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CES 2025:工研院KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼瞄準亞健康族群 (2025.01.07) 在2025年美國消費性電子展(CES 2025)上,工業技術研究院(工研院)展示了多項創新科技,其中「KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼」引起了廣泛關注。
KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼是一款專為亞健康族群及長者設計的輕量化輔助裝置,旨在協助膝關節功能退化或行動不便的使用者提升行走能力 |
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CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07) 在2025年CES展會上,5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案,實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目,涵蓋AI、物聯網與數位健康,強調5G在智慧家庭中的應用 |
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CES 2025:日本新創推出「貓舌頭」機器人 幫你吹涼熱飲 (2025.01.07) CES 2025正在美國火熱進行中,而來自日本東京的機器人新創公司 Yukai Engineering,發表了一款名為 Nekojita FuFu 的便攜式迷你機器人,可以透過「吹氣」幫使用者快速冷卻熱食和飲品 |
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Nokia與Motorola Solutions攜手推出AI無人機方案 強化救災安全 (2025.01.07) Nokia和Motorola Solutions宣布,將整合雙方無人機技術,推出AI強化自動化「無人機盒」解決方案,為緊急應變人員和關鍵任務產業樹立新標竿,提供更強大的情境感知能力、簡化的遠端操作和更快的決策速度 |
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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06) ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕,吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI,各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布,其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手,轉變為「智慧夥伴」,不僅提供娛樂功能,還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06) 作為高效能運算的核心半導體元件之一,HBM(高頻寬記憶體)以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性,吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行,更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06) 中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示,將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器,以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。
中科院表示,將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器 |
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國科會與德國宏博基金會續簽合作備忘錄 深化台德學術交流 (2025.01.06) 國科會與德國宏博基金會(Alexander von Humboldt Stiftung,AvH),於今(6)日續簽雙邊合作備忘錄(MOU),持續共同推動德籍研究人員研究獎學金計畫,資助德國優秀年輕科學家來臺從事研究 |
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韓國研發微型磁鐵操控細胞 可望革新醫療診斷技術 (2025.01.06) 韓國大邱慶北科學技術研究院 (DGIST) 的科學家開發出一種新的磁性工程技術,利用先進微影技術在微型磁鐵上刻蝕出微小凹槽,簡化並改善了細胞和生物載體的操作。這項創新技術可望應用於細胞分析、醫療診斷和晶片實驗室等領域,打造出更輕巧、更具成本效益的攜帶型系統 |
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友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06) 碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一,友特濃縮公司研發出「友特法」技術,為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽,在2024年4月的比賽中,從全球約5,700個競爭團隊中勝出,入選決賽前100強,成為台灣唯一進入此階段的團隊 |
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AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05) 根據一項產業組織預測,受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動,全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%,達到6971.8億美元。
對此,世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示,這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調 |
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通用汽車與LG能源深化合作 共同開發稜柱電池技術 (2025.01.05) 美國通用汽車 (GM) 宣布,將延長與LG能源解決方案長達14年的合作關係,共同開發稜柱電池技術,以期為其未來電動車型提供動力。
通用汽車表示,此次合作開發的稜柱電池將成為其電動車戰略的重要組成部分,旨在通過多元化的電池化學成分和外形尺寸,實現供應鏈的多元化 |
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量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05) 中國科學技術大學的研究團隊,近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體,克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色,它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏,有效克服光子傳輸損耗 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正式推出 STM32WL33 無線微控制器(MCU)。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心,以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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貿澤電子即日起供貨能為工業應用提供精準感測的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03) 全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此產品是一款高整合度的混合訊號微控制器,不只提供高效能,也能保持超低功耗 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03) 近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展,高算力所產生的資料流(data streaming)傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬 |
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美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03) 美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制,主要針對高科技產品及技術,特別是在半導體、電動車和人工智慧領域,旨在削弱中國先進技術的發展能力,並防止其軍事工業增強 |
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愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03) 隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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Arm:2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03) 隨著AI技術的快速發展,2025年將見證多項關鍵趨勢的興起,進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型(SLM)的進化,以及「綠色AI」的實踐,這些發展不僅改變了AI應用的方式,也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
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中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03) 中華精測科技公布2024年12月份營收報告,單月合併營收達4.51 億元,改寫同期歷史新高紀錄,較去年同期成長60.4% ;第四季締造歷史單季新高,達12.89億元,較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元,較去年同期成長25.0% |