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PI推出三相BLDC驅動軟體 將與Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具，這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率，將電路板空間減少 70% 以上，並且電流回授電路只需要三個元件，而在分離式解決方案中需要 30 個元件 |
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物聯網技術促進節能減排 (2022.06.23)
未來世界是由數十億個電池供電的無線物聯網感測器連接，這將毫無疑問會對上游能源供給產生重大影響。但研究顯示，未來將有望實現淨能源節約。 |
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推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路 |
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SCHURTER擴充電源輸入模組 提供卡入式安裝選擇 (2022.06.16)
EC12電源輸入模組擴充了產品系列，提供卡入式安裝選擇
SCHURTER擴充了其EC12系列電源輸入模組，提供可卡入式安裝的型號。新型號產品無需使用安裝法蘭，從而節省了面板空間 |
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施耐德與台灣富士通合作 助企業機房邁向多元轉型 (2022.06.08)
永續浪潮當道，加上疫情迫使企業加速轉型，隨之而來的巨量資料使機房管理面臨如何兼顧永續與優化維運等關鍵議題。施耐德電機（Schneider Electric）與來自日本的資訊通信技術領航者台灣富士通攜手合作 |
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電路保護巧設計：使用比較器實現欠壓／過壓閉鎖設計 (2022.06.02)
本文詳細探討如何使用比較器來實現電路保護中的欠壓／過壓閉鎖，並利用電阻分壓器調整電源欠壓和過壓閉鎖閾值，同時透過導入遲滯設計來提高整個電路抗雜訊能力。 |
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光學檢測系統應用於精密模具加工 (2022.06.01)
台灣近年來著墨於模具相關基礎技術發展逐漸減少，本研究運用精度0.1 μm ATOS 3D光學掃描系統於精密模具進行檢測與分析，檢測精密模具線切割與放電加工後的特徵尺寸。 |
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發揮共同價值 ESG打開科技產業價值鏈 (2022.05.31)
永續經營的議題發酵，ESG的理念，就是發揮自己原有的力量，
加上既有的合作夥伴、供應商、協力廠商，一起活絡市場並創新價值。
打開產業價值鏈，讓廠商彼此形成一個像網狀般緊密結合的生態圈 |
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燈塔工廠的關鍵技術與布局 (2022.05.27)
達成淨零排放的關鍵除了能源轉型，還包含減少產品「製造」，透過產品、零組件及材料循環運用，可以有效降低碳排，或者透過「提供服務」的方式創造產品價值。 |
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達成淨零碳排之路 氫能為台灣的必要選項 (2022.05.26)
【東西講座】於5月13日以實體與線上直播方式進行，由工研院材料與化工研究所蔡麗端組長擔任講者，分享燃料電池與氫能動力的洞察知識與未來發展。 |
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透過新方法為訊號鏈系統建立電源解決方案 (2022.05.25)
訊號鏈系統將實體世界中的類比數據連接到處理數據的數位世界。然而為訊號鏈系統供電會是一項挑戰，因為電源不可以降低系統的整體性能。線性穩壓器可以防止性能降低，但代價是功率損耗增加，因此效率降低 |
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施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控 優化管理效能 (2022.05.12)
隨著工業4.0來臨，企業對於工廠的需求與期望有所改變，希望能透過更智慧、互聯性更強的管理方式來提升營運效率。深耕於智慧工廠系統整合的吉泰電機企業有限公司（以下簡稱吉泰電機）為滿足不同產業客戶的期待 |
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PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 該驅動器適用於原創、再製和新型 SiC 變體，適用目標為電動車輛、混合動力和燃料電池車輛 (包括公車和卡車) 以及建築、採礦和農業設備的大功率汽車和牽引變頻器 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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施耐德電機新一代馬達啟動器 創造永續安全的客戶體驗 (2022.05.04)
施耐德電機推動新一代TeSys Giga系列馬達啟動器。施耐德電機利用數位創新技術重新設計TeSys Giga系列馬達啟動器，奠基於高度可靠性和穩定的電力負荷，不僅縮小馬達體積，更大幅提升機器的穩健性，為配電盤製造商、工程師、系統整合商、設備管理者和代工製造商等提供更簡單、永續、安全可靠的客戶體驗 |
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聰明部署邊緣節點 實現靈活工業運行環境 (2022.04.25)
由於需要在設備之間進行大量的協調，使得現代工業環境更為複雜。
這推動了設備間協調和時序對齊的需求，這些需求反過來，
又促使邊緣運算環境，對有線或無線通訊的需求日漸急迫 |
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為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電接觸器 (2022.04.25)
本文以 IE3 電動馬達實作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列電源接觸器，來說明設計選擇。 |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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最大限度精減電源設計中輸出電容的數量和尺寸 (2022.04.21)
電源輸出電容一般是陶瓷電容，耗費資金，佔用空間，遇到交貨瓶頸的時候還會難以供貨。如何能最大限度精減輸出電容的數量和尺寸，這個問題現今不斷反覆被提及。 |
