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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
大同智能光電首座埤塘案 獲桃市推薦受日媒專訪 (2024.03.04)
有別於近期台灣各地光電案場爭議不斷,由大同公司旗下能源服務事業大同智能所建置,位於桃園的全台首座水面型太陽光電埤塘,則繼德國商務團到訪取經後,近日再經桃園市政府綠能專案推動辦公室推薦,獲日本主流媒體朝日電視台專訪報導
以生成式AI提升自駕性能 博世與微軟共研道安新科技 (2024.03.04)
當台灣正對於「行人地獄」的話題熱烈討論,其實也可供現今企業發展自動駕駛科技時借鏡。即理論上駕駛人雖然可以利用自身的背景知識來評估道路安全,但是對於駕駛輔助和自動駕駛系統而言,則仍須要一段時間學習
兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% (2024.03.01)
近年來隨著地緣政治衝突升溫,與新冠疫情引發的斷鏈危機,促使全球重新思考供應鏈韌性的重要,帶動新一輪的生產轉移。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2022~2023年期間,就有共29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠,又以泰國達26家為主要目的地,加計原物料與供應鏈,總投資金額超過20億美元
NEC與能火、微軟推出全球首個「生成式AI貝多芬」 (2024.03.01)
NEC台灣今(1)日宣佈以其領先全球的生物辦識技術,結合能火動畫的3D AI(人工智慧)虛擬人、微軟的生成式AI 技術,透過整合台日美三方技術,推出全球首個由AI與動畫技術重現的可互動「生成式AI貝多芬」
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案
Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程
大同智能積極布局綠能市場 聚焦大型儲能EMS系統開發 (2024.02.27)
大同旗下子公司大同智能公司今(26)日宣佈,將攜手大同世界科技與盛達集團子公司盛齊綠能,三強首度聯手合作EMS大型儲能系統技術開發案,將積極投入太陽能及儲能供應鏈,領航新能源市場
洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
洛克威爾自動化今(26)日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體,具備50多項全新功能,協助業界建立多功能人機介面(Human Machine Interface,HMI)解決方案,打造更創新的工業自動化設計,滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型
IAR與創博合作提升機器人安全 驅動智慧製造未來 (2024.02.26)
因應全球協作機器人主流趨勢,嵌入式研發領域軟體與服務商IAR今(26)日也宣布與創博(NexCOBOT)合作,扮演功能安全(FuSa)方案開發夥伴,並透過IAR Embedded Workbench for Arm完整開發工具鏈,共同提升機器人安全功能,推進智慧製造未來
2023年製造業產值減11.27% 電光、汽車零件減緩連5季負成長 (2024.02.23)
基於全球經貿動能受通膨及高利率影響,導致終端需求續呈疲軟、廠商投資動能保守、產業鏈持續調整庫存。依經濟部今(23)日公布2023年製造業產值達17兆6,072億元,年減11.27%;Q4產值為4兆6,202億元,較上年同期減少2.87%,已連續第5季度負成長,惟受惠電腦電子產品及光學製品業、汽車及其零件業致減幅趨緩
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
經濟部第27屆國家品質獎得主揭曉 友達、家登、凌群電腦入列 (2024.02.22)
經濟部日前辦理第27屆國家品質獎頒獎典禮,由行政院長陳建仁親臨授獎予14名得獎者,分為:「卓越經營獎」2名,大瓏企業及玉山銀行;「績優經營獎」6名,友達光電、家登精密、南亞科技、康舒科技、功得電子及高雄醫大附設中和醫院;「功能典範獎」6名:軒郁國際、車麗屋汽車百貨、捷順企業、長榮大學、凌群電腦及車輛中心
台達節能照明及充電解決方案 助台北之星成永續地標 (2024.02.21)
適逢今年四月電價將上漲,台達今(21)日宣布成功為台北新地標「Diamond Towers 台北之星」,提供一站式的節能照明與電動車充電解決方案,為其點亮雲端鑽石意象景觀照明;並於地下其中一樓層安裝了79座台達電動車交流充電樁及DeltaGrid EVM充電管理系統,加上全台首創的升降設計,幫助這座指標性建案迎接低碳交通時代
VicOne xNexus推出新VSOC平台 結合情境加固汽車資安防禦 (2024.02.21)
面對在軟體定義汽車的未來進行式,車用資安軟體商VicOne今(21)日宣布推出xNexus新一代車輛安全營運中心(VSOC)平台,既結合VicOne的車載VSOC感測器,並利用獨特的大型語言模型(LLM)方法
Fortinet混合網狀防火牆 全面革新混合網路環境安全 (2024.02.20)
面對當前不斷變化的網路安全市場,儘管現今大多數防火牆供應商均能提供多種部署模式和基於雲的管理,卻仍缺乏專用的混合網狀防火牆解決方案。惟依Fortinet今(20)日宣佈於Gartner今年1月最新發布的《混合網狀防火牆平台市場指南》
微軟《Cyber Signals》研究:與OpenAI合作避免網路攻擊 (2024.02.20)
在資安領域,人工智慧(AI)正引領一場巨大變革,依微軟今(20)日發布第六期《Cyber Signals》研究報告,便揭示攻擊威脅者如何運用AI提升攻擊效率,並進行身份欺詐;以及微軟與OpenAI及MITRE合作,透過AI的威脅偵測、行為分析、機器學習模型、零信任原則以及加強驗證,保護自身免受這類網路威脅攻擊侵害
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊
西門子與儀佳攜手ROSO機器人建造實驗室 開創智慧營建新時代 (2024.02.20)
當營建工程正面臨勞工短缺問題,由西門子(Siemens Ltd)、儀佳傳動科技(iDrive Technology Co., Ltd)攜手邏數公司(ROSO機器人建造實驗室),則於2月1日簽署了《移動式機械手臂方案》合作備忘錄,將透過整合施工機器人及AGV無人搬運車技術,共同開創智慧永續的無人營建新時代
施耐德電機獲Verdantix評為能源管理軟體的領導者 加速客戶實現淨零排碳 (2024.02.20)
基於全球能源與氣候危機引發了人們對高品質能源管理解決方案的需求日益增加,以應對能源價格波動問題,並加速建築物等設施的去碳化。施耐德電機Schneider Electric日前在獨立研究機構Verdantix最新的「綠色象限:能源管理軟體2023」報告中榮獲「領導者」排名,協助客戶實現淨零排碳目標
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準

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