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CTIMES / 新思科技
科技
典故
獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
AI晶片設計平台助攻 台灣研發全球首顆基因定序晶片 (2020.06.16)
結合國家實驗研究院的智財資源、新思科技(Synopsys)的處理器IP和驗證平台,台灣大學電機系與交通大學資工系的研究團隊,今日在台發展是全球首款的基因定序專用晶片,為台灣的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈,將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解決方案,雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫,攜手拓展市場,以加速終端人工智慧的開發與應用
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證 (2016.11.02)
雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement,獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。 新思科技近日宣布
新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果
加速車用晶片設計時程 新思科技工具獲ISO 26262認證 (2016.08.02)
廣泛來看,諸多國際一線的半導體業者投入車用電子領域已有不短的時間,然而在市場開始推廣功能性安全標準:ISO 26262後,不光是汽車與一線模組廠需要滿足此一規範,近年來,我們可以看到不少一線車用半導體大廠,除了AEC-Q100視為解決方案的基本配備外,ISO 26262這個字眼,也開始出現在車用半導體的世界中
[ARM Tech Day]DesignStart計畫再延伸 ARM與客戶關係更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陸續發布了新一代的CPU核心Cortex-A73與GPU核心Mali-G71後,為了能讓大陸市場了解更多相關細節與市場策略,ARM在COMPUTEX結束後,緊接著在北京舉辦Tech Day,CTIMES也受邀前往參加,為各位讀者發布更多相關報導
新思客製化設計 縮短FinFET設計流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)發表客製化設計解決方案Custom Compiler,可有效應用在FinFET製程技術,讓客製化設計流程從數天縮短至數小時以提高產能。 新思科技以全新自動化視覺輔助(visually-assisted automation) 技術因應客製化設計的挑戰,不但能加速設計流程,同時能減少反覆設計並增加重複利用率為了,讓FinFET佈局(layout)的產能更上層樓
新思捐贈工業局「國際微電子學程」合作培育半導體人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐贈一系列之國際微電子學程,予工業局智慧電子學院,雙方並合作開辦IC設計人才養成班,以擴大培育半導體設計人才; 工業局則頒發「企業貢獻獎」給新思科技,表揚該公司持續投資台灣,推動半導體軟體創新技術與培育人才,對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻
嵌入式與IoT市場倍增 新思全面IP方案問世 (2015.10.27)
根據IDC針對2014~2019年全球嵌入式及智能系統研究及預測報告資料顯示,未來5年,全球嵌入式系統(embedded)及物聯網市場將以倍數成長;預計在2019年時,嵌入式及智慧型聯網產品的年出貨量將達到115億個
IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來,EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場, 理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高, 背後的原因在於IP授權業者的興起, 再加上先進製程的緣故所導致
IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在該市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等,使得這兩年來的市場有著不少的變化
Imagination:解決客戶問題 先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在IP市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是併購策略,使得這兩年來的IP市場有著不少的變化
瞄準產學合作 新思以ARC處理器鎖定物聯網應用 (2015.07.07)
台灣身為全球科技產業的重鎮之一,過去在人才的培育上一直不遺餘力,再加上台灣亦可以說是科技產品輸出的重要國家,諸多外商除了選擇深耕台灣的OME與系統整合業者外,也會與台灣的學術與研究單位合作
看好嵌入式視覺市場 新思推出新款處理器IP (2015.04.14)
矽智財IP授權在現今的半導體產業是不可或缺的重要領域,所以這讓許多大廠紛紛投入,希望能滿足更多晶片設計上的需求,在EDA(電子設計自動化)市場一直居於領域地位的新思科技,也在這幾年來投入相當多的資源耕耘
Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨 提供等同五千萬以上ASIC邏輯閘 (2015.01.23)
率先出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA適用於新一代ASIC及複雜SOC原型設計與模擬仿真 美商賽靈思(Xilinx)宣布400萬邏輯單元元件出貨,可提供等同於5,000萬以上ASIC邏輯閘,元件容量更比競爭產品高出4倍
耕耘矽智財領域甚早 新思科技不畏對手挑戰 (2014.11.11)
隨著新思科技對台灣半導體產業提出建言之後,事實上產業界對於EDA(電子設計自動化)市場的後續發展也有相當高度的關注。若對EDA市場頗有研究,就不難了解,過去EDA兩大領導業者新思科技與Cadence(益華電腦)在市場上一直互有領先,連在矽智財領域,雙方目前也是處於高度的競爭態勢
新思:挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來,由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈,也使得上游的EDA(電子設計自動化)與IP(矽智財)業者,必須與晶圓代工業者有更為深入的合作,就各自的專長彼此互補,以形成完整的生態體系,來滿足廣大的Fabless(無晶圓半導體)業者的晶片設計需求
Imagination持續強化生態系 (2013.06.28)
隨著先進製程技術的不斷演進,所面臨到的設計以及技術挑戰日增月益,IP供應商唯有不斷持續拓展與生態系合作夥伴之間的關係,才能開發出最佳化的產品。身為國際第三大SIP公司的Imagination Rechnologies,在完成MIPS併購後,除了能夠增強工程方面的能力之外,更有助於開拓新的市場(包括儲存、網路連結、基礎架構、M2M等相關應用)

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1 新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計
2 新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台
3 新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件
4 新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計
5 新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合
6 新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展

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