CTIMES - 電子科技

Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級

GenAI時代需求高速資料處理效能 3D NAND技術將無可取代 (2024.12.16)
隨著生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）與邊緣運算的快速發展，全球對高效能、高容量儲存技術的需求急速攀升。雖然GPU與DRAM常被視為推動AI發展的核心，3D NAND技術憑藉其優異的儲存密度、可靠性與能源效率，成為支撐AI應用的關鍵基石，默默扮演著「隱形推手」的角色

半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步，晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內，數百種高度複雜的製程設備同時運行，製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同

超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢

數位科技席捲消費藥品市場革新傳統藥局模式 (2024.12.15)
根據富士比的報導，在過去10年裡醫藥領域出現了顯著的創新和轉型，這一變革的最重要催化劑是科技。富士比指出，由於網路與零售藥局的數位化相結合，使患者能夠更輕鬆地訂購處方藥並追蹤訂單進度

美中續簽科技合作協議範圍縮窄並加強監管 (2024.12.15)
美國國務院週五宣布，美中兩國已簽署議定書，修訂並延長雙邊政府間科技合作協議5年。修訂後的協議已於8月27日生效，為期5年，並由兩國代表在北京簽署。美國官員表示，新協議縮小了先前協議的範圍，並引入了「護欄」，以確保「互惠、透明和開放」

碳定價與市場機制連動碳管理促產業淨零轉型 (2024.12.13)
為迎接碳定價時代來臨，有效實施碳定價制度及穩定推動減碳工作，環境部依據氣候變遷因應法公告「碳費收費辦法」、「自主減量計畫管理辦法」、「碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標」等三項碳費配套子法，碳費徵收對象在2026年5月時依循2025年全年度溫室氣體排放量計算並繳交碳費

低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長

Nokia：6G預計於2030年實現商用化 (2024.12.12)
隨著數位轉型的加速，2025年的5G世界正逐漸成形，展現出更廣泛的應用潛力與技術進步。這不僅僅是行動數據速度的提升，更是一場對於沉浸式體驗與智慧網路的徹底改造

越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12)
隨著通信技術的快速演進，開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例，2024年10月，越南正式關閉2G服務，旨在推動用戶升級至更先進的4G網路，為全面邁向5G鋪平道路

歐洲新創公司Bpacks以樹皮取代塑膠包裝獲100萬歐元投資 (2024.12.12)
根據《富比士》的報導，一家致力於以樹皮技術取代塑膠包裝的歐洲新創公司Bpacks，成功在種子輪階段獲得100萬歐元融資。 Bpacks開發出一種基於其創新配方的複合材料，可以使用標準塑膠製造設備和紙漿模塑技術生產

沖電氣工業開發出新型多層PCB技術散熱效率提升55倍 (2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術，散熱效率較傳統PCB提升55倍。此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔，並與發熱電子元件結合，將熱量散發至基板底部

振生半導體攜手晶心推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片

研究：檢索增強生成（RAG）將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近，企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出，人工智慧（AI）將持續形塑亞太及日本地區的科技生態，並帶動一系列重大轉變。不僅如此，企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用

碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加，碳化矽（SiC）市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能，成為許多高效能應用的首選，涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域

CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案

臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊，今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術，有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品，為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步

Rambus與美光延長專利授權協議強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布，已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款，允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密

生成式AI帶來風險單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧（AI）的快速發展，企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告，超過40%的企業領導者坦言，對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足

ams OSRAM：整合光學與感測技術，搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會，會中，ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示，儘管2024年是充滿挑戰的一年，但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展，而這項趨勢也將持續至2025年，並逐步擴大成為最重要的營收來源