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CTIMES / 信驊
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品，是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片，它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。
CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈，信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP，並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230
Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP，積極佈局全球全景影像晶片市場
[COMPUTEX] 信驊Cupola360影像處理晶片 再推2與4鏡頭方案 (2019.05.30)
信驊（Aspeed）持續耕耘新興的Cupola360影像專用處理晶片產品，繼去年發表支援六鏡頭的版本（AST1200）外，在今年的COMPUTEX展場上，也展示了應對2鏡頭與4鏡頭的方案（AST1225），分別運用在安全監控與遠端視訊會議
[COMPUTEX] 信驊秀新單晶片 六鏡頭360度影像處理性能優越　 (2018.06.07)
VR與環場影片是目前正在快速崛起的影音應用，而台灣IC設計公司信驊科技(ASPEED)也抓住這個趨勢，在上月底發表了全球首款的360度影像處理單晶片（SoC）－ Cupola360，並在今年的COMPUTEX 2018展場中進行展示，透過其與合作夥伴共同開發的6鏡頭360度相機原型機與APP，展示其即時的高畫質環景影像拼接處理能力

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