帳號:
密碼:
CTIMES / 今日頭條
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
英飛凌奧地利12 吋功率半導體廠啟用 展現歐洲深耕半導體決心 (2021.09.17)
英飛凌科技(Infineon)今日宣布,正式啟用其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠。這座12吋廠採用當今最高的建築工藝,大量的使用再生能源與節能設計,一落成就是座零碳排的現代化廠房,同時它也充分結合了自動化與數位化控制的技術,並使用人工智慧方案來進行維護,以達成最高的營運效率
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce,針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢: 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下
運用AWS雲端打造數位系統 醫材老廠中衛替品牌再闢新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下,口罩成了人人的日常,更是生活的必需品,而CSD中衛所生產的口罩,則是目前台灣能見度最高,也最受歡迎的產品。而中衛能從醫療老廠從醫材老廠,搖身一變成為年輕化的品牌,進而躍上國際舞台
臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)合作,今(14)日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」(MOU),希望以臺灣AIoT的優勢,加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補,進一步加深臺美供應鏈合作
半導體與光電領軍 科學園區上半年營業額創新高 (2021.09.13)
科技部今(13)日召開「科學園區2021年上半年營運記者會」,會中指出,園區2021年上半年營業額在疫情下,成長達1兆7,128.28億元,較去年同期提升3,447.23億元,成長25.2%;整體出口額高達1兆2,799.92億元,較去年同期成長22.6%;就業人數也增加到29萬5,003人,較去年同期成長3.5 %
上太空的台灣種子回來了!將送返中興大學 (2021.09.12)
台灣參加日本主導的「亞洲種子送上太空計畫」(Asia Herb in Space, AHiS),所提供的台灣藜、姬蝴蝶蘭、甜椒及向日葵等4種種子,在太空中旅行了7個月,預定於近日寄至中興大學,並將由中小學生協助展開後續的栽培管理與研究
微軟:混合辦公悖論正推動全球勞動市場改變 (2021.09.10)
微軟董事長兼執行長薩帝亞‧納德拉和 LinkedIn 執行長 Ryan Roslansky 舉行對談,發表混合辦公的最新趨勢,包括微軟和 LinkedIn致力合作於幫助企業領導人及其團隊適應全新的工作模式,同時揭曉趨勢背後的數據、說明微軟及LinkedIn協助領導人賦能員工混合辦公的方式與產品創新,包括Microsoft Teams、Microsoft Viva、Power Platform 和 LinkedIn產品
應用材料助碳化矽晶片製造 加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09)
應用材料公司推出新產品,協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商,從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造,增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求
TI:工控系統導入BLDC馬達將面對諸多挑戰 (2021.09.08)
馬達系統對整體工控系統的運行效率和成本效益起到關鍵性作用,加上隨著技術演進,市場逐漸走向高能源效率、高自動化等應用,使得實現對更高效、更低噪音以及更高即時控制馬達的需求也比以往更加重要
工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展,工研院與Arm共同建構新創IC設計平台,協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術,專注於研發及進行專利佈局,加速推出新品上市,為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比
為OLED和MicroLED提供更高HDR亮度 VESA推出True Black 600 (2021.09.06)
美國視訊電子標準協會(VESA)今日宣布,為其DisplayHDR True Black高動態範圍(HDR)規格與標準,加入全新的600效能等級。 DisplayHDR True Black標準針對有機發光二極體(OLED),及未來的microLED螢幕等自發光顯示器技術進行最佳化
臺灣創育產業報告:共同邁向「臺灣+1」市場 (2021.09.05)
經濟部中小企業處於3日舉行「《2021臺灣創育產業關鍵報告》發布會暨CSE論壇」,透過關鍵報告、趨勢對談等方式深入探討臺灣創育產業現況。活動中也邀請鴻海晶片設計中心、互貴興業、開源智造、數位無限等各界專家深度對談
機械業挹注產學資源補根 培育智慧機械永續人才 (2021.09.02)
當台灣正式進入勞動力負成長時代之後,培育產業人才資源已非單一部會之責,還須上下串連產官學研資源共同投入。 台灣機械業則率先邀集教育部育才平台發起「補根計畫」,將串連北、中、南技職院校,由機械公會及會員廠商,挹注每年每班級150萬,期待藉此培育並留下台灣永續智慧機械與智慧製造的人才
AWS首度發表在台業務戰略 深耕四大市場 (2021.09.01)
AWS今日舉辦「雲隨商轉 數位先行」線上媒體圓桌會議,香港暨台灣總經理王定愷在會議中首度發表AWS在台戰略。王定愷表示,將在台灣推動四大要點,包括:挹助台灣產業數位轉型;協助客戶拓展海外市場;建立開放合作夥伴生態系;以及協助產官學孕育本地雲端人才及扶植新創
第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高
產學合作創新有成 國研院研發服務平台亮點成果頒獎 (2021.08.30)
為表彰產官學研各界使用國研院的研發服務平台做出頂尖的科研成果,國家實驗研究院(簡稱國研院)今年首度徵選「研發服務平台亮點成果獎」。特優獎係使用台灣儀器
鉅鋼導入西門子數位分身 推動製鞋機械數位轉型 (2021.08.27)
受惠於近期歐美疫情稍見回穩,延至今(2021)年舉行的東京奧運年帶動全球運動消費意願提升,製鞋業代工廠業績雖然因此翻漲,但鞋類產品種類越趨向複雜化;加上近期東南亞地區疫情轉趨嚴峻,都考驗業者在彈性製程、供應鏈管理上的韌性
強化國家競爭力 科技部基礎科研經費111年度成長14% (2021.08.26)
為維持台灣國際競爭力,行政院宣布,111年度政府科技預算將加大投入力道,含前瞻特別預算共編列1,264億元,較110年度法定數成長10.8%,尤其在基礎研究經費編列437億元,較110年度法定數成長11.3%,其中科技部將投入325億元,較110年度成長14%
德國工商總會:近8成在台德商面臨供應鏈瓶頸 (2021.08.24)
面對當前供應鏈緊張,交期與原物料短缺,就連在台德商也無法倖免。根據德國工商總會各駐外分會(AHKs)於2021年7月22日~8月9日間針對全球92個國家中的140個分會進行了一項供應鏈瓶頸的快速調查,於250家在台德商之中,共有41間公司參與此項調查
工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估,2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元,到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值,源於5G通訊帶動相關產業進展,也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求

  十大熱門新聞
1 台灣數位轉型速度不如預期 個資規範與業務虛擬化成未來重點
2 NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用
3 展併購Cypress成效 英飛凌發表高功率密度充電器電源方案
4 TI:選對拓樸結構與元件是實現電動車快速充電的第一步
5 [COMPUTEX] 高通力推5G行動運算 正面對決AMD和英特爾
6 [COMPUTEX] 擴展176層與1α產品線 美光以製程技術攻城掠地
7 看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用
8 微軟攜手英業達 啟動5G智慧工廠策略合作
9 工具機產業仰望浮木伸援 迎面卻慘挨鐵板
10 上緯新能源攜手本土業者 組「離岸風電台灣隊」

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw