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ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題，分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧，與專為IoT應用而設計之微控制器系列 |
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AWS發布全新資料管理服務Amazon DataZone (2022.12.02)
在2022 AWS re:Invent全球盛會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出一項全新的資料管理服務Amazon DataZone，可以讓客戶更快速、更輕鬆地對存在AWS、客戶本地和第三方來源的資料進行目錄分類、探索檢視、共用與治理 |
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未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。儘管有其他大量的AI/ML任務差異，本文主要探討這兩種劃分 |
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AMD：AI架構將導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型，用於識別任何需要辨識的物件 |
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NEC推出卓越中心2.0創新方案 (2022.12.01)
持續不斷推進數位化，以及商業、生活嶄新模式的 NEC 台灣，歷經多年來與產業合作夥伴及客戶的協同創造與開發，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）發表整合 NEC 生物辨識、數位政府、智慧零售、數位金融等各項先進技術的最新應用方案 |
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Palo Alto Networks 公佈2023年網路安全趨勢預測 (2022.12.01)
Palo Alto Networks公佈最新2023年資安趨勢預測。去年在各行業看到的網路攻擊是企業面臨破壞性威脅的加速升級。2022年網路犯罪分子則以關鍵基礎設施做為目標進行勒索軟體攻擊 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比 |
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Vertiv升級電信業者機房設備 降低46%機房空調能耗 (2022.11.30)
因應環境、社會、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趨勢，各大企業加緊步伐進行不同方式的綠色轉型、調整與規劃。Vertiv維諦以一條龍服務，積極協助台灣前三大電信業者優化機房空調能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究論文 榮獲NeurIPS獎項 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的兩篇論文，一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理，因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項 |
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戴爾科技集團推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴爾科技集團推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透過搭載第四代AMD EPYC處理器，新一代系統帶來至今最高的應用效能，協助客戶更有效地因應現代需求，以及如數據分析等以運算為中心的工作負載 |
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台灣 IBM 將成立高雄軟體科技整合服務中心 (2022.11.29)
根據 IBM 最近一項全球企業調查結果顯示，77%的全球受訪企業表示已經採用混合雲架構。當混合雲已經成為企業 IT 環境的主流，在即將邁入2023年之際，IBM 對全球正在進行科技轉型的企業提出以下五點建議：
●不論雲端或地端 |
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TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC） |
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報告：九成亞太區企業認為智慧製造是成功的關鍵推手 (2022.11.28)
根據洛克威爾自動化旗下雲端原生智慧製造平台公司 Plex Systems《智慧製造概況報告》，逾九成亞太區企業認為智慧製造是企業成功的關鍵推手。
智慧製造和數位轉型密不可分 |
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默克實現大型液晶智慧窗建築應用 呈現智慧生活新風貌 (2022.11.25)
默克長期致力於液晶產品的創新與研發，除為顯示器產業提供高品質且穩定的液晶供應外，更透過對液晶特性的深度了解，持續探索超越顯示器應用的更多可能。近年來，智慧場域的發展越臻成熟 |
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盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支援功率半導體製造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法，省去了蝕刻制程步驟，可降低成本，縮短制程流程，並減少高溫化學品用量 |
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Progress調查揭示未來推動DevSecOps發展之關鍵因素 (2022.11.24)
Progress 發表2022年“DevSecOps: 在不斷變化的世界中簡化複雜性”調查報告結果。這項DevSecOps調查是由Progress委託英國Insight Avenue技術研究機構執行，目的是為了調查DevOps和DevSecOps的實際採納狀態，包括企業優先性、技術採納、文化匹配與投資方面的短缺、常見的缺失、以及成功案例 |
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合勤採用SAP人資雲打造人才永續發展藍圖 (2022.11.24)
SAP 台灣（思愛普軟體系統股份有限公司）宣布合勤集團採用 SAP SuccessFactors 人資雲於旗下各子公司，推動人資數位轉型，全面優化集團的全球人才管理效率並提升員工留任率，以雲端技術賦能人才永續，提升合勤集團的永續發展能量進一步強化競爭優勢 |
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專攻低功耗工業4.0應用 可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式，以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用，以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。 |
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Workday：七成台灣企業為數位敏捷度追隨者 (2022.11.23)
Workday委託 IDC進行的亞太區數位敏捷度指數2022調查，首度將台灣納入研究，報告指出疫情加速企業數位轉型的腳步，台灣整體數位轉型表現優於亞太區東協（ASEAN）部分新興市場，但仍有七成企業處於數位轉型緩慢或戰略階段，數位敏捷度[1]仍須提升 |
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美光DDR5記憶體現可支援第4代AMD EPYC處理器 (2022.11.23)
美光科技宣佈為資料中心所打造的 DDR5 記憶體現已上市，並可支援已為全新 AMD EPYC 9004 系列處理器進行驗證的資料中心。隨著現代伺服器將更多處理核心裝入 CPU，每個 CPU 核心的記憶體頻寬不斷減少 |
