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意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內，這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案 |
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R&S與聯發科合作開發第一套A-BeiDou LBS測試解決方案 (2017.08.01)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和聯發科(MediaTek, MTK)已成功完成中國新型GNSS衛星定位系統A BeiDou U-plane和C-plane中的行動定位服務(LBS)驗證。 R＆S TS-LBS測試解決方案讓行動裝置製造商、晶片製造商、認證實驗室和網路營運商對晶片和行動設備進行驗證，以取得在特定網路中使用之許可 |
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2017年台北國際電腦展CPX論壇熱烈報名中 (2017.04.24)
由外貿協會主辦之CPX論壇(CPX Conference)為2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)備受期待的系列活動之一，外貿協會宣佈CPX論壇將於5月30日至6月1日在台北國際會議中心(TICC)3樓宴會廳舉行 |
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MWC2017--R&S攜手聯發科開發5G無線通信技術量測方案 (2017.03.13)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科 (MediaTek) 日前簽署合作備忘錄（MoU），攜手開發5G測試解決方案，並在MWC2017會中展示第一套用於行動場域28 GHz波束追蹤的聯合5G技術驗證 |
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後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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MWC Asia 2016 展後報導 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天，地點位於上海新國際博覽中心，以「MOBILE IS ME」（官方譯為移我所想）為主題，充份展示出聯網技術與應用的整合。 |
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[專欄]多核十年，增核需求仍在但意義已不同 (2016.08.23)
微處理器的原生（Native，並非用封裝技術拼裝而成）多核化發展，最受矚目的開端，當是超微（AMD）於2005年4月推出的雙核版Opteron，雖然在此之前IBM已推出POWER4，同樣為原生雙核設計，但因為已高階商務運算為主，因而較不受重視 |
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大聯大品佳集團推出聯發科技可穿戴式應用方案 (2016.07.05)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳集團因應市場趨勢，推出聯發科技可穿戴式應用方案。
市場調查機構Gartner估計，2016年可穿戴式智慧電子產品的市場規模將達到100億美元，因應市場趨勢品佳集團力推聯發科技一系列可穿戴式應用方案 |
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[MWC Asia]熱鬧開場 活潑、互動體驗為特色之一 (2016.06.30)
6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天，地點位於上海新國際博覽中心，動用了N1、N2、N3與E7四大展館。以「MOBILE IS ME」（官方譯為移我所想）為主題，充份展示出聯網技術與應用的整合，各展館大體都呈現出：活潑、互動性高與情境體驗為其主要特色 |
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聯發科反擊媒體不實報導 (2016.06.13)
「比照 IC 製造與封裝測試業規定，允許個案申請專業審查陸資投資 IC 設計業」目前是台灣半導體協會的共識。在 2016 年 5 月 31 日的台灣半導體協會 IC 設計產業策略委員會會議中 |
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[COMPUTEX]展會回顧 物聯網深入應用層面 全面啟動智慧生活 (2016.06.07)
全球物聯網科技持續發燒，台北國際電腦展在2016年將物聯網發展定為展會四大主軸之一，匯集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等國內外大廠聚焦安全應用、智慧居家與娛樂、智慧穿戴、車用電子、3D商業應用、智慧科技解決方案 |
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ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
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萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 (2016.03.15)
為了滿足智慧型手機和配件市場需求，萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）攜手聯發科技（MediaTek）推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用，Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心（Deca-core）行動處理器 |
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[專欄]M型化Wi-Fi發展的另一端 (2016.03.08)
打從1999年推行Wi-Fi技術以來，Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率，從11Mbps、54Mbps，到理論值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制訂中也有更高速的11ax標準等。
但自從2013年、2014年物聯網（IoT）概念興起後 |
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Maker入門課 開發平台比一比 (2016.01.13)
隨著Maker運動風靡全球，越來越多的開發版應運而生，價格也越來越親民。面對眾多的開發平台，新手Maker該如何選擇?
這時候，就該聽聽ProMaker的教戰指南了。 |
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聯發科：不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發科與高通之間，對於多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對於自主架構的態度，似乎有了些鬆動 |
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聯發科：我們一定會取得5G手機晶片專利 (2015.12.28)
隨著2015年即將告一段落，台灣晶片設計龍頭聯發科也於今日舉辦媒體茶敘，暢談今年的成績表現與明年展望，其中智慧型手機市場與無線通訊技術的發展，仍然是各方媒體所關注的焦點 |
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[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題，莫過於中資投資半導體的議題，其中像是紫光願意向聯發科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科），以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠 |
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[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導 (2015.12.01)
今年以來面對國際大環境的挑戰，包括全球景氣不如以往致出口不振，加上國際競爭情勢的壓力下，均升高產業界對未來發展的危機感，半導體產業界對政府提出諸多相關建言 |
