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CTIMES / 邊緣運算
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法 (2022.05.24)
後疫情時代的2022年,又再度推動著人們邁向更智能科技的生活模式。基於隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量,因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。也就是近日的熱門話題之一邊緣AI
微軟Azure助力友達打造智慧電網 推動永續成長 (2022.05.20)
全球面臨能源短缺及價格飆漲的挑戰,尤其製造業的營運效率及成本與電力能耗息息相關,透過數據管理達到節能減碳已成為基本需求。台灣微軟攜手友達光電,從規模競爭走向價值轉型,以 Azure 打造數據中台,部署數據智慧製造應用,實時監控各產品場域數據,並奠定數據驅動的商業模式
英特爾進行關鍵性投資 推動資料中心永續性 (2022.05.20)
英特爾宣布兩項新投資案,持續努力創造更具永續性的資料中心技術解決方案。首先,英特爾公布超過7億美元的投資計劃,用來建立一個佔地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室,重心擺在創新資料中心技術,以及解決加熱、冷卻與用水等領域的問題
恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用 (2022.05.19)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路(Time Sensitive Networking;TSN)交換器的微控制器,能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊,並支援多種通訊協定,消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口
Pure Storage與Snowflake合作開發更優的資料存取方案 (2022.05.18)
Pure Storage與Data Cloud所屬企業Snowflake共同宣布,將合作開發一套解決方案來為擁有企業內部資料的全球客戶提供更優異的資料存取性。 Pure Storage FlashBlade是一套專為現代化資料分析而打造的動態、高效整合式檔案與物件平台,為資料提供即時性的回應速度與類雲端的靈活性
Palo Alto Networks:網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA 2.0 (2022.05.18)
Palo Alto Networks 呼籲業界升級至Zero Trust Network Access 2.0 (ZTNA 2.0) ,並以它作為新世代安全存取的基礎。ZTNA的開發是為了取代虛擬私人網路(VPN),因為多數虛擬私人網路都缺乏足夠延展性,在允許權方面也過於寬鬆,但第一代ZTNA產品(ZTNA 1
VMware:75%企業將數位化員工體驗視為關鍵事項 (2022.05.17)
VMware公布關於如何改善員工隨處辦公體驗的研究。這項名為「優化數位化員工體驗,實現隨處辦公」的研究由VMware委托Forrester 咨詢公司進行。該研究發現,數位化員工體驗(DEX)是企業實現當今混合工作模式的關鍵之一,並且卓越的員工體驗需要具備四個不可或缺的要素:體驗交付、體驗衡量、分析和補救
HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案 開啟AI創新時代 (2022.05.17)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)推出HPE群體學習(HPE Swarm Learning)創新AI解決方案,加速從前端資料獲得所需的洞察。從病人疾病診斷資料到防詐騙偵測前端信用卡交易資料等應用,讓客戶在不侵犯資料隱私的情況下,跨地點或組織共享與統合AI模型的學習內容
Supermicro為Intel加速器提供支援 讓客戶加速技術部署 (2022.05.16)
Super Micro Computer將為適用於高需求雲端遊戲、媒體交付、AI 和 ML 工作負載的兩款搭載Intel 的全新加速器提供支援,讓客戶能運用 Intel 和 Intel Habana 最新推出的加速技術進行部署
Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux(RHEL)正式推出最新版本 RHEL 9,自裸機伺服器、雲端供應商,甚至是到企業級網路的最邊緣,驅動橫跨開放式混合雲的一致性創新。Red Hat Enterprise Linux 9 協助企業在自動化、分散式 IT 世界中彈性應對變動的市場和客戶需求
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料(杜邦MCM)攜手台灣工業技術研究院,共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值,成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案
TI:半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13)
隨著世界展望全電動車的未來願景,汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。 汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題
慧榮培育IC設計人才 為陽明交通大學打造創新設計未來實驗室 (2022.05.12)
慧榮科技專為陽明交通大學電機學院打造的「創新設計未來實驗室?正式啟用,以最先進的電子實驗設備提供學生更佳的教學實驗環境,激發創造潛能,希望為IC設計產業培育更多優秀的研發人才
SAS與微軟合作 助企業取得204%投資報酬率 (2022.05.12)
SAS近日宣布,公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案,以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性,SAS 的雲端成長動能持續增強
恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合(Convergence)eSIM 解決方案,提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接,並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能
AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員:AMD Radeon RX 6950 XT-Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。 藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體,AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下,為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果
英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中,英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展,並展示如何結合技術和生態系,為客戶釋放現在以及未來的商業價值,現實世界中的優勢,包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值,以及對全球產生正面影響
微軟與臺中榮民總醫院合作 建立FHIR長照平台 (2022.05.09)
根據國家發展委員會研究報告指出,台灣已於2018年轉為高齡社會,推估將於2025年邁入超高齡社會,老人長照也成為目前最關注的議題。台灣微軟宣布攜手奇唯科技,與行政院國軍退除役官兵輔導委員會(以下簡稱退輔會)及臺中榮民總醫院合作
Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體 (2022.05.09)
Ansys與BMW集團(BMW Group)將擴大合作關係,創造首個特別符合ADAS和自動化/自駕開發驗證安全原則的端對端工具鏈。透過本次合作,BMW集團將運用Ansys功能成為首批提供Level 3(L3) 高度自動化駕駛給消費者的汽車製造商之一
VESA協會推出首個開放標準 主攻遊戲與媒體播放顯示器 (2022.05.06)
美國視訊電子標準協會(VESA)為可變更新率顯示器的螢幕效能,推出首個公開的開放標準。VESA Adaptive-Sync Display相容測試規格(Compliance Test Specification;CTS)為支援VESA Adaptive-Sync協定的PC顯示器與筆記型電腦,提供一套包含多達50項完整且嚴密的測試準則、自動的測試方式,以及效能要求

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