帳號:
密碼:
CTIMES / Ansys
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
Ansys虛擬助手AnsysGPT問世 提升即時客戶支援體驗 (2024.04.15)
Ansys 正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建,將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起,提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具
Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中
Ansys模擬分析解決方案 獲現代汽車認證為首選供應商 (2024.03.13)
面對現今汽車製造業持續要求藉軟體加快開發與分析速度、壓縮上市時間等挑戰,Ansys則因為具備強大的市場策略、預測準確度,且對產品開發的承諾優於競爭產品。在經過現代汽車公司(Hyundai motor company)嚴格競爭評估之後
Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構,簡化工程工作流程,促進更強的協同合作及即時互動,並提升專案的成果。 新一代產品正在變成越來越複雜的系統,包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力
Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全 (2024.01.29)
Ansys 宣佈已達成最終協議,將從於 2018 年首次投資 Humanetics 的全球私募股權公司 Bridgepoint,收購 Humanetics 的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件,並獲得必要的監管批准
Ansys推出生成式AI解決方案 加速更多虛擬測試和創意設計 (2024.01.16)
因應現今產品更為複雜與上市時間更短,要求能提高生產效率又不犧牲精度的工程軟體解決方案的需求大幅增長。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧(AI)的最新Ansys SimAI技術,強調可支援橫跨所有產業的開放生態系和雲端訪問,將需要大量算力的設計過程加快10~100倍,從而促進更多的設計方案
Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)
為確保自動駕駛的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器(Autonomous Vehicle;AV)中,並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動
中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23)
中正大學宣布,將引進Ansys(安矽思)科技公司提供的高階模擬軟體,協助中正大學研究人員順利完成各項研究,同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。 中正大學張盛富特聘教授指出,台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位
Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布,與台積電和微軟合作,驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案,有助於提升先進設計的功能可靠度。 3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度,由於差分熱膨脹,導致零部件之間產生強烈的機械應力
Ansys將推出AI新產品 加速模擬技術民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布,正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術,持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發佈的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合
Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可,在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證,可模擬其最新的3D整合電路(3D-IC)WoW堆疊技術,從而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案
Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場 多物理模擬深度結合AI與GPU (2023.10.04)
睽違三年,多物理模擬方案商安矽思(Ansys),今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下,今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與,尤其是矽光子的場次,更是座無虛席,許多人不得而入
利用學習資源及AI提升自動化程式開發效率 (2023.09.21)
本文著重講解如何充分利用Ansys的學習資源, 以能更順利地跨越模擬自動化編程的入門門檻;並且透過全面而實用的資源和工具,開發者能更輕鬆地達成自定的開發目標。
PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式,取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習,本文將詳細說明操作的概念。
力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度 (2023.07.21)
半導體電源管理晶片供應商力智電子(uPI SEMI)利用 Ansys的模擬解決方案,加速其產品封裝解決方案的設計,並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品
PyANSYS因應模擬設定中的挑戰 (2023.07.20)
要完全掌握模擬軟體的各種設定涉及到多種技術細節,以及需深入的了解相關理論。本文敘述如何在有限的計算資源下,找到一種既能有效利用計算資源,又能夠保證模擬準確性的平衡點
加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證,提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中,為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展
Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板(PCB)製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具,可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度,並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。 在台郡科技的PCB佈局中,許多柔性的印刷電路(FPC)背負重要連接的責任,實現高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)的5G通訊

  十大熱門新聞
1 Ansys推出生成式AI解決方案 加速更多虛擬測試和創意設計
2 Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計
3 力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度
4 是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程
5 Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用
6 Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全
7 Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎
8 Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證
9 Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證
10 Ansys加入台積電OIP雲端聯盟 確保多物理分析雲端安全

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw