無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示，在行動電話OEM訂單持續轉進下，台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上，出貨量有機會成長三至四倍，但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫，今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能。
根據ITIS廿日公佈資料顯示，去年TI以29億餘美元營收奪下全球無線通訊IC龍頭寶座，也持續在數位訊號處理器(DSP)與TFT-LCD(液晶顯示器)驅動晶片等產品居冠。不過前不久TI公佈第一季營收將較去年第四季衰退二成，主因便是無線通訊產品需求不振，TI也表示，去年近25%毛利率今年有向下修正壓力。
