CTIMES - 半導體

用科技滅火：前線急救人員的生命徵象與環境監測 (2024.04.25)
在建築物或結構倒塌的情況下，身體動作和定位感測器幫助緊急應變人員更好地應對現場的特定挑戰和場景。本文將探討科技如何讓緊急應變更安全、更有效。

221e：從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台，包括用於嚴峻環境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。

ST高成本效益無線連接晶片讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題

愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24)
愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後，雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作，加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場，以及早期推廣Micro LED顯示屏

英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖

聯發科技簽署綠電合約大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電，為達到2050年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等，朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標

羅姆SiCrystal與意法半導體合作擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元

TI創新車用解決方案加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18)
伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及，車內配電與佈線複雜度也隨之攀升，TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案，掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術，協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛

ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用，在標準型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中，推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品

P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較，並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目標應用。

意法半導體擴大3D深度感測布局打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單

新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。

IDC：2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根據IDC最新全球手機追蹤報告的初步數據統計，2024年第一季全球智慧型手機出貨量年成長7.8%，達到2.894億部。雖然由於許多市場仍面臨總體經濟挑戰，該產業尚未完全走出困境，但連續第三季出貨量成長，有力地表明復甦正在順利進行

2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢

AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC，其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速

豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗

意法半導體與trinamiX、維信諾合作打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計

利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。

調研：庫存補貨及AI帶動全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02)
根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據，全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%，但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在，但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈，主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動

安立知與德州大學於OFC 2024產學合作展示OpenROADM/IPoDWDM協調系統 (2024.04.02)
Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (UT Dallas) 合作，在2024年3月26日至28日於美國聖地牙哥舉行的2024年光纖通訊大會暨展覽會 (OFC2024) 上，展示用於全面控制和監測 OpenROADM 與 IPoDWDM 組合網路的協調系統