CTIMES - 半導體

移相多相升壓架構重塑電源效率 (2026.01.23)
當系統需要的電壓高於可用電壓時，升壓轉換器是滿足此一需求的理想選擇。然而經典的標準升壓拓撲結構並非唯一方案，或許移相多相升壓轉換器是一種更優的解決方案

智慧感測提高馬達效率與永續性 (2026.01.22)
本文介紹常見的馬達故障如何影響馬達運行效率，同時探討了預測性診斷維護解決方案OtoSense智慧馬達感測器（SMS）如何確保馬達高效運行。文中提供兩個案例研究，展示OtoSense SMS應用如何降低二氧化碳排放和能源成本

MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析

MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。

MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗

SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎

dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。

揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。

感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。

台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。

從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。

台達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
台達29日宣布，將透過子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新台幣10.34億元) 收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡稱NRF) 90.23%股權。加上原持有之NRF股權，交易完成後台達將持有NRF全數股權(註)

智慧農業革新：慣性感測驅動精準生產 (2025.10.18)
現代智慧農業正積極擁抱技術革新和自動化，慣性感測器在多種應用場景中發揮著重要作用，可助力機器人導航、預測維護與動物監測。

百億美元藍海商機矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。

從資料中心到車用光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值

嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本

超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗

CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點

台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。

封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。