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ST將I2C與SPI低電壓串列EEPROM容量提升

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ST針對I2C(智慧介面控制器)與SPI(串列周邊介面)匯流排應用,發佈了兩款操作電壓為1.8V、採用TSSOP8封裝的512Kbit EEPROM元件。M95512與M24512是採用ST先進1.65V、0.18微米EEPROM製程技術的最新兩款元件,讓ST成為首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封裝中,整合高達512Kbit EEPROM容量的公司。這些採用TSSOP8封裝的元件能在1.8V電壓下操作,能讓許多製造商節省電路板空間,從而開發出更輕巧的終端產品。

這些新的EEPROM適合需要快速轉換大量參數的應用,如視頻遊戲系統、電子玩具、數位相機、汽車收音機、導航系統、傳呼機、視訊轉換盒、PDA、MP3播放/錄音器,以及其他可攜式消費性應用。另外,新元件也適合PC伺服器、印表機、可攜式掃描器、醫療設備與通訊系統等領域。新的M95512相容於SPI匯流排串列介面,提供10MHz以上的高速頻率,寫入時間僅5ms。M24512具有I2C串列介面,時脈速率達400kHz。兩款元件均可操作在1.8V到5.5V;以及2.5V到5.5V電壓下。

除了TSSOP8,M95512與M24512也提供SO8窄型(150mm)封裝,並使用ST的ECOPACK無鉛技術,符合歐盟有害物質限制(RoHS)標準。這些記憶體的操作溫度範圍在-40℃到85℃之間,資料保存期限至少40年,並可承受100,000次的寫入。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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