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典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
應用材料範疇1、2及3的科學基礎減碳目標通過SBTi驗證 (2024.01.03)
應用材料範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標,已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標—致力將全球升溫控制於 1.5℃內,為此將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌,並逐年報告減排進展
ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2024.01.02)
隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%,同時碳排放量目標擴大至減少45%(控制全球暖化在攝氏1.5℃以內),再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式
AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29)
全球瘋AI,「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵!在經濟部產業技術司科專計劃支持下,工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際
Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor(偉詮電子)合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A,在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率
人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。 AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。 2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。
巨磁阻多圈位置感測器的磁體設計 (2023.12.27)
本文說明設計磁性系統時必須考慮的一些關鍵因素,以確保在要求嚴苛的應用中也能可靠運行;並且介紹一種磁性參考設計,方便早期採用該技術。
CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。 隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。 而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向
碳化矽電子保險絲展示板提升電動汽車電路保護效能 (2023.12.25)
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能,並且提高可靠性,而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展,成為優先採用的方法。
AI技術應用領域發展分析 (2023.12.25)
人工智慧(AI)技術不斷進步,將成為人類生活中不可或缺的一部分,我們將看到智能化的系統,能夠更準確地了解和學習人類語言,並且能夠執行更複雜的任務。本文敘述分析AI技術在不同領域的應用發展
imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22)
比利時微電子研究中心(imec)與三井化學共同宣布,為了推動針對極紫外光(EUV)微影應用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技術商業化,雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作
車商和一級供應商為連網汽車保護資料安全 (2023.12.22)
連網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了新機會,但是網路安全專家持有不同的看法,並對車聯網的資料安全表示擔憂。
IBM發表一款高性能低錯誤率量子處理器架構 (2023.12.20)
IBM 在一年一度的 IBM 量子高峰會上推出代號為「蒼鷺」的IBM Quantum Heron處理器,是達到實用規模、全新量子處理器系列中的首款產品。其架構歷經四年設計、研發,是IBM目前性能最高、錯誤率最低的一款量子處理器
愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力
IDC:台灣資訊服務市場成長趨緩 2023全年市場規模達29.2億美元 (2023.12.19)
根據IDC(國際數據資訊)最新全球服務市場(IDC Worldwide Semiannual Services Tracker)追蹤報告估計,2023年上半年台灣資訊服務市場年成長率達4.3%,其中,專案導向服務與支援服務成長相對強勁,年成長率分別為5.0%與5.2%;以2023全年來看,受持續性通膨壓力以及總體經濟環境不確定性所影響,預期2023年全年成長率將下滑至3.8%,市場規模達29.2億美元
ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2023.12.18)
再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式。
ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
感測器的發展正引領著科技潮流。ST亞太區(不包括中國)MEMS部門負責人Shaun Park受訪時指出,在感測器領域,供應商通常著重於提供高精準度,然而,ST不僅注重於此,更將焦點放在賦予感測器智慧功能上
SEMI解析COP28兩大重點:新能源技術與AI (2023.12.13)
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢,一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術;二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最新進展

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10 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元

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