥伴。摩托羅拉的行動設備平台技術資深副總裁Alain Mutricy表示，與Qualcomm合作研發UMTS手機，將是重要一步

高通mirasol顯示幕獲英業達採用 (2008.04.07)
Qualcomm（高通）子公司Qualcomm MEMS Technologies(高通光電科技)宣布，英業達公司已選擇高通MEMS為基礎的mirasol顯示幕，將運用於即將推出的行動裝置。英業達將mirasol顯示幕整合於高階智慧型手持裝置中，並預計在包括歐洲與北美等全球市場推出

用單晶片模組讓筆電在漫遊行動寬頻聯網世界毫無阻礙 (2008.04.03)
在強調行動漫遊寬頻聯網的新世代，筆記型電腦的應用模式已不單侷限於處理資訊作業而已，筆電更可扮演在全球漫遊藉由行動網路寬頻接取的子系統。這時藉由整合行動寬頻聯網晶片模組，打破筆電高速聯網的既有人為藩籬，筆電之間才能順暢地相互連結傳輸多媒體視訊資料，進而擔負更為積極的行動寬頻聯網角色

高通mirasol顯示幕獲海信手機採用 (2008.02.12)
高通（Qualcomm）之子公司高通光電科技（Qualcomm MEMS Technologies）與青島海信通信公司共同宣佈海信C108行動電話的設計規格，這將是首款配備高通以MEMS為基礎的mirasol顯示幕行動電話

Google原型機在3GSM大會中亮相 (2008.02.12)
根據國外媒體報導，採用Google作業系統Android的原型手機已在巴塞隆納舉辦的3GSM大會中亮相。在今年的3GSM行動通訊展會中，數家晶片大廠展示Android的原型機。德州儀器（TI）以及ARM都公開展出以Android作業系統為基礎的手機樣品

上季手機財報不盡理想 Motorola決與高通結盟 (2008.01.24)
根據國外媒體報導，手機大廠Motorola在宣布不盡理想的第4季財報之後，隨即宣佈未來將與手機晶片設計大廠Qualcomm合作結盟。 Motorola表示預計在今年年底開始，將把Qualcomm晶片整合於部分UMTS 3G手機上，這將對Nokia產生競爭威脅，目前Qualcomm與Nokia之間在手機晶片智慧財產權的糾紛仍持續不斷

FCC表示有214家廠商申請競標700MHz (2008.01.16)
根據國外媒體報導，美國聯邦通訊委員會（FCC）公佈今年1月24日參加700MHz無線頻譜競標的規則。目前有超過50家早期的申請者將不參加投標，而已有214家申請者獲得競標資格

Qualcomm併購音訊分離技術公司SoftMax (2007.12.21)
根據國外媒體報導，無線晶片製造大廠Qualcomm宣佈將收購位於美國San Diego 的SoftMax，後者是一家降低手機噪音服務的技術開發商。 Qualcomm表示，SoftMax能夠利用分離訊號的聲音技術取消環境回聲，從不同背景的噪音中分離出喇叭的聲音，進行訊號處理後進而大大提升手機音訊品質

威盛電子與中國聯通合作推出中低階CDMA手機 (2007.12.19)
根據國外媒體報導，中國聯通與台灣威盛電子（VIA）已經正式達成策略結盟，中國聯通的CDMA手機將不只採用Qualcomm晶片，威盛子公司威睿電通的CDMA晶片也將成為其中選擇

Verizon與Vodafone將合作LTE網路架構 (2007.12.06)
根據路透社消息報導，美國第二大行動電信營運商Verizon Wireless表示正計畫建構下一代無線網路，並將與Vodafone進行合作。 Verizon表示，這新一代網路將以LTE（Long Term Evolution）技術為基礎，最大下行速度預估可達到100Mbps

高通專利侵權需向博通支付賠償金 (2007.11.29)
針對博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）的專利侵權訴訟，美國聯邦法院審判官判決結果出爐，並認為高通侵害了博通的三項專利，同時向博通提供兩種選擇：一是接受損害賠償金，不再審理，二是重新審理

Qualcomm公布45奈米CMOS手機單晶片設計 (2007.11.22)
根據日經BP社報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm宣布採用45奈米CMOS製程開發出整合度大幅提高的手機單晶片設計。 Qualcomm這顆晶片可支援CDMA2000或UMTS收發器功能、藍牙、FM調諧器以及GPS接收功能

高通將推出可讓手機待機37天的HSPA晶片組 (2007.11.15)
根據國外媒體報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會（GSMA）亞洲行動通訊大會期間宣布，將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組，大幅降低WCDMA手機的成本和價格，並可使待機時間延長至37天以上

高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作

業界領導廠商齊力推動行動裝置開放平台Android (2007.11.06)
多家在業界具領導地位的科技及無線通訊廠商宣佈組成聯盟，合作發展出第一個真正開放及功能齊全的行動裝置平台Android。透過由跨國科技及行動領導廠商組成的「開放手機聯盟」(Open Handset Alliance)，Google、T-Mobile、HTC、高通(Qualcomm)和摩托羅拉(Motorola)等廠商將攜手發展Android行動平台