德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展。
隨著AI工作負載持續驅動前所未有的資料中心電力需求，傳統電力配送架構已面臨極限。為應對這些挑戰，TI的800V直流電源架構最大化電源路徑的轉換效率與功率密度、簡化電源架構，並賦能更具擴展性與可靠性的AI資料中心運作。
TI的方案僅需兩個轉換級，即可將800V降壓至GPU核心所需電壓：首先透過緊湊的800V至6V隔離匯流排轉換器實現更高峰值效率，再經由6V至1V以下的多相降壓解決方案，逐代提高電流密度。這套精簡架構完整支援NVIDIA的參考設計。
TI的完整800 V直流電源架構解決方案包括：
●800V熱插拔控制器：可擴展的熱插拔解決方案，提供800V電源軌輸入保護。
●800V至6V DC/DC匯流排轉換器：高密度解決方案，搭載整合式GaN功率級，於運算托盤應用中實現97.6%峰值效率與大於2000W/in3的功率密度。
●6V至1V以下多相降壓轉換器：專為先進GPU核心打造的高電流解決方案，功率密度優於12V設計，並搭載雙相功率級。
此外，TI還將展示適用於AI伺服器的30kW 800V高功率密度AC/DC電源供應器，以及採用雙電層電容器超級電容單元、功率密度達40W/in3的800V電容器組單元（CBU）。
