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CTIMES / 半導體
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
優化IC壽命 新思科技推矽生命週期管理平台 (2021.05.11)
隨著電子系統日趨複雜,其品質與可靠性(reliability)也越來越不容易達成。提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界對於要如何省下如此鉅額的成本
邁向「2050淨零碳排」先求共識 國際供應鏈須應變創商機 (2021.05.11)
2050年達成淨零碳排是國際減緩氣候變遷的共識,然而各國或企業無法單憑己力做到淨零排放,因此也直接影響了國際供應鏈的能資源使用方式及共創共生永續之必要。
默克攜手崇越科技 以前瞻材料推動電子產業綠色製造轉型 (2021.05.05)
默克旗下的生命科學事業體以提供全方位的專業產品與解決方案給科學社群而聞名。呼應全球電子產業的綠色化風潮,默克引進業界首創的Cyrene生物安全溶劑及相關綠色產品,從員工健康、環境保護、廢棄物處理等不同面向,協助電子產業邁向永續
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
美商應用材料PPACt新攻略 突圍半導體產業持續創新 (2021.05.04)
隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增,應用材料公司持續提供創新的產品和服務,協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸,帶來更大的商機,邁向新一波成長。面對廣泛、快速的科技演進與市場應用
電動車時代已揭開序幕:五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨,然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求,讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體(ST)產品可支援此一市場/應用
康寧百年企業打造在地基礎 成為台灣產業強力後盾 (2021.04.22)
康寧公司於2021智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2021),現場展出多款應用於顯示與消費性電子產業的最新玻璃技術、表面高度平滑且高緻密度的帶狀陶瓷基板Corning Ribbon Ceramics,以及有抗微生物功效的塗層添加劑Corning Guardiant
22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德(GlobalFoundries)與Compound Photonics(CP)的策略聯盟,即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。
馬達變頻器內的關鍵元件: 功率半導體 (2021.04.20)
全球工業產業消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高,未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。
賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET問世10周年之際,作者回顧科銳公司十年歷史所經歷的關鍵時刻,並認為未來的發展會比過去曾經歷的增長還要巨大,也為下一步即將增長的產業曲線提出卓見。
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器(代號Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與
Xilinx:工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來,工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出,這些挑戰大致可以分成六項
機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈,高速、高智慧的視覺檢測技術,已成為現代化產線的必要環節,未來其應用深度與廣度都會逐步強化,成為業者提升生產效率的最佳助力。
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
GE攜手桃園市政府與台電公司 「卓越創新獎 」競賽開跑 (2021.03.11)
在「2021年氣候變遷績效指標」(Climate Change Performance Index,CCPI 2021)報告中,台灣在61個國家中名列57名,在全球溫室氣體排放與再生能源發展仍然有很大的進步空間。GE Gas Power舉辦「GE卓越創新獎」,旨為呼應政府低碳未來,實踐台灣能源永續的目標

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