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CTIMES / 聯發科技
科技
典故
確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
聯發科技展示Wi-Fi 7技術 引領無線連網產業發展 (2022.02.14)
聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司,其日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示,充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發,是首批採用Wi-Fi 7的公司之一,預計搭載聯發科技Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市
聯發科發表迅鯤Kompanio1380頂級Chromebook晶片 (2022.01.26)
聯發科技於今日發表迅鯤Kompanio1380晶片,為頂級Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力,也讓裝置得以輕薄短小。 聯發科技表示,迅鯤系列平台已廣為客戶採用,成功打造出全世界最受歡迎的Chromebook筆電以及平板
聯發科發表6G願景白皮書 定義三大實用技術原則 (2022.01.18)
聯發科技發表首部《6G願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則:簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)及跨界融合(Convergence),簡稱S.O.C.,點出6G標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展
聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台,集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機
聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作。從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗
美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布,聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司,並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品
是德攜手聯發科 實現6Gbps資料傳輸速率里程碑 (2021.09.13)
是德科技(Keysight)與聯發科技(MediaTek)共同合作,藉由在Sub-6GHz頻譜中聚合300 MHz頻寬的3個5G New Radio(NR)載波(3CC CA),達成6Gbps資料傳輸速率的里程碑。透過這項合作,行動通訊業者可在獨立模式(SA)下,更有效率地部署先進的5G服務
愛立信攜手聯發科技 創毫米波上行速度最高紀錄 (2021.08.02)
長期以來,從上網到串流媒體服務,下行鏈路表現或下載速度一直在用戶的網路使用行為中佔有主導地位。 然而,隨著Covid-19疫情帶動世界各地的人們在家工作或學習,也凸顯出上行鏈路或上傳速度性能的重要性
聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長,聯發科技持續投資,致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加,聯發科技積極佈局,為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片,為整個通信及消費業者提供發展動力
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機
安立知5G測試儀協助聯發科技驗證5G數據機晶片技術 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台,實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率,為使用寬頻訊號處理與波束成形的快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台
聯發科技與羅德史瓦茲合作推動5G毫米波量測技術 (2019.02.21)
聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試,以迎向5G商轉部署之挑戰。聯發科技和R&S正在合作對聯發科技的5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試
聯發科布局AIoT 攻智慧裝置商機 (2019.02.21)
聯發科技指出,今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI,聯發科近日積極進行內部人力資源調配,執行長蔡力行指出,目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域;此外,基於過去對多項領域的投資,今年也將是開始獲利的一年
瞄準5G終端應用 聯發科盼打造新優質3A產品 (2019.01.22)
3GPP標準會議於本周一連五日在台北舉行,聯發科技亦瞄準5G趨勢,除了切入終端晶片市場,董事長蔡明介更指出,盼打造新優質(New Premium)、但又能夠讓大家「為用得著、付得起、買得到」的 3A 產品
5G頻譜該佈建Sub6還是毫米波? 聯發科:因地制宜! (2019.01.19)
5G的高速率、低時延與大連接優勢將能夠滿足與創造更多終端應用,隨商轉時程接近,電信業者也紛紛逐鹿中原。日前台灣愛立信技術長姚旦更直指,誰先創造5G場域,就是下個矽谷! 聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇分析
5G怎麼贏? 聯發科:合縱連橫、自立自強 (2019.01.18)
3GPP標準會議將於下周,一連五日在台北舉行。此次聯發科成功爭取到在台灣舉辦,目的在制定共通標準,促進產業鏈成熟。聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇指出,針對5G目前現況,聯發科將採「合縱連橫、自立自強」的對策
[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上,聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案,包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術(AI PQ)、智慧顯示和智慧相機的AI視覺(AI vision)平臺MT8175,以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互(AI voice)平臺MT8518,為消費者打造了全新的智能家居體驗
[CES]聯發科技車載晶片品牌Autus滿足四大車用領域 (2019.01.09)
在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上,聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案,包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域
將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強,使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持,而是開始朝向終端人工智慧(Edge AI)的應用發展。這種終端運算的優勢,在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界,在離線環境下即可進行運算

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1 聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗
2 聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市
3 愛立信攜手聯發科技 創毫米波上行速度最高紀錄
4 美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組
5 是德攜手聯發科 實現6Gbps資料傳輸速率里程碑
6 聯發科發表6G願景白皮書 定義三大實用技術原則
7 聯發科技展示Wi-Fi 7技術 引領無線連網產業發展

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