CTIMES - Qualcomm

高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單晶片（SoC）導入高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術

高通：機器人平台需與時俱進整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具

高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具

高通推出全新系列Wi-Fi 6E連網平台最高支援6GHz頻段 (2020.05.29)
因應現今人們同時在家工作、上學，視訊串流需求激增，還有即時遊戲對連線低延遲極高的要求，都為網路帶來空前壓力，而新開放的6 GHz頻譜正是滿足當前需求的解決方案

高通攜手全球15家電信商共同打造XR瀏覽裝置 (2020.05.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術，今日在擴增世界博覽會（Augmented World Expo）宣布，將與全球電信運營商、智慧型手機OEM廠商，及XR瀏覽裝置（XR viewer）製造商攜手在未來一年內向消費者與企業用戶推出XR瀏覽裝置

高通宣佈2020年台灣創新競賽入圍名單各獲1萬美元獎金 (2020.05.14)
美國高通今日透過旗下子公司台灣高通宣佈2020年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入圍名單，由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發XR、智慧農業、智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期六個月的育成計畫

高通推出全新Snapdragon 768G行動平台目標實現真正的全球5G (2020.05.12)
美國高通旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 768G行動平台，這是繼Snapdragon 765G之後的新一代產品。Snapdragon 768G旨在透過結合真正的全球5G、先進的裝置內建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精選功能，帶來更高等級的性能，從而提供智慧的沉浸式電競體驗

高通擴大在台徵才加強培育科技女力 (2020.04.30)
因應無線科技世代來臨及各項在台投資，高通在全台各大學校園展開「2020美商高通校園徵才計畫」，吸引不少科技相關系所畢業生報名。高通指出，在創新研發過程中，不同角度的思考很重要

高通推出節能效率最高的NB2物聯網晶片組 (2020.04.17)
根據全球行動通訊系統協會（GSMA）公佈的資料顯示，全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億。美國高通旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新，今日宣佈推出突破性新產品：高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2（NB-IoT）晶片組，以推動蜂巢式物聯網的發展

台灣新創洞見未來、聯騏技研進入高通全球商用生態系 (2020.03.27)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司宣布，洞見未來科技（RelaJet）及聯騏技研（Nestech）兩家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network，成為高通全球商用生態系的成員

高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片（SoC），創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x（頂級）和高通QCC304x（中階、入門）系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化

高通台灣創新中心今揭幕提供在地技術資源與支援 (2020.03.09)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司宣布，位於台北的「高通台灣創新中心（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）」正式啟用，科技部次長許有進今日與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式

英飛凌與高通聯手推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢

5G時代正式開始高通展示新使用案例未來5G技術 (2020.02.27)
5G的第一階段專注於在智慧型手機裝置上提供全新與更好的體驗。然而5G的下一階段跨越3GPP Release 16、17和更高版本，將改變產業和使用案例，例如工業物聯網、汽車、擴增現實和更多

高通宣布ultraSAW RF濾波器技術最高達2.7 GHz頻段 (2020.02.19)
美國高通旗下子公司高通技術，今日宣佈高通ultraSAW濾波器技術，以該公司開發突破性技術的傳統為基礎，實現新體驗與擴展行動生態系。射頻（RF）濾波器能夠分離從手機接收與傳送資訊，不同頻段中的無線電訊號

聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。

第二屆高通台灣創新競賽起跑攜手Techstars加速新創生態系成長 (2020.02.13)
美國高通公司今（13）日透過旗下子公司高通技術公司宣布第二屆「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge；QITC）正式啟動，鼓勵台灣新創團隊踴躍報名，利用高通行動平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品

手機視覺最佳體驗行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU，這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器，將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機，以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組

高通推出三款Snapdragon行動平台滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台：高通Snapdragon 720G、662和460，將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度，透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5

首屆高通台灣創新競賽揭曉 RelaJet助聽器產品獲冠軍 (2019.12.17)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司揭曉首屆2019年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）優勝名單。第一名由RelaJet Tech Co.（洞見未來科技）贏得，獲獎金12萬5 千美元；International Trust Machines Corporation （國際信任機器）與Lixel Inc.（幻景啟動）則分列第二名與第三名，各獲得獎金10萬與7萬5千美元