Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）、Guide DR 外部雷射模組及 vClick 光學連接技術的交換器托盤與 XPU 托盤。其中，Lightmatter 與 Flex 合作開發 CPO 交換器托盤，作為量產驗證平台。
另一款 CPO XPU 托盤則由 Lightmatter 運用另一家主要原始設計製造商（ODM）提供的資料中心模組化硬體（Data Center Modular Hardware，DC-MHS）基礎架構，以及康寧公司（Corning Incorporated）的擴束式 PRIZMR TMT 光連接器技術開發而成，是針對提交至 OCP 的白皮書《架構願景：AI 系統開放式矽光子》（Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems）所提出架構的首個概念驗證成果。
兩款系統均於 Lightmatter A36 攤位展示，採用開放式機架第三版（Open Rack Version 3，ORv3）與模組化硬體系統（Modular Hardware System，MHS）架構，並使用 SENKO 提供的光纖連接方案。Lightmatter 與上述合作夥伴也共同參與今年 8 月宣布成立的「AI 系統開放式矽光子」（Open Silicon Photonics for AI Systems）倡議，目前參與企業已超過 20 家。
Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 博士
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Lightmatter Passage CPO 與 Guide DR 雷射模組在有限的空間內整合高頻寬雙向（BiDi）光學連接能力，並可配合 OCP 現有及新興的 AI 系統規格與伺服器設計。兩者結合後，可在僅 1 個機架單位（rack unit，RU）的高度內，實現超高頻寬系統設計，包括新一代 204.8T scale-up交換器托盤，以及符合 OCP 架構、類似 MGX 設計的 102.4T XPU 托盤。在交換器托盤的合作開發中，Lightmatter 運用 Flex 的工程與製造專業，於液冷機箱內整合八個由 Guide DR 雷射模組提供光源的 Passage CPO BiDi 光引擎。相較於採用傳統 ELSFP 雷射與單向光纖線束的系統，搭載 Lightmatter Passage 與 Guide 的新一代交換器系統，其機架前面板密度效率為傳統系統的 2 至 4 倍。
目前，由於大型銅質背板的傳輸距離限制，AI scale-up系統的規模通常受限於一至兩座機架。另一方面，此次展示的 XPU 托盤原型以光子互連取代銅纜，實際呈現「AI 系統開放式矽光子」白皮書所提出的架構。Lightmatter 與合作夥伴共同開發符合 ORv3 與 DC-MHS 規格的基礎架構，使全液冷運算托盤得以直接建置於標準化機箱內，並於 OCP Global Summit 展示。
這款 XPU 托盤搭載四顆加速器 ASIC 與兩顆 CPU，合計提供 102.4 Tbps 的 scale-up 頻寬，並透過四個 Passage CPO BiDi 光引擎及 Guide DR 雷射模組進行互連。這些模組在滑入機架時即可透過盲插方式完成連接，無須使用銅纜連接。該系統於此次高峰會首度公開亮相，是業界首款在 2U 機架高度內整合四顆 XPU，並以 102.4 Tbps scale-up 光學頻寬進行互連的運算托盤。
這兩款系統也是業界首度在 OCP 系統中展示 Guide DR 與 vClick 光學連接技術。Guide DR 採用創新的雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格，屬於高密度雷射光源，並同時應用於兩款托盤。Lightmatter 的 vClick 光學連接技術是一種低損耗、可拆卸式光纖連接器，相容於模封研磨（mold-and-grind）先進封裝製程，可將光纖連接至運算托盤內的 XPU。Lightmatter 與 SENKO 合作開發 vClick 光學連接器解決方案，整合 SENKO 的 SEAT? 可拆卸式光學介面及 Metallic Pic Coupler（MPC）技術，提供先進封裝與易於維護的共同封裝光學部署所需的高密度、可拆卸式光學介面。兩款系統所使用的高密度光纖陣列與連接器，則由 SENKO 及康寧（Corning）提供。
