帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體
科技
典故
網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24)
愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後,雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作,加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場,以及早期推廣Micro LED顯示屏
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。 擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元
TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18)
伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及,車內配電與佈線複雜度也隨之攀升,TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案,掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術,協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛
ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用,在標準型6432尺寸(6.4mm×3.2mm)金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中,推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品
P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較,並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目標應用。
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來,汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根據IDC最新全球手機追蹤報告的初步數據統計,2024年第一季全球智慧型手機出貨量年成長7.8%,達到2.894億部。 雖然由於許多市場仍面臨總體經濟挑戰,該產業尚未完全走出困境,但連續第三季出貨量成長,有力地表明復甦正在順利進行
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢
AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC,其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中,能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速
豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶(LCOS)面板,在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境(AR)、擴展實境(XR)和混合實境(MR)眼鏡和頭戴式顯示器時,OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗
意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商,提供半透明OLED螢幕,可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下,不僅成本具有市場競爭力,而且無需從頭開始設計
利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。
調研:庫存補貨及AI帶動 全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02)
根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據,全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%,但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在,但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈,主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動
安立知與德州大學於OFC 2024產學合作 展示OpenROADM/IPoDWDM協調系統 (2024.04.02)
Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (UT Dallas) 合作,在2024年3月26日至28日於美國聖地牙哥舉行的2024年光纖通訊大會暨展覽會 (OFC2024) 上,展示用於全面控制和監測 OpenROADM 與 IPoDWDM 組合網路的協調系統
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z,進一步擴大產品陣容

  十大熱門新聞
1 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
2 意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
3 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
4 Seagate以熱輔助磁記錄技術 實現30TB硬碟並已開始量產
5 ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
6 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
7 意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
8 ST:持續專注永續發展 實現2027碳中和目標承諾
9 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
10 英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw