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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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Palo Alto提供由AI驅動的資安解決方案 可防範AI威脅 (2024.08.19) Palo Alto Networks 向客戶推出 Secure AI by Design 產品組合,透過專門針對 AI 的能見度、控制能力和防護功能來應對新的風險與威脅,保障企業使用 GenAI 及開發企業 AI 應用服務時的安全 |
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以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19) 資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作,進而加速轉型,持續保持在主題領域領先的趨勢 |
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遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器 (2024.08.14) 生物多樣性研究有了重要的支援工具,遠傳電信與中央研究院生物多樣性研究中心攜手合作開發出全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」。遠傳5G實驗室開發的全新聲景蒐集裝置體積小巧、兼具防水性能 |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09) IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中 |
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ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06) 為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)與代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.),攜手校園通路輔宏(iStuNet),以及亞洲矽谷學院(ASVDA COLLEGE)、國際工程與科技學會中華民國分會(IET)等國內外學術單位 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆 (2024.07.26) 如今的咖啡生產業急需一種快速、全面且非侵入性且精確的檢測方法。近年來AI深度學習的發展讓即時篩選的效能顯著提升,能夠在極短的時間內處理更多的豆子,進而有效解決品質管理的問題 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25) AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25) 在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23) 英特爾發布與國際奧委會(IOC)合作,透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案,進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統,協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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優必達支援繁中大型語言模型推論 Project TAME加速提升AI效率 (2024.07.03) 優必達繼2023年與台大資工系合作台版大型語言模型後,近日以其運算能力,支援台灣首款700億參數等級的繁中混合專家模型Project TAME(TAiwan Mixture of Experts),提供AI算力於繁中LLM Arena網站(https://arena.twllm.com/)進行模型推論測試及演進 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02) 各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02) 為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01) 由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起,與台大資工系、台大資管系及律果科技合作,在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts(Project TAME )」正式發表 |
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70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28) 第五代樹莓派(RPi 5)有個特點,那就是具備PCI Express(PCIe)2.0介面,不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點... |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時,其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息,卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26) 全球供應鏈版圖重組,台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料,卻還未有完善的IT+OT資安機制,而在進入AI、數位轉型時代首當其衝,成為駭客改變策略時的試金石 |